浙江
來源：大米評測
近日一款型號為MBH-AN10的榮耀新機通過了3C認證，新機最高支持66W充電，電池容量為6100mAh，支持北斗三號短報文。
不出意外的話，這款新機應該就是榮耀大折疊，榮耀Magic V4，當然也不排除跳過4代，命名為V5的可能性。
新機將會搭載驍龍8 Elite處理器，側邊指紋識別。新機定位輕薄大折疊，折疊時的機身厚度有望突破8.93mm，比OPPO的Find N5更薄。
另外榮耀也開始預熱榮耀400系列，全系配備2億像素主攝，以及全系配備了7200mAh大電池，相比海外版本的5300mAh，電池容量有巨大的提升。
400標準版將會首發驍龍7Gen4處理器，400 Pro則會搭載驍龍8Gen3，還配備了5000萬2.5X直立長焦，大家期待榮耀400系列嗎？
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