太厲害了！小米竟然推出自研3納米旗艦芯片！

此舉不僅標志著小米成為全球第四家能夠自主研發設計3nm手機芯片的企業，更填補了大陸地區在3nm先進制程芯片研發設計領域的空白。

要知道，目前國內最先進制程是7nm。

而小米，這次不僅對外發布3nm芯片，且已經開始量產。

這無疑是中國科技實力的又一次證明。

有人可能會好奇，小米是如何做到的？會不會被美國卡脖子？

熟悉小米的人都知道，小米一直以來在高端機型中依賴高通驍龍芯片。

特別是旗艦機，幾乎離不開高通的支持。

雖然合作緊密，但核心技術始終掌握在他人手中，這一直是雷軍心中的“執念”所在。

早在2014年，小米就開始了芯片研發之旅。

2017年，小米首款手機芯片澎湃S1問世；

然而，由于各種原因和挫折，其后續研發一度暫停。

直到2021年年初，小米才下決心重啟了大芯片的研發，投入更多資源和技術力量。

經過數年的沉淀與努力，終于在2025年迎來重磅消息。

小米自研玄戒芯片O1正式亮相，宣告其在高端芯片研發賽道取得重大突破。

據小米官方披露，該款芯片采用目前業界最先進的第二代3nm工藝制程，在不到指甲蓋大小的109平方毫米的空間內，集成了190億個晶體管。

要知道，蘋果最新的A18pro芯片，也是3nm。

換句話說，在工藝上，小米追平了當下的“地表最強”。

更令人振奮的是，玄戒O1芯片的CPU為10核心，GPU為16核心，性能和功耗躋身行業第一梯隊水平。

其中，CPU采用雙超大核設計，多核性能跑分超越蘋果A18 Pro。

在圖形性能方面，曼哈頓GPU幀率更是領先蘋果43%。

此外，小米還創新的采用了GPU動態性能調度技術，能夠根據使用場景自動調節GPU資源，實現性能與功耗平衡。

為了自研芯片，小米的投入不可謂不大。

截止到2025年4月，小米玄戒研發投入達到135億元，相關研發團隊規模已經超過了2500人。

另外，從全球來看，目前能穩定提供3nm芯片代工的企業只有臺積電。

因此，小米這款芯片大概率就是臺積電制造。

這不僅保證了芯片的生產質量，也讓小米得以借力全球頂尖供應鏈。

有人就擔心，美國會不會卡小米的脖子？

首先要澄清一個概念。

美國對中國芯片產業的限制標準，并非單純基于多少nm的制程，而是根據單顆芯片是否超過300億晶體管。

而小米這款芯片，晶體管數量是190億個，遠低于300億這一紅線，因此仍屬于“合法合規”的代工范圍，所以讓臺積電生產也很正常。

退一萬步說，如果以后臺積電不給小米做3nm代工，國內還是實現7nm量產的。

有了3nm完整的設計經驗，對于7nm也是可以應對的。

總的來說，小米自研3納米旗艦芯片的推出，是中國半導體產業的一次里程碑式突破。

不僅展示了小米從“跟隨者”到“引領者”的轉型，也為中國科技企業在全球舞臺上贏得了更多話語權。

不過雷軍也坦言，與巨頭相比，小米芯片還有很大的差距。

“不能指望一上來就吊打碾壓蘋果，一點點超越都很難。”

但有一說一，3納米技術的突破，證明了中國企業在高端芯片領域的潛力。

如果未來小米能繼續加大研發投入，同時深化與國內供應鏈的合作，逐步擺脫對海外代工的依賴。

那這一塊小小的“玄戒O1”，或許真能在未來撐起一個中國科技的新紀元。