廣東
小米創辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日（5月19日）發文回顧了小米玄戒的研發之路：“截止今年 4 月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135 億（人民幣，下同）。目前，已經超過 2500 人加入研發團隊，今年預計的研發投入將超過 60 億元。”
今日，雷軍在微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片“玄戒O1”即將在5月22日晚7時的15周年戰略新品發布會亮相。這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
雷軍稱芯片是小米突破硬核科技的底層核心賽道，小米芯片已走過11年歷程，終于采用第二代 3nm 工藝制程的小米“玄戒O1”即將面世，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。
雷軍稱四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。我相信，這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三。如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。
據了解，“玄戒 O1”定位是高端旗艦芯片，第二代3nm工藝流片成本極高，因此小米造芯片投入已超百億，大概需要出貨千萬片才能攤平研發成本。
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