雷軍說他交出了第一份芯片答卷：玄戒（XRing）O1，190億晶體管，臺積電二代 3nm 制程，ARM十核架構。

小米造芯，邁出了第一步，“力爭躋身第一梯隊旗艦體驗”，玄戒O1將用于小米15S Pro手機和7ULtra平板。

雷軍前兩天在社交媒體上發文，講述了小米研發芯片的經過：四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

雷軍表示，“我們深知造芯之艱難，制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩扎，步步為營。”

那么，在真正實現自研SoC的道路上，小米目前處于什么位置。

在芯片領域，“自研”的定義存在不同層級。完全自研，是指CPU/GPU 架構自主設計（如蘋果 A 系列、高通 Kryo/Adreno）。部分自研是基于 Arm 公版 CPU/GPU，但定制 NPU、ISP 或基帶（如聯發科天璣）。還有貼牌整合，直接套用 Arm 全套 IP（如早期國產手機芯片）。

玄戒O1 公布的信息顯示：

• CPU：Arm Cortex-X925 + A725 + A520（全公版）。

• GPU：Arm Immortalis-G925 MC16（公版）。

• 其他模塊：暫未知（可能自研 NPU/ISP）。

從核心模塊看，玄戒O1屬于 “部分自研”，接近聯發科模式。可以對比一下“自研度”：

（1）高通驍龍：自研 CPU+GPU，但依賴 Arm指令集

• CPU：Kryo 定制架構（基于 Arm 指令集，但微架構自主設計）。

• GPU：Adreno（完全自研，源自收購的 ATI 技術）。

• 優勢：性能與能效優化空間更大，如驍龍 8 Gen 3 的異構多核調度。

（2）華為麒麟：從公版走向完全自研

• 早期：麒麟 9000 采用 Arm Cortex-A77（公版 CPU）+ Mali-G78（公版 GPU）。

• 現在：麒麟 9010 使用自研“泰山 CPU”+ Maleoon GPU。

• 突破點：國產 7nm 工藝 + 自主 NPU（達芬奇架構）。

（3）聯發科天璣：Arm 公版 + 自研 APU

• CPU/GPU：Cortex-X4 + Immortalis-G720（全公版）。

• 差異化：自研 AI 處理器（APU），優化能效比。

玄戒O1依賴Arm公版核心，需靠NPU/ISP等模塊實現差異化。若未來推出自研CPU/GPU，才能對標高蘋果/高通/華為。 所以，雷軍說：“但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始。”

盡管如此，玄戒O1還是取得了性能與能效上的一些突破：CPU采用獨特的 “2+4+2+2”十核四叢集架構，包含2顆3.9GHz超大核、4顆3.4GHz大核、2顆1.89GHz中核和2顆1.8GHz小核，最高主頻達3.9GHz，使其在多任務處理和復雜計算場景中表現卓越。

小米要走向更大的自主性，還面臨著一系列挑戰，CPU/GPU 設計需要長期投入（高通 Adreno 迭代 10 年，蘋果 A 系列打磨 15 年）。Android 生態基于 Arm 指令集，脫離公版需重建軟件兼容性（如華為麒麟 9010 仍兼容 Arm v8）。 自研架構流片成本極高（蘋果 A 系列研發費用超百億美元）。

小米的技術選擇服務其產品策略，應該是短期內用Arm公版快速量產，在架構設計中尋求差異化，同時通過自研NPU（如澎湃P1/P2 系列技術下放）或ISP（提升影像算法）打造賣點。

廠商如何包裝“自研”或“自主”的概念，行業里面有一些話術：華為早期稱“自研麒麟”，實際用 Arm 公版，后期才推泰山架構；聯發科強調“天璣旗艦”，但注明“Arm Cortex 核心”。小米可能強調“自研SoC”，實際上是“基于 Arm 架構”。

廠商能打出自研或自主的話術空間，關鍵在于普通消費者更關注“性能提升”而非架構來源，只有少數極客和競品才會緊盯嚴謹的“自研”定義。

玄戒O1是小米芯片之路的 “必要過渡”，但只有推出自主 CPU/GPU 架構，才能真正稱為“國產旗艦芯片”。雷軍已經放話，未來10年至少投入500億元，目標應該是決心推出真正自主的CPU/GPU架構。

不管怎么說，小米邁出了第一步，而且在朝著技術生態最完整的科技企業邁進：芯片、手機、汽車、制造。