山東
一加官宣 5 月 27 號要發布一加 Ace 5 至尊版，我這期待值直接拉滿了，這次最吸引眼球的就是它的 “電競三芯” 技術。性能芯采用聯發科天璣 9400+ 芯片，臺積電 3nm 工藝那可不是蓋的，加上全大核架構，性能非常猛。再配合獨家 “風馳游戲內核”，調度效率提升，游戲時芯片性能和游戲需求完美匹配，幀率穩定性大幅提升，實現天璣平臺首個「無限滿幀」，官方實測《某大型 MOBA 手游》滿幀之上，1% Low 幀高達 118.3 幀；《某大型開放世界手游》滿幀之上，1% Low 幀高達 56.1 幀，并于競品對比，稱一加 Ace 5 至尊版最流暢。再搭配靈犀觸控芯和電競 Wi-Fi 芯片 G1，從性能、觸控到網絡，全方位提升游戲體驗。
外觀上，一加 Ace 5 至尊版也下足了功夫。邊框 R 角與中框弧面倒角做了特別的優化，背面的攝像模組也做了縮小，不管是橫握打游戲還是日常使用，都不會有硌手的感覺，手感很舒適，那款燃力鈦配色，玻璃背板與鈦銀色光柵紋理設計，既防滑又充滿電競美學，拿在手上，科技感與時尚感十足。很期待 5 月 27 號，看看這款手機還能給我們帶來哪些驚喜。#一加 #一加Ace5至尊版
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