一位小米員工截圖所在的脈脈同事圈：自從玄戒O1芯片發布后，內部員工也是各種質疑和力挺，兩方吵得挺厲害。

小米玄戒O1芯片發布之后，“到底算不算自研”網上是吵得一塌糊涂。而且基本上就是米粉和網友對轟，完全沒有理性可言。米粉認為是國產芯片奇跡；反對者罵罵它是“貼牌組裝”，甚至和華為對比，沒有被美國制裁，所以自主性不強。

其實有質疑也正常，小米之前的澎湃s1芯片失利后，就很少傳出自研芯片的什么消息。這次一經發布，就直達行業一流水準，給人一種頭一天還蹣跚學步的小孩第二天成馬拉松冠軍了的感覺，怎能不讓人產生質疑。要知道華為是經歷了技術的厚積薄發才有所突破。

目前從國內極客灣的測試視頻來看：小米玄戒O1的確是小米自研的，整體的峰值性能和能耗表現能夠進入第一梯隊。

先表達我的觀點：“自主設計”就可以算“自研”，但要看自主層面的設計在哪一方面。

玄戒O1確實是小米內部團隊設計的SoC，采用的是ARM的Cortex X925、A725、A520 CPU架構，GPU是Immortalis-G925基帶是外掛方案。以上這些都是業界公認的高性能公版IP。

但要注意一點：“自研SoC”≠“自研CPU內核”或“自研指令集”絕大多數芯片公司(甚至包括蘋果的早期A系列)都從公版IP起步。

從網友提供的圖中可知：華為在架構設計層面實現完全自主。小米依賴ARM公版架構，GPU架構則是外購IP，基帶是外掛的5G基帶。外掛基帶這也意味著芯片在通訊領域依舊需要依賴聯發科或者高通的基帶技術，而這兩個的核心專利都在美國手里。只有部分模塊（比如NPU、能源管理、UWB等模塊）屬于自研。最大的好處是沒有觸動美國核心利益，不然這顆芯片很難見面。

華為走“全棧自研”路線，即使面臨制裁仍堅持架構/EDA/制造全鏈條突破，受限于制程工藝，至今需要通過超線程技術提升能效比。

你可以這樣理解更通俗易懂，小米的芯片就像造飛機，發動機是進口的，航電是采購的，但總體設計和飛控系統是自主的。具體行不行，要看整合能力和實際使用效果。好比印度的光輝戰機，雖然宣稱是國產自研，但發動機、雷達、航電全考進口，加上整合能力不行，性能不及預期，結果一度淪為成笑柄。

寫到這里，小米玄戒O1芯片肯定不是貼牌。技術發展到現在，特別是全球一體化，“純自研”現在已經是個偽命題，核心是技術成熟度。哪怕是蘋果和華為，也不可能“從頭做起”。華為麒麟芯片在做到ARM指令集授權基礎上的微架構改造(如鯤鵬、昇騰)前，也用了十多年的技術積累。小米目前才走出了第一步，選擇公版IP+臺積電代工，是合理的產品化路徑。玄戒O1好歹是首個國產SoC級別的自研系統設計的3nm芯片，實現了在手機上商用落地，意義還是很重大的。

我們歡迎小米造芯，但更期待它能在“下游整合”之外，真的去啃技術上的“硬骨頭”。再說白點，不要光在營銷上下功夫，技術是立足之本，不然很容易翻車。如果不是之前小米汽車事件讓大家產生質疑，可能大家會更理性地看待小米這次的造芯行動。

作者：芳草清清；編輯：思齊。