國產廠家搞自研先進制程芯片是好事兒，只是一步邁太大了，讓人害怕是不是套殼式字研了——對于過去打磨芯片的故事，我們誰都不想再次看見了。

前陣子，小米SU7高速碰撞爆燃的事件把小米推向了輿論風暴的中心，也讓一直活躍在社交平臺上的“千億總裁”雷軍消沉了好一陣子。不過最近，雷總又迎來了新的高光時刻。

5月22日晚，小米正式發布首款旗艦芯片玄戒O1、首款長續航4G手表芯片玄戒T1。玄戒O1芯片采用臺積電第二代3nm（即N3E工藝，與驍龍8至尊版/天璣9400+/蘋果A18 Pro同款制程），集成190億晶體，芯片面積109mm2。

為了今天的發布，雷軍提前兩天就在微博發長文進行了預熱：“小米玄戒O1，小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。”

你沒看錯，不是流片，是已經大規模量產了！

此消息一出迅速引發網友熱議，原因是小米這一技術突破太重大了，可以說超乎了所有人的預期。在小米之前，可以自主設計3nm SoC芯片的廠商全球僅有三家，分別是蘋果、高通和聯發科，華為都沒能坐上牌桌。

在SoC芯片上向來沒啥動靜的小米，怎么突然邁出了這么大一步？上一次小米說要做芯片，還是2017年2月，僅在極少數產品上有所亮相的28nm制程澎湃S1 SoC芯片。

不管在這8年間發生了什么，反正小米的3nm芯片真的來了。

據雷軍稱，小米高端芯片的研發，是超越十年之久的臥薪嘗膽。

雷軍在微博上表示，“早在11年前，2014年，我們就開始了芯片研發之旅。2014年9月，澎湃項目立項。2017年小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后來，因為種種原因，遭遇挫折，我們暫停了SoC大芯片的研發。但我們還是保留了芯片研發的火種，轉向了“小芯片”路線。再后來，小米澎湃各種芯片陸續面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。”

據雷軍微博透露，自2021年重新開始研發手機SoC以來，截至今年4月底，四年多時間，玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。

雷軍的言外之意是，小米一直在砸錢、砸資源、砸時間來搞高端芯片研發，玄戒O1的誕生并非一日之功，外界不知道只是因為小米低調沒有公布，并非無作為，至于為何產業鏈上下游從來沒有傳出過任何風聲，可能就是因為保密工作做得好。

更重要的是，這款芯片并非只是制程先進，其他性能上的表現也讓業內眼前一亮。在性能上，這款芯片甚至超過了高通驍龍8 Gen 3，這對于國產SoC芯片領域來說，絕對是一個讓人振奮的成就。

高通著急嗎？并沒有！

有趣的是，小米自研3nm芯片引發行業廣泛關注的同時，有不少網友認為，這下高通麻煩了，生意可能會受到影響，因為小米自研芯片后，勢必會減少對外部芯片的依賴，這將讓高通很受傷。

但沒過多久，高通公司 CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙（ Cristiano Amon）就回應了小米自研芯片的消息。阿蒙表示，“高通與小米有著長期穩固的合作關系，小米的一些旗艦機仍會持續采用高通的技術。高通仍將是小米旗艦機的主要供應商，未來這一情況不會改變。”

作為高通全球核心客戶之一，小米在推動其旗艦芯片商業化進程中扮演著關鍵角色。數據顯示，小米在高通客戶貢獻度中長期穩居第二，僅次于三星，成為高通移動平臺最重要的合作伙伴之一。多年來，小米多款旗艦機型持續獲得高通最新旗艦芯片的首發權，足以說明小米對于高通業務的重要性。

高通需要小米，小米同樣需要高通。

Omdia公布的Smartphone Tech監測報告數據顯示：2024年小米智能手機所采用的SoC芯片全部依賴第三方供應商。

小米的供應商不僅僅有高通，還有聯發科、紫光展銳。其中，聯發科占據主導地位，其SoC芯片在小米手機中的采用率高達63%；高通位居第二，供應占比為35%，主要出現在小米的中端和高端機型上；紫光展銳作為國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。

那有人又要問了，既然高通和小米如此相互依賴，怎么高通CEO還放話說對高通沒有影響，他說出這句話的原因又是基于何種考慮呢？

對于這一疑問，有網友猜測，小米能在如此短的時間內放出這樣一款先進制程的芯片，甚至能與蘋果、聯發科這種長期在芯片領域大筆投入的企業比肩，原因在于他們不是真“自研”，而是套上了“字研”馬甲的高通芯片，還是會繼續需要大量高通芯片，所以高通才不著急。

甚至前天，雷軍剛在微博激情昂揚地感慨了歷時11年才研發出3nm芯片的心路歷程之時，有網友扒出玄戒O1的GB跑分截圖，截圖結果不小心暴露了一個細節——這款玄戒O1跑分截圖，實際上內核是高通芯片！

我們無從判斷這張圖是真是假，但在電科技看來，小米不會“套殼”高通芯片的，畢竟這有點多此一舉了——既賺不到實際好處，又顯得有點自欺欺人。

首先是小米方面來說，給高通芯片穿上字研馬甲，對它來說取得的最大收益就是用戶心智的影響，讓小米在用戶心中從“組裝廠”上升到“技術公司”。

即使核心芯片仍是高通的，但通過定制優化，小米仍然可以強調“自研能力”，提升品牌溢價。的確，這是小米多年來一直想向外界強調的身份。

但用戶已經不是十幾、幾十年前的用戶了，他們已經有了自己的認知和品牌定位，想要在此等底層觀念上進行扭轉，是需要時間慢慢滲透的，絕不是靠一款目前看來出身依舊模糊的芯片就能一下達到目的，甚至一旦被拆穿，只會被罵得更慘，看起來，這實在不是一筆劃算的買賣。

再從高通角度來看，高通把自己幾十年積累的看家本領授權給別人，僅僅為了收取點授權費用，似乎也有點不符合邏輯，高通又不是白求恩，憑什么這么慷慨，它的股東們會同意這事嗎？

所以，小米自研芯片，高通沒有著急，并不能說明兩者在唱雙簧，是小米“套殼”了高通芯片。因為即使小米自研了芯片，依然會對高通芯片高度依賴，其旗艦手機芯片，大概率還是會主要采用高通芯片，畢竟短期內，小米自研芯片想要和高通高端芯片掰掰手腕，還有很長的路要走。

玄戒O1由誰代工？

眾所周知，在一條完整且漫長的芯片全產業鏈條中，芯片設計不是最難的，最難的是先進制程芯片的生產環節，華為就是被卡在了這兒。

所以，由此可以斷定，小米這款3nm芯片只是他們自研設計的，并非是親自生產的。那么，到底是誰在為玄戒O1代工，成為了外界關注的另一個焦點。

先說結論，電科技推測，為小米3nm先進制程代工的廠商，很可能是某積電。為什么這么猜測？

因為目前，全球能夠穩定量產第二代3nm工藝的廠商有且僅有兩家——三星和某積電。

首先排除三星，因為其不管是良率還是故障率，都太多太多了。

2022年6月，三星為了搶“全球首個3nm”的名頭，把未成熟的工藝強行推向市場，結果砸了自家招牌。

行業知名分析師郭明錤甚至在去年據透露，由于自家Exynos 2500芯片的良率低于預期，無法大規模出貨，三星Galaxy S25系列手機的SoC也不得不投向高通的懷抱。

盡管后來這一消息被證實為假消息。然而，即便如此，三星3nm芯片的真實良率依舊不容樂觀，即便到了現在，良率也就徘徊在20%左右，距離量產所需的60%及格線仍有較大差距。

而反觀某積電，早在2022年下半年，它的3nm芯片良率就已經來到了80%的高位。所以，小米選誰代工，已是一目了然。

即便是一些情況已經擺在眼前，也會有人質疑，美國不是對中國芯片發起制裁了嗎？怎么小米能幸免于難，讓某積電代工？

事實上，美國商務部工業與安全局（BIS）制裁的只是特定芯片類型，比如AI芯片、軍用芯片等可能會對美國造成影響的重要領域的芯片，而手機SoC芯片、車載芯片等并不在美國的制裁范圍內，所以管控相對寬松。事實上，國內有不少企業如今仍在將芯片交由某積電代工，比如阿里、百度、蔚來等。

在電科技看來，玄戒O1的推出對于國產SoC芯片來說，是一次重要的技術突圍。從技術驗證角度看，盡管初期出貨量保守（預計數十萬片），但它標志著小米已經成功躋身全球少數具備高端芯片設計能力的手機廠商行列，具備了與蘋果、三星、華為等巨頭同臺競技的資本。

并且，如果大規模量產順利，小米將徹底改寫供應鏈的游戲規則。從此，芯片的定價權或將不再握于他人之手，中國科技企業也能在核心技術上擁有自己的話語權。這不僅僅是一家公司的勝利，更是整個中國科技產業向價值鏈頂端攀登的一大步。

尾聲

小米玄戒O1芯片的爭議，折射出國產科技企業在核心技術攻堅路上必然面臨的質疑與期待。從輿論風波來看，公眾對“自研”二字既抱有熱切期盼，又懷揣審慎警惕。但回歸事實，玄戒O1誕生所帶來的希望總歸是無法忽視的。

不管是“字研”還是因為外掛基帶、ARM公版架構引發的“半吊子自研”的質疑，誰也無法否認，高水準的芯片設計本身也是核心競爭力的一部分——看看玄戒O1的跑分即可得知，性能完全稱得上是主流。

事實上，在公眾對于小米芯片套殼質疑的背后，既有對小米過往“營銷驅動”形象的慣性不信任，也暴露出公眾對芯片產業鏈認知的局限性。

我們確實不能容忍“字研”芯片，但是也絕不能因為小米的“步子太大”——小米的一步等于高通的十年，就否定了其實際價值，這無疑會扼殺掉更多企業投入硬科技的勇氣，對于它們的努力工作也是一種不公正的評價。

無論如何，玄戒O1的發布，是小米撕掉“組裝廠”標簽的關鍵一躍，亦是國產芯片從設計到制造全鏈條突圍的縮影。盡管它的成敗尚需時間檢驗，但至少證明了一點，在全球化技術封鎖與市場質疑的雙重夾擊中，中國科技企業仍有向難而行的魄力，而雷軍未來五年投入2000億進行研發的承諾，也將為這場芯片長跑注入更多底氣。

可以質疑，但不要在沒證據的情況下扣帽子。小米玄戒O1背的這一大口“字研”的鍋，著實有些突如其來了。