15歲的小米，沒有了“新手保護期”。

作者 | 郝文

編輯 | 趣解商業(yè)TMT組

時隔8年，小米再次邁入手機SoC芯片自研戰(zhàn)場。

5月22日晚，在小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米正式發(fā)布了一顆自主設(shè)計的全新手機SoC芯片「玄戒O1」，并首發(fā)搭載于小米手機15S Pro和小米Pad7 Ultra兩款旗艦新品上。據(jù)了解，該芯片采用第二代3nm工藝制程，歷時四年研發(fā)，研發(fā)總投入超135億元。

圖源：微博截圖

這是小米繼2017年推出澎湃S1之后，再度回歸“大芯片”賽道，也是在當前旗艦手機芯片市場長期被蘋果、高通主導(dǎo)格局下，中國手機企業(yè)自研能力的一次新嘗試。如今，隨著玄戒O1的問世，標志著小米在自研手機SoC芯片這條漫長道路上邁出了關(guān)鍵一步，并與蘋果、三星、華為并列成為全球唯四擁有核心自研芯片的手機廠商。

相比早年的澎湃S1，玄戒O1不僅在制程工藝上實現(xiàn)了跨代躍升，也代表小米在設(shè)計能力、技術(shù)體系和資源投入上的全面升級。不過，玄戒O1芯片發(fā)布的意義，或許并不在于短期銷量和商用效益，而在于它代表著小米芯片研發(fā)從“外圍試水”正式走入“體系化推進”的關(guān)鍵階段。

01.小米11年“芯片夢”

正如小米集團董事長兼CEO雷軍表示，小米一直有顆“芯片夢”，但回顧小米的造芯過程，一路走來卻殊為不易。

早在2014年，小米便啟動了芯片項目，彼時國內(nèi)手機廠商中涉足芯片研發(fā)者寥寥。2017年2月，小米正式推出了自家首顆自研SoC芯片澎湃S1，這款芯片的誕生一度讓雷軍激動不已。

圖源：微博

但好景不長，隨著搭載澎湃S1的小米5C手機出現(xiàn)不太成熟的調(diào)教和發(fā)熱問題，這款芯片并未在其他手機上復(fù)用，且后續(xù)的澎湃S2也被傳出多次流片消息，使得小米自研SoC計劃難產(chǎn)。

2019年起，受限于性能、生態(tài)整合能力、制造工藝等多重因素，小米短時間內(nèi)不得不放棄了SoC芯片的自研，開始在造芯策略上轉(zhuǎn)向開發(fā)相對復(fù)雜程度沒那么高的專用芯片。

2021年3月，小米發(fā)布自研圖像信號處理芯片澎湃C1；同年12月，小米自研快充芯片澎湃P1推出；2022年7月，小米推出了自研的澎湃G1電池管理芯片，并將該芯片搭載于小米12S Ultra身上。

此后，小米澎湃各種芯片陸續(xù)面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗和能力。

雖然小米在自研SoC芯片上首戰(zhàn)受挫，但在專用的“小芯片”上，通過“漸進式”試水投入，總算是走出了一條穩(wěn)定可行的路徑，這也為重啟手機SoC“大芯片”計劃積累了必要的技術(shù)基礎(chǔ)與研發(fā)經(jīng)驗。

圖源：發(fā)布會截圖

2021年初，也就是小米宣布“造車”的同時，小米也在內(nèi)部開啟“大芯片”業(yè)務(wù)，重新開始研發(fā)手機SoC。這一次，小米直接瞄準旗艦SoC定位，目標是對標行業(yè)一線廠商的技術(shù)標準與能效表現(xiàn)。

按照雷軍的說法，從玄戒O1立項截至今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入已經(jīng)超過了135億人民幣，研發(fā)團隊規(guī)模超過2500人，今年預(yù)計的研發(fā)投入將超過60億元。

這意味著，小米在芯片上的投入力度已遠超以往，逐步建立起了一個完整的自研體系框架。從早期的試探性項目，到如今的系統(tǒng)性推進，玄戒O1不僅僅是一顆芯片，更是小米自研能力階段性躍升的集中體現(xiàn)。

而選擇在當下這個時間節(jié)點發(fā)布玄戒O1，或許并非偶然。

自小米SU7汽車發(fā)布以來，小米始終處于高關(guān)注窗口期，品牌曝光度和輿論聲量被進一步放大；尤其是今年3月發(fā)生的“小米SU7爆燃事故”后，引發(fā)公眾對小米汽車安全性的質(zhì)疑。

而在5月，小米SU7 Ultra汽車又陷入一場由“碳纖維雙風道前艙蓋”爭議引發(fā)的退車風波；數(shù)百名車主以功能縮水、宣傳不符為由發(fā)起集體維權(quán)，要求退車及賠償。

在經(jīng)歷一系列風波后，5月10日，雷軍發(fā)微博稱“過去一個多月，是創(chuàng)辦小米以來最艱難的一段時間，情緒比較低落，取消了一些會議安排和出差計劃，也暫停了一段在社交媒體上的互動”。

圖源：微博截圖

而在如此高壓的輿論背景下，小米亟需通過技術(shù)實力的正面敘事，重建公眾對其“硬核科技”定位的信任。5月15日，雷軍在微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片即將在5月下旬發(fā)布；而玄戒O1的發(fā)布，或許在某種程度上也是小米對外傳遞其底層技術(shù)建設(shè)不斷推進的重要信號。

值得一提的是，小米此次發(fā)布會當天，雷軍發(fā)微博表示“我們這次發(fā)布大芯片，不少人覺得很突然，甚至覺得做大芯片好像很‘容易’。只是因為我們一直沒有對外（公眾）講過，大家不了解。我們默默干了四年多，花了135億，等到 O1量產(chǎn)后才披露的”，同時再度強調(diào)了“這個過程還是非常艱難”。

02.真正的挑戰(zhàn)才開始

對于小米造芯背后的意圖，雷軍曾表示，“小米希望成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。”

這句話幾乎可以看作小米芯片戰(zhàn)略的核心宣言。不同于過去以“性價比”為標簽、依賴供應(yīng)鏈整合能力驅(qū)動的增長模式，小米正在逐步把品牌的未來錨定在“技術(shù)型企業(yè)”這一定位之上。而芯片尤其是手機SoC芯片，作為手機產(chǎn)業(yè)鏈中最底層、最核心、也最封閉的能力之一，天然代表著“技術(shù)話語權(quán)”的高度，具備強烈的戰(zhàn)略象征意義。

不僅如此，自研SoC芯片能夠幫助小米減輕對高通、聯(lián)發(fā)科等上游廠商的高度依賴，在核心硬件層面掌握更大的主動權(quán)；尤其是在全球產(chǎn)業(yè)鏈安全成為共識的背景下，擁有一顆自主可控的核心芯片，不僅關(guān)乎產(chǎn)品差異化，更關(guān)乎戰(zhàn)略安全和話語權(quán)獨立性。

因此，小米將“大芯片”業(yè)務(wù)作為組織級戰(zhàn)略工程，與“造車”并列為企業(yè)未來十年最重要的底層投入方向之一，這一點在2021年已得到明確體現(xiàn)。

據(jù)“趣解商業(yè)”了解，此次發(fā)布的玄戒O1芯片，采用第二代3nm工藝制程，集成190億個晶體管數(shù)量，跑分成績接近蘋果A18Pro水平。從紙面參數(shù)來看，玄戒O1芯片已經(jīng)初步具備旗艦級SoC的硬實力基礎(chǔ)，這也是小米首次在芯片層面對標行業(yè)第一梯隊。

圖源：發(fā)布會截圖

不過，芯片的價值從來不止于參數(shù)本身；從架構(gòu)設(shè)計到流片驗證，從終端適配到生態(tài)協(xié)同，每一個環(huán)節(jié)都決定著一顆芯片能否真正跑起來、用得穩(wěn)。

尤其是旗艦SoC芯片，其復(fù)雜程度遠高于圖像、充電、電源等“小芯片”類別，不僅僅要應(yīng)對高頻運行、復(fù)雜負載、多線程計算，還需要在安卓操作系統(tǒng)底層做出極致調(diào)優(yōu)，在調(diào)度策略、內(nèi)存分配、圖形渲染乃至AI推理等模塊達到系統(tǒng)級均衡。

目前來看，玄戒O1雖然在性能參數(shù)表現(xiàn)上“可圈可點”，但是否能真正穩(wěn)定支持終端級產(chǎn)品的長期使用，還需要經(jīng)受市場、系統(tǒng)、開發(fā)者生態(tài)的全面驗證。

圖源：微博截圖

事實上，在手機SoC芯片這條賽道中，從“首代可用”到“平臺化成熟”，至少需要三到五年的持續(xù)迭代、技術(shù)積累和生態(tài)適配；無論是蘋果A系列，還是高通驍龍、華為麒麟，皆是通過代際演化，才最終建立起芯片+系統(tǒng)+終端的穩(wěn)定閉環(huán)。

因此，玄戒O1的參數(shù)亮眼固然可喜，但對于小米來說，真正的挑戰(zhàn)才剛剛開始。畢竟玄戒系列芯片，要走的不是一次發(fā)布的熱度，而是一條技術(shù)與產(chǎn)品深度融合、市場與生態(tài)持續(xù)驗證的長期之路。

03.小米站上新起點

在小米官宣玄戒O1芯片即將發(fā)布的同時，高通技術(shù)公司還對外正式宣布和小米集團慶祝雙方長達15年的合作，并宣布再次達成多年協(xié)議；這一微妙的時間點背后，也反映出當前小米在芯片戰(zhàn)略上的現(xiàn)實選擇與雙線布局。

一方面，玄戒O1的發(fā)布標志著小米芯片能力的階段性進階，小米希望在高端技術(shù)領(lǐng)域建立自主可控的算力支點；另一方面，小米與高通的長期合作仍將維系，尤其在大規(guī)模出貨、穩(wěn)定體驗、全球認證等層面，高通成熟的平臺仍是目前小米旗艦和中高端機型的主力基礎(chǔ)。

圖源：微博截圖

實際上，對于任何一家剛邁入SoC自研賽道的企業(yè)而言，“自研即上量”并不現(xiàn)實。哪怕是曾在芯片上取得顯著成績的華為麒麟系列，也經(jīng)歷了數(shù)代產(chǎn)品積累和調(diào)校優(yōu)化，才逐步實現(xiàn)從“可用”到“好用”的躍升。玄戒O1顯然更像是小米芯片戰(zhàn)略的驗證成果，其當前任務(wù)核心是內(nèi)部消化、生態(tài)磨合與設(shè)計迭代，而非立刻進行商業(yè)化高度承壓。

因此，小米此時選擇發(fā)布玄戒O1，并非為了在市場上和高通“分庭抗禮”，而是明確釋放一種信號：小米有意愿、有投入，也有階段性成果，在走一條屬于自己的長期技術(shù)道路，但這條路注定不會平坦，它要求小米有著極高的資源投入、容錯機制、人才留存和系統(tǒng)耐心。

與此同時，小米近年來的粉絲基礎(chǔ)和公眾影響力也在快速膨脹，自SU7汽車發(fā)布以來，雷軍幾乎已成為企業(yè)家群體中流量最大的IP。從直播賣車到發(fā)布會演講，再到社交媒體日常發(fā)言，雷軍的言論與小米的品牌認知深度綁定，“雷布斯”雷軍本人的動態(tài)幾乎成為很多熱門話題。這種“造神”式的粉絲文化確實提升了小米的熱度，也帶來了極大的用戶關(guān)注度和情緒紅利。

但這也讓公眾對小米的產(chǎn)品提出了更高的兌現(xiàn)要求，一旦產(chǎn)品實際表現(xiàn)與營銷表述產(chǎn)生偏差，輿論反噬往往極為迅猛。此前小米SU7 Ultra汽車因碳纖維雙風道前艙蓋陷入“虛假宣傳”問題便是警示，一度將小米從“造車奇跡”推向“信任危機”；以及此前的“小米SU7爆燃事故”，小米和雷軍也因此遭遇了狂風暴雨般的質(zhì)疑、批評和指責。

圖源：微博截圖

正如雷軍此前所言：“15歲的小米不再是行業(yè)的新人，在任何一個產(chǎn)業(yè)里都沒有了新手保護期。”這句話道出了小米當前最大的挑戰(zhàn)，無論是汽車，還是芯片，一旦進入硬核科技領(lǐng)域，小米面臨的就不只是用戶對價格、產(chǎn)品的認知，而是對技術(shù)安全性、穩(wěn)定性、長期可持續(xù)能力等方面的全面審視。

而玄戒O1的發(fā)布，恰好處于這樣一個輿論高壓與戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折的交匯點上。它不僅是小米內(nèi)部芯片戰(zhàn)略的階段答卷，也不可避免地承載了外部對“小米能否在底層技術(shù)領(lǐng)域真正站穩(wěn)腳跟”的高關(guān)注與高期待。

從這一點而言，小米還有很長的路要走。