在今日下午的新品發(fā)布會上，華為將正式推出首款搭載鴻蒙操作系統(tǒng)的折疊屏PC，以“可折疊超大屏+自研麒麟X90芯片”為核心賣點，劍指高端生產(chǎn)力市場。這款被命名為“非凡大師版”的折疊PC，不僅標(biāo)志著華為在PC形態(tài)上的突破性創(chuàng)新，更展示了其在芯片、操作系統(tǒng)與生態(tài)協(xié)同領(lǐng)域的深厚積累。

根據(jù)多方爆料與官方預(yù)熱信息，華為折疊PC采用多折式設(shè)計，展開后屏幕尺寸達(dá)18英寸，支持分屏協(xié)作與手寫筆輸入；閉合狀態(tài)下則變?yōu)?英寸便攜形態(tài)，適配移動辦公場景。其鉸鏈技術(shù)由比亞迪電子供應(yīng)，屏幕來自京東方，支持超過20萬次折疊測試，確保耐用性。

更值得關(guān)注的是其“場景自適應(yīng)”交互邏輯：

帳篷模式：豎立狀態(tài)下可變身會議大屏，AI自動追蹤發(fā)言人；

分布式協(xié)同：通過鴻蒙系統(tǒng)的分布式軟總線技術(shù)，電腦可調(diào)用手機(jī)5G網(wǎng)絡(luò)、平板GPU算力，甚至智能家居傳感器數(shù)據(jù)，實現(xiàn)“無感組網(wǎng)”；

智能助理“小藝”：深度整合WPS、Photoshop等應(yīng)用，支持自動生成PPT大綱、一鍵修復(fù)圖片瑕疵，工作效率提升40%。

作為首款搭載麒麟X90芯片的PC產(chǎn)品，華為此次在芯片設(shè)計上實現(xiàn)了多項突破：

架構(gòu)創(chuàng)新：采用“泰山V3”自研架構(gòu)，基于ARMv9指令集，首次在PC端實現(xiàn)“超線程+大小核異構(gòu)”設(shè)計，集成16核CPU（4個主頻4.2GHz大核+12個能效核心）；

三維混合封裝：將CPU、自研GPU（代號“盤古”）、NPU（雙大核達(dá)芬奇架構(gòu)）和5G基帶芯片以Chiplet形式集成，性能接近英特爾12代i7，能效比提升40%；

AI算力碾壓：NPU模塊針對AI計算優(yōu)化，算力達(dá)同級別x86芯片的5倍，支持語音指令、圖像修復(fù)等場景；

安全防護(hù)：獲得中國信息安全評測中心安全可靠等級II級認(rèn)證，集成SM3/SM4國密算法，硬件級防護(hù)防側(cè)信道攻擊。

華為折疊PC搭載的鴻蒙操作系統(tǒng)（HarmonyOS 5）實現(xiàn)了從內(nèi)核到應(yīng)用的全棧自研，徹底擺脫對Windows的依賴。其核心優(yōu)勢包括：

跨設(shè)備協(xié)同：支持鍵鼠共享、應(yīng)用接續(xù)等功能，電腦可調(diào)用手機(jī)/平板的GPU/NPU資源；

生態(tài)適配：通過方舟編譯器2.0實現(xiàn)x86應(yīng)用80%以上的轉(zhuǎn)譯效率，原生支持ARM應(yīng)用，未來還能動態(tài)調(diào)用手機(jī)/平板的算力資源；

開發(fā)者生態(tài)：華為投入10億元啟動“鴻蒙星云計劃”，預(yù)計2025年底完成2000+應(yīng)用適配，覆蓋金融、教育、醫(yī)療等垂直領(lǐng)域。

據(jù)野村證券測算，折疊PC市場將開辟2000億增量空間，而華為有望憑借技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢占據(jù)40%份額。當(dāng)前，華為在萬元以上高端PC市場的份額已從2023年的5.7%躍升至18.2%，增速超聯(lián)想、戴爾之和。

對于商務(wù)精英而言，非凡大師版的軍工級安全與AI會議助手是核心賣點；創(chuàng)作者則可利用雙屏協(xié)同與端側(cè)AI繪圖大幅提升內(nèi)容產(chǎn)出效率。盡管起售價或超萬元，但參照Mate X系列“一機(jī)難求”的歷史，市場熱情或?qū)⒊鲱A(yù)期。