小米自研芯片玄戒O1，是3nm工藝和190億晶體管，本是國產(chǎn)芯片設(shè)計的一大突破。但在評論區(qū)卻有不少人打問號、不信任，甚至還有質(zhì)疑“不算真自研”的，等等。

這就不得不讓人想到華為麒麟了，它當(dāng)年可被捧上天，得到了很多人認可，可玄戒O1一出來卻爭議不斷，不信小米？今天，我們就來聊聊這背后是為什么。

一、先聊信任問題

為啥華為能讓人信？

大家記得海思么，它成立于2004 年，當(dāng)時就確立了 "十年磨一劍" 的戰(zhàn)略。從2012年K3V1的慘敗，到2014年首款集成LTE基帶的麒麟910的破局，再到首款5nm工藝麒麟9000的巔峰，華為用16年時間完成了從 "能用" 到 "好用" 的升華。

華為被打壓后，繼續(xù)從0到1攻克難關(guān)，2023年突破制裁的麒麟9000S問世，麒麟已徹底蛻變！而它每一代芯片都實打?qū)嵮b在旗艦機上，用戶能摸到、用到、感受到進步，這種“可感知的成長 ”，就是信任的基石。

再說小米為何難以服眾？

小米芯片研發(fā)始于2014年，但2017年澎湃 S1匆匆上市折戟后，SoC 研發(fā)整整五年沒有消息。直到2021年底上海玄戒注冊，才重新啟動大芯片研究，2025年玄戒O1殺回主芯戰(zhàn)場，上了3nm工藝，雖然跑分、性能也都不錯！

但過程中，消費者一沒摸到、用到，也沒有跟著他們的腳本感受到進步，那心里不得有問號：“中間斷檔的五年，技術(shù)積累還在嗎？”而且，目前的小米在宣發(fā)上有爭議，所以產(chǎn)品沒上手之前，存在質(zhì)疑很正常。

當(dāng)然了，合理的質(zhì)疑沒問題，但我們也不能直接就否認它。它的自研路線，也符合我們科技兩條腿走路的這一國情。

華為走的是 "垂直整合路線"：以海思為核心構(gòu)建全棧技術(shù)能力，從 CPU/GPU 架構(gòu)設(shè)計（也備用ARM終身授權(quán)）、NPU 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎開發(fā)，到與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)合研發(fā)先進制程工藝，以及全自研原生鴻蒙 OS實現(xiàn)軟硬件協(xié)同優(yōu)化。

說白了，就是研發(fā) - 設(shè)計 - 制造 - 應(yīng)用全鏈條，都自己干！從“打地基”到“蓋摩天大樓”，每一個環(huán)節(jié)，每個步驟都完全實現(xiàn)技術(shù)自主。

小米玄戒O1走的是“公版架構(gòu) + 自主優(yōu)化”路線，這和蘋果早期對ARM架構(gòu)改造一樣，基于ARM，自主設(shè)計芯片互聯(lián)架構(gòu)和AI調(diào)度模塊。

這有點像是在現(xiàn)成的戶型架構(gòu)里，重新布局、自主優(yōu)化，讓空間利用率更高。這既提升了生態(tài)產(chǎn)品的差異化競爭力，也降低了研發(fā)風(fēng)險，同時，現(xiàn)階段暫不挑戰(zhàn)高通等技術(shù)主導(dǎo)地位。

這個自研模式，與小米公司的 "生態(tài)協(xié)同路線"相呼應(yīng)，更符合其 "互聯(lián)網(wǎng) + 硬件" 的企業(yè)基因。

但是，說句公道話：華為和小米走的路，都沒錯！國內(nèi)科技一直是兩條腿走路，中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起：既需要有敢于挑戰(zhàn) "卡脖子" 技術(shù)的 "攀登者"，也需要在細分領(lǐng)域精耕細作的 "拓荒者"。

而且，華為的全自研模式，需要每年幾百億投入到芯片產(chǎn)業(yè)里，一般企業(yè)學(xué)不來的。小米這種模式的突破，能先讓國產(chǎn)芯片在手機里露臉，也是好事。

作為消費者，我們現(xiàn)在與其爭論對錯，不如到時候看產(chǎn)品——時間，會給出最客觀的答案！你說對么？