一位小米員工截圖所在的脈脈同事圈：自從玄戒O1芯片發(fā)布后，內(nèi)部員工也是各種質(zhì)疑和力挺，兩方吵得挺厲害。

小米玄戒O1芯片發(fā)布之后，“到底算不算自研”網(wǎng)上是吵得一塌糊涂。而且基本上就是米粉和網(wǎng)友對轟，完全沒有理性可言。米粉認(rèn)為是國產(chǎn)芯片奇跡；反對者罵罵它是“貼牌組裝”，甚至和華為對比，沒有被美國制裁，所以自主性不強。

其實有質(zhì)疑也正常，小米之前的澎湃s1芯片失利后，就很少傳出自研芯片的什么消息。這次一經(jīng)發(fā)布，就直達行業(yè)一流水準(zhǔn)，給人一種頭一天還蹣跚學(xué)步的小孩第二天成馬拉松冠軍了的感覺，怎能不讓人產(chǎn)生質(zhì)疑。要知道華為是經(jīng)歷了技術(shù)的厚積薄發(fā)才有所突破。

目前從國內(nèi)極客灣的測試視頻來看：小米玄戒O1的確是小米自研的，整體的峰值性能和能耗表現(xiàn)能夠進入第一梯隊。

先表達我的觀點：“自主設(shè)計”就可以算“自研”，但要看自主層面的設(shè)計在哪一方面。

玄戒O1確實是小米內(nèi)部團隊設(shè)計的SoC，采用的是ARM的Cortex X925、A725、A520 CPU架構(gòu)，GPU是Immortalis-G925基帶是外掛方案。以上這些都是業(yè)界公認(rèn)的高性能公版IP。

但要注意一點：“自研SoC”≠“自研CPU內(nèi)核”或“自研指令集”絕大多數(shù)芯片公司(甚至包括蘋果的早期A系列)都從公版IP起步。

從網(wǎng)友提供的圖中可知：華為在架構(gòu)設(shè)計層面實現(xiàn)完全自主。小米依賴ARM公版架構(gòu)，GPU架構(gòu)則是外購IP，基帶是外掛的5G基帶。外掛基帶這也意味著芯片在通訊領(lǐng)域依舊需要依賴聯(lián)發(fā)科或者高通的基帶技術(shù)，而這兩個的核心專利都在美國手里。只有部分模塊（比如NPU、能源管理、UWB等模塊）屬于自研。最大的好處是沒有觸動美國核心利益，不然這顆芯片很難見面。

華為走“全棧自研”路線，即使面臨制裁仍堅持架構(gòu)/EDA/制造全鏈條突破，受限于制程工藝，至今需要通過超線程技術(shù)提升能效比。

你可以這樣理解更通俗易懂，小米的芯片就像造飛機，發(fā)動機是進口的，航電是采購的，但總體設(shè)計和飛控系統(tǒng)是自主的。具體行不行，要看整合能力和實際使用效果。好比印度的光輝戰(zhàn)機，雖然宣稱是國產(chǎn)自研，但發(fā)動機、雷達、航電全考進口，加上整合能力不行，性能不及預(yù)期，結(jié)果一度淪為成笑柄。

寫到這里，小米玄戒O1芯片肯定不是貼牌。技術(shù)發(fā)展到現(xiàn)在，特別是全球一體化，“純自研”現(xiàn)在已經(jīng)是個偽命題，核心是技術(shù)成熟度。哪怕是蘋果和華為，也不可能“從頭做起”。華為麒麟芯片在做到ARM指令集授權(quán)基礎(chǔ)上的微架構(gòu)改造(如鯤鵬、昇騰)前，也用了十多年的技術(shù)積累。小米目前才走出了第一步，選擇公版IP+臺積電代工，是合理的產(chǎn)品化路徑。玄戒O1好歹是首個國產(chǎn)SoC級別的自研系統(tǒng)設(shè)計的3nm芯片，實現(xiàn)了在手機上商用落地，意義還是很重大的。

我們歡迎小米造芯，但更期待它能在“下游整合”之外，真的去啃技術(shù)上的“硬骨頭”。再說白點，不要光在營銷上下功夫，技術(shù)是立足之本，不然很容易翻車。如果不是之前小米汽車事件讓大家產(chǎn)生質(zhì)疑，可能大家會更理性地看待小米這次的造芯行動。

作者：芳草清清；編輯：思齊。