5月20日，在2025臺(tái)北國(guó)際電腦展上，F(xiàn)rore Systems正式推出AirJet Mini G2，作為全球首款固態(tài)散熱芯片AirJet Mini的迭代，在產(chǎn)品體積與前代幾乎一致的情況下，將其散熱能力提升達(dá)50%。

據(jù)官方介紹，AirJet Mini G2的尺寸僅為27.3mm x 41.6mm x 2.5mm，在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生1750帕斯卡的背壓，以此驅(qū)動(dòng)設(shè)備內(nèi)部的空氣循環(huán)，在噪聲僅為21分貝的情況下，如此小體積的一塊芯片就可以提供高達(dá)7.5W的解熱功耗。

圖源：Frore Systems

AirJet Mini G2的原理是通過(guò)高頻交流電壓激活內(nèi)置的多層壓電薄膜，這些薄膜在電壓刺激下會(huì)根據(jù)電壓變化產(chǎn)生細(xì)微的形變。當(dāng)電壓達(dá)到一定頻率后，壓電薄膜會(huì)以每秒數(shù)十萬(wàn)次的速度進(jìn)行膨脹和收縮，以此帶動(dòng)薄膜振動(dòng)并利用腔體的內(nèi)外壓強(qiáng)差異形成空氣流通，其空氣流速最高可達(dá)200公里/小時(shí)（AirJet Mini的數(shù)據(jù)），遠(yuǎn)程傳統(tǒng)散熱風(fēng)扇。

得益于相較于傳統(tǒng)的被動(dòng)散熱和風(fēng)扇散熱方案，AirJet Mini G2有著更輕薄、更安靜、防塵防水和無(wú)振動(dòng)等特性，使其非常適合被用在緊湊型設(shè)備以及高精尖設(shè)備上。

比如游戲掌機(jī)、掌上PC等小型設(shè)備，此外也可以用在固態(tài)硬盤(pán)上，PCIe5.0規(guī)格的固態(tài)硬盤(pán)一直飽受功耗和散熱困擾，就可以利用AirJet Mini G2進(jìn)行輔助散熱，確保固態(tài)硬盤(pán)的讀寫(xiě)速度可以一直保持峰值。

此前，著名的CREVIS（全球知名工業(yè)機(jī)器視覺(jué)相機(jī)制造商 ）就在旗下的產(chǎn)品中采用了AirJet Mini G2，用來(lái)降低傳感器等元器件的溫度，在降低噪點(diǎn)的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高畫(huà)質(zhì)和幀率，而且還能保持相機(jī)的緊湊設(shè)計(jì)。

圖源：Frore Systems

而在此次臺(tái)北國(guó)際電腦展上，F(xiàn)rore Systems還將帶來(lái)更多的成果展示，比如三星的Galaxy Book5 Pro，這是一款主打極致輕薄的高性能筆記本電腦，厚度僅為11.6mm，AirJet Mini G2幫助三星更好地解決了內(nèi)部的散熱問(wèn)題。除此之外，還有Netgear 5G WiFi 熱點(diǎn)和USB5固態(tài)硬盤(pán)配件，散熱的改善使得這些小型設(shè)備都有著明顯的性能提升。

同時(shí)，F(xiàn)rore Systems還將在現(xiàn)場(chǎng)展示一款名為AirJet PAK的新產(chǎn)品，這是一款即插即用的固態(tài)主動(dòng)散熱解決方案，目前已經(jīng)應(yīng)用于基于NVIDIA、Qualcomm 和 AMD 系統(tǒng)級(jí)模塊設(shè)計(jì)的一些小型嵌入式系統(tǒng)中，為AI計(jì)算的邊緣網(wǎng)絡(luò)提供更好的散熱方案選擇。

作為一種新穎的散熱解決方案，AirJet Mini G2無(wú)疑會(huì)成為此次臺(tái)北國(guó)際電腦展關(guān)注的焦點(diǎn)之一，感興趣的朋友可以在504B展位現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)一下。

5月20日-5月23日，25年臺(tái)北國(guó)際電腦展在中國(guó)·臺(tái)北舉辦。
作為全球領(lǐng)先的 AIoT 和新創(chuàng)產(chǎn)業(yè)大展，今年主題為AI Next。
歡迎與雷科技一起關(guān)注臺(tái)北電腦展上的AI PC、AI 芯片、AI硬件，一起感受撲面而來(lái)的AI狂潮。