前兩天，小米官方正式宣布，將于5月22日晚7點舉行15周年戰略新品發布會。

這場發布會的重頭戲，無疑是小米首款自研旗艦SoC芯片——玄戒O1。

作為繼華為之后第二家沖擊高端手機芯片的國產廠商，玄戒O1引起了極大關注。

而隨著發布時間的臨近，這款芯片的相關細節也得到了進一步曝光。

3nm工藝

首先據官方透露，這顆芯片采用了臺積電第二代3nm工藝，集成190億晶體管。

定位是「旗艦中的旗艦」。

（圖源微博 @小米手機）

對比來看，蘋果A17 Pro的晶體管數為190億（初代3nm），而高通驍龍8 Gen4為180億（4nm）。

如此一來，小米在工藝和規模上已躋身第一梯隊！

跑分曝光

此外在發布會前夕，玄戒O1的跑分也迎來了曝光。

近日，Geekbench上突然冒出一款型號為「Xiaomi 25042PN24C」的新機跑分。

其主板信息赫然標注「O1_asic」，基本坐實了玄戒O1的首發身份。

跑分顯示單核2709分，多核8125分。

這個成績比高通驍龍 8 Gen 3 的成績還要高一些，可以說表現相當亮眼。

（圖源微博 @Geekbench）

更令人意外的是，玄戒O1并未跟風「全大核」設計，而是采用了「2+4+2+2」十核架構。

包括2顆3.9GHz超大核（X925）、4顆3.4GHz大核。

以及 2顆1.89GHz中核和2顆1.8GHz能效核，堪稱「堆料狂魔」。

GPU方面，玄戒O1搭載Immortalis-G925 GPU核心，頻率1.795GHz，游戲表現值得期待。

值得一提的是，這款跑分新機25042PN24C此前已通過了3C認證。

信息顯示其支持90W有線快充和UWB超寬頻技術。

不出意外的話，這就是傳聞中首款搭載小米自研芯片玄戒O1的新機——小米15S Pro了。

而根據最新消息，目前這一傳聞已經得到了小米官方確認。

（圖源微博 @盧偉冰）

據爆料，該機將延續小米15 Pro的6.73英寸2K等深四曲屏，內置6100mAh大電池。

后置徠卡三攝（50MP主攝+超廣角+5X潛望長焦），并可能新增背部副屏設計，走「性能+影像+顏值」全能路線。

值得一提的是，玄戒O1采用外掛展銳5G基帶的策略，類似蘋果A系列芯片。

這樣既能繞過高通專利墻，又為后續集成基帶留足空間。

不止手機

近日，小米集團總裁盧偉冰在直播中，同樣帶來了這款芯片的一些消息。

其透露玄戒O1將「用于多款產品，不局限于手機」。

（圖源 IT 之家）

結合小米生態布局，這顆芯片很可能滲透到平板、折疊屏、IoT中樞設備甚至汽車領域。

例如，小米平板若搭載玄戒O1，性能有希望直接叫板iPad Pro。

而車機系統接入自研芯片，也能強化小米SU7的智能化體驗。

這種「一芯多用」的策略，既能攤薄研發成本，又能打造差異化壁壘，可謂一舉兩得。

總之，就讓我們等待發布會的正式舉行吧！