原創(chuàng) 新熵 前沿科技組

作者丨江蘺 編輯丨櫻木 主編丨九黎

近日，低調(diào)了一段時日的小米和雷軍，再次站上公眾話題中心。

自今年3月因小米SU7車禍事件引發(fā)熱議，并一度將公眾關(guān)注焦點上升至智駕安全性話題，進而迫使新能源車智能駕駛宣傳齊齊“剎車”，或許為避免輿論的進一步發(fā)酵，一貫是互聯(lián)網(wǎng)焦點的雷軍和小米，已保持低調(diào)了許久。

5月15日晚，雷軍在微博宣布，小米自研的SOC芯片玄戒O1，將在5月下旬發(fā)布。19日，雷軍又連發(fā)數(shù)條微博，除了宣布小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會時間定檔5月22日外，還詳談了小米的芯片之路。文中，雷軍坦言“我們發(fā)現(xiàn)，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術(shù)，才能更好支持我們的高端化戰(zhàn)略。”

自2020年正式喊出高端化口號至今，小米在高端手機市場上持續(xù)布局，這次自研芯片的面世可以稱得上一次里程碑式的事件，在圍繞汽車業(yè)務(wù)的輿論尚未完全平息的時刻，“造芯”的熱度，一定程度上使作為小米業(yè)務(wù)基本盤的手機業(yè)務(wù)成功“救場”。

無獨有偶，在雷軍官宣自研芯片新消息前三個小時，與小米手機布局高端市場時間線相似的榮耀宣布，榮耀400將全球首發(fā)搭載滿血驍龍 7 Gen4 芯片，Pro版將搭載驍龍 8 Gen3 芯片。

5月16日，榮耀官宣榮耀400系列將于5月28日晚發(fā)布。只是相較于自帶互聯(lián)網(wǎng)體質(zhì)的小米自研芯片、新機型小米15S Pro首發(fā)搭載玄戒O1頻頻登上熱搜，使用高通芯片的榮耀新機所引發(fā)的話題熱度似乎相對低了一些。

在榮耀誕生之初，便有市場聲音指出，它是華為為了對標小米而推出的子品牌。而在高端化的路徑方面，榮耀和小米的布局時間線也相近。在小米喊出高端化口號的同年，榮耀從華為剝離走上獨立之路，彼時榮耀的掌舵人趙明坦言：“未來，只有實現(xiàn)高端突破，把高端品牌立穩(wěn)，榮耀服務(wù)全人群的目標才能成為現(xiàn)實。”也奠定了榮耀走高端化路線的方向。

如今兩者同樣在高端化道路上前行了超四年，路徑和現(xiàn)狀卻各不相同。近期，在小米試圖通過自研芯片構(gòu)建技術(shù)壁壘，劍指蘋果、華為、三星們的市場地位時，榮耀正因銷量排名退居others而不得不選擇先走性價比來曲線救國。

這種路徑分化的背后，既是不同企業(yè)基因使然，也是中國手機產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期的不同寫照。

SoC芯片自研仍是“少數(shù)派 ”

作為手機的核心部件，芯片自主研發(fā)和量產(chǎn)的能力是衡量一個手機企業(yè)是否突破核心技術(shù)的關(guān)鍵指標，也是支撐高端手機市場份額的一大助力。在小米之前，全球市場上真正意義上具備設(shè)計SoC芯片實力的手機廠商僅有三星、蘋果和華為。而正是這三家長期占據(jù)高端手機市場頭部位置。

據(jù)Counterpoint Research披露的數(shù)據(jù)，2024年全球高端手機（售價≥600美元）市場中，蘋果以66%的市場份額占比位居首位，三星以18%的市場份額位居第二，華為以以7%的市場份額排名第三。

除上述三家外，小米近年來在高端市場穩(wěn)步增長，2024年市場份額已躋身全球前五，盡管距離蘋果、三星和華為仍有差距，但彼時作為沒有搭載自研SoC芯片的手機廠商，與其他友商相比，能擁有與上面三者一戰(zhàn)的能力已屬不易，自研芯片可以看做是其追求更好位次的拔高之舉。

但自研芯片之路并不好走。作為智能手機核心處理器的SoC芯片要研發(fā)成功，需要高昂的流片費用、長周期的技術(shù)迭代、供應(yīng)鏈把控、軟硬件協(xié)同優(yōu)化等，每一方面都需要企業(yè)在時間、金錢、人力等方面進行“壓強式”投入。

2017年，小米曾發(fā)布首款自研手機SoC芯片澎湃S1，由小米5C首發(fā)搭載，這讓小米成為當(dāng)時全球第四家擁有自研手機SoC芯片的智能手機品牌。但由于種種原因，澎湃S1市場反響平平，后續(xù)的澎湃S2更是遭遇流片失敗，自此小米按下了手機 SoC 項目的暫停鍵。

2019年，OPPO啟動造芯計劃，組建了3000人的豪華研發(fā)團隊，但尚未推出SoC芯片，2023年5月，OPPO宣布關(guān)停旗下負責(zé)自研芯片業(yè)務(wù)的哲庫ZEKU，3000人團隊就地解散。在宣布終止芯片自研業(yè)務(wù)的會議上，哲庫CEO劉君說出的那句“自古多情空余恨，好夢由來最易醒”，也概括了OPPO造芯的悲情結(jié)局。

小米和OPPO在造芯路上的曲折，也證明了造芯的難度之大，需要面對巨額花費付之流水的可能性。

基于此，現(xiàn)階段自研芯片的成果，更顯彌足珍貴，特別SoC（系統(tǒng)級芯片）仍是“少數(shù)派”達成的成就，更多手機廠商目前仍選擇與高通、聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商合作，走更穩(wěn)妥的路徑，榮耀和vivo走的便是這條路。

同為主流國產(chǎn)手機廠商，vivo在芯片自研上也有所布局，但主要發(fā)力自研影像芯片等小芯片，在高度集成、擔(dān)任手機核心角色的SoC芯片方面則與高通、聯(lián)發(fā)科關(guān)系密切。

2023年，趙明曾坦言，目前并沒有開發(fā)SoC芯片的規(guī)劃。彼時，他表示：“榮耀今天與聯(lián)發(fā)科、高通的合作，讓我們可以拿到最優(yōu)秀的芯片解決方案，與此同時高通、聯(lián)發(fā)科也會把很多能力對榮耀開放，或者對未來的規(guī)劃進行溝通。”

隨著小米玄戒O1的面世并宣布開始大規(guī)模量產(chǎn)，擁有自研SoC芯片的國產(chǎn)手機廠商增至兩家，這種屬于“少數(shù)派”的技術(shù)壁壘無疑為小米沖擊高端手機市場增添了助力。

天風(fēng)證券認為，在手機市場競爭中，自研芯片帶來的體驗優(yōu)勢和規(guī)模效應(yīng)使得小米具備高端化的基礎(chǔ)要素，預(yù)計自研芯片或有望提升小米高端手機的綜合體驗。

出貨量分化下的路徑分野

盡管自研SoC芯片為小米沖擊高端化增添了助力，但存在即合理，榮耀選擇走供應(yīng)鏈整合路線，不盲目自研SoC的背后，是對技術(shù)風(fēng)險、商業(yè)效率和政治環(huán)境的綜合權(quán)衡。

結(jié)合華為剝離榮耀的歷史背景不難了解，榮耀的獨立從根本上是華為為應(yīng)對制裁帶來的供應(yīng)鏈危機而進行的壯士斷腕。作為華為子品牌的榮耀獨立之后，便可以不受政策對華為的禁令影響，得以獨立采購芯片以維持生存。而在獨立之后，榮耀的首要目標是“活下去”，即搶占市場份額，選擇成熟的驍龍、天璣芯片無疑可保證產(chǎn)品有較快的迭代速度，避免因自研SoC拖延而錯失窗口期。

在華為沉寂期間，榮耀作為華為平替，通過快速調(diào)整供應(yīng)鏈、產(chǎn)品策略和品牌定位，實現(xiàn)了市場份額的顯著回升。2022年第二季度，榮耀首次登上中國智能手機出貨量排名第一。

但2023年下半年，隨著華為逐步回歸市場，榮耀的增長速度明顯放緩并開始走下坡路。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2023年第三季度之后，榮耀在中國市場的份額一路下滑，截至目前已經(jīng)連續(xù)六個季度環(huán)比下滑，連續(xù)兩個季度跌出了前五。

困局之時，在趙明在任期間，榮耀的重心是沖擊高端市場，在明確自研SoC芯片遠水難解近渴的基礎(chǔ)上，通過直板旗艦Magic數(shù)字系列以及折疊旗艦Magic V系列布局高端市場。在多方布局下，榮耀的高端化一度取得了不錯的成績。Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，榮耀首次以91%的增幅以及2%的市場份額位居全球高端市場(600美元以上)第五。

但隨著華為在高端手機市場的優(yōu)勢持續(xù)顯現(xiàn)，且今年初榮耀出現(xiàn)高管變動，趙明離任，新任掌舵人李健面對榮耀整體的銷量頹勢，開始推出多款性價比新品試圖拉升市場份額，這也使得榮耀一直以來的高端化路線出現(xiàn)暫緩趨勢。而反觀小米這邊，Canalys數(shù)據(jù)顯示，2024年，小米智能手機的出貨量已成長為全球第三。今年一季度，IDC的數(shù)據(jù)顯示，小米成為中國智能手機市場增長幅度最大的廠商，出貨量同比增長近四成，排名上升至首位。

整體出貨量排名的上升無疑也為小米高端化提供了更多底氣。2025年2月，在小米15 Ultra暨小米SU7 Ultra新品發(fā)布會上，小米集團總裁盧偉冰表示，小米高端化五年，從站穩(wěn)4-6K，到?jīng)_擊6K+深水區(qū)；從中國市場，到全球市場；未來五年，要實現(xiàn)6K+超高端全面突破。

小米和榮耀在整體銷量上的分化，也是二者在高端化發(fā)展目標上分化的底層原因：想要沖擊超高端市場的小米推出了自研芯片，急于拉升市場份額的榮耀則開始注重性價比。

上市背后的融資考量

對于榮耀來說，銷量的頹勢倒逼其尋找新的增長故事。高端化路徑暫緩的背景下，榮耀正在將未來一段時間的發(fā)展重點押注在AI上，可以預(yù)見的是，卓越的AI能力也能為布局高端手機市場增加籌碼。

今年3月，在2025世界移動通信大會上，榮耀新任CEO李健首次在公開場合亮相，向公眾發(fā)布了阿爾法戰(zhàn)略，，宣布將從智能手機制造商向全球領(lǐng)先的AI終端生態(tài)公司轉(zhuǎn)型。為確保阿爾法戰(zhàn)略順利推進，李健還宣布，未來五年將投入超過100億美元。

但目前手機廠商們關(guān)于AI的競逐已非新鮮事，想要依靠AI突圍也需要面對激烈的競爭格局。基于此，榮耀鋪陳的是一個關(guān)于開放生態(tài)的宏大敘事。這一敘事的時間、資金投入規(guī)模一定程度上甚至可以與自研芯片的投入力度來作比較。可以預(yù)見的是，這并不是一個很容易達成的目標。

而為達成這一目標，被提上日程的IPO或許能成為目標實現(xiàn)路徑之一。盡管更多市場聲音認為，不缺錢的榮耀之所以積極推動上市，主要與榮耀股東、經(jīng)銷商、員工們急于兌現(xiàn)價值有關(guān)。但榮耀方面曾表示：“為實現(xiàn)公司下一階段的戰(zhàn)略發(fā)展，榮耀將通過首發(fā)上市推動公司登陸資本市場。“下一階段的戰(zhàn)略發(fā)展”或許其中也包含有阿爾法戰(zhàn)略的融資考量。

榮耀CEO趙明也曾在接受媒體采訪時就表示：“股東和資本多元化是企業(yè)的應(yīng)有之意，可以有更多資源幫助企業(yè)發(fā)展。”

而由于國產(chǎn)主流手機廠商中，目前選擇登陸二級市場的僅有小米集團和傳音控股，傳音的主要銷售市場在非洲，因而在榮耀推動IPO進程的過程中，往往被拿來與小米做對比。

誠然，當(dāng)前資本市場已非小米集團2018年港股上市時期，榮耀IPO也絕不可能完全復(fù)刻小米的路徑，但從小米的資本市場故事中，也可以找尋到一些經(jīng)驗。

2018年7月，小米港股上市之時，稱將募集資金的30%用于研發(fā)及開發(fā)智能手機、電視、筆記本電腦、人工智能音響等核心產(chǎn)品。此后，小米又曾在2020年及2021年通過配售、代價發(fā)行等方式進行了再融資。其中，小米于2020年12月首次配股籌資約240億港元，主要投入造車業(yè)務(wù)。今年3月，小米集團再次宣布配售股份，募資擬用于加速業(yè)務(wù)擴張、研發(fā)投資以及其他一般企業(yè)用途。

可以看出，無論是上市本身進行的資金注入、品牌升級和全球化資源整合，還是上市后幾次再融資，小米在芯片研發(fā)、造車業(yè)務(wù)上的成就都不能說與之無關(guān)，而在高端化的征途上，上市或許也是手段之一，這在一定程度上算是為榮耀后續(xù)的高端化路徑打個樣。

而在最新的AI布局方面，小米也正在布局大手筆投入。2月27日晚，雷軍在小米15 Ultra發(fā)布會上表示，小米2025年研發(fā)預(yù)算將超過300億元，其中投在AI及相關(guān)業(yè)務(wù)的預(yù)算大概為四分之一。

顯然，隨著需求釋放，高端手機的市場份額占比持續(xù)增長。未來，在手機廠商之間，高端市場的競逐將持續(xù)激烈，且競爭的焦點已從單一的硬件堆砌轉(zhuǎn)向多維度的綜合體驗比拼，折疊屏、芯片、AI等都可能成為致勝的關(guān)鍵。

對于不同路徑選擇的小米和榮耀來說，二者未來在AI布局方面或有一爭，或仍殊途，但可以肯定的是，手機廠商們的高端化之路遠未到終局。

資料來源：鋅刻度，《“沖高”改命，榮耀的“必考題”》每日經(jīng)濟新聞，《榮耀CEO李健發(fā)布開放新戰(zhàn)略：五年百億美元轉(zhuǎn)型為全球AI終端生態(tài)公司》光子星球，《被推著上市的榮耀》財聯(lián)社，《一季度中國手機市場格局生變：小米時隔十年登頂，蘋果市占率下滑》快科技，《全球高端手機市場，華為第三小米第四，蘋果一家獨大》