IT之家 6 月 27 日消息,HPE 慧與本周一至周四在美國拉斯維加斯舉行了 2025 年度的 HPE Discover 大會,多款存儲新品亮相。
這其中最為矚目的無疑是 SK 海力士的HBM4 16Hi 48GB 內存堆棧,可能是這一新型存儲的首度公開亮相。
SK 海力士是三大內存原廠中首個挑戰(zhàn) 16 層堆疊 HBM 商業(yè)化量產的企業(yè),早在 2024 年末就介紹了全球首款 16Hi HBM3E,該企業(yè)也率先拿出了 HBM4 16Hi 樣品。
這一 HBM4 樣品包含 16 層 24Gb DRAM Die,底部為邏輯制程 Base Die,可提供較 HBM3E 翻倍的 2048 條 I/O 通道,引腳速率 8.0Gbps。HBM4 16Hi的容量是 48GB,較此前已出樣的 HBM4 12Hi 進一步提升 1/3。
SK 海力士還在活動上帶來了多款企業(yè)級內存模組和固態(tài)硬盤樣品,包括采用最新外形規(guī)格的 128GB LPDDR5x-7500 SOCAMM、單條 256GB 的高款 12800MT/s 第二代 DDR5 MRDIMM 等。
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