時代財經 郭美婷

“做芯片九死一生，小米為什么還要做？”

8年前，小米集團（01810.HK）創始人雷軍在發布首款自研SoC芯片澎湃S1時提出了這個問題。

之后，小米芯片歷經了停擺與重啟。5月22日，站在小米15周年發布會的聚光燈下，雷軍手握最新發布的玄戒O1，與過去的自己遙相呼應。

雷軍說：“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。面對芯片這一仗，小米別無選擇。”

圖源：截圖自小米發布會

在此之前，他剛剛度過了“最艱難的一段時間”。在發布會前，雷軍、小米產業投資部合伙人潘九堂、集團總裁盧偉冰等密集發聲，回應外界對小米芯片的質疑，并強調小米在芯片研發上的決心和投入。

按照雷軍的說法，玄戒O1芯片項目是與小米造車同時啟動的，這是小米發展歷程上的兩場“豪賭”。

如今，小米汽車已基本走上正軌。據小米披露，小米汽車累計交付25.8萬臺。其中，小米SU7從2024年4月交付開始，全年交付了13.7萬輛，躋身造車新勢力第一梯隊。

而芯片的故事才剛剛開始。過去四年多，小米已經為此花了135億元，截至當下，小米芯片團隊超過了2500人，在玄戒O1芯片發布后，雷軍表示，小米芯片團隊今年還要再花60多億元。

在這個故事里，“燒錢”、技術研發只是基礎項，一年一迭代的芯片想要回本，還要求有足夠的裝機量和銷售規模。發布會上，雷軍多次提到“投入”“成本”與“生存”，他說，如果搭載玄戒O1芯片的產品只賣出100萬臺，現在的產品定價連一片芯片研發成本都不夠。

和部分同行一樣，小米造芯已經失敗過一次。這一次，雷軍要賣多少臺小米，才能讓大芯片生存下去？

為何是3nm？

因為雷軍從一開始就瞄準了蘋果。他說，自己做芯片有三個目標：一是做最高端的旗艦處理器，二是采用全球最先進工藝制程，三是達到第一梯隊水平。

這就不難解釋小米，為什么小米2017年第一次發布大芯片澎湃 S1時，采用的還是臺積電的28nm制程，這一次卻直接跨到了臺積電的第二代3nm工藝。

從發布會披露的玄戒O1芯片來看，這款芯片集成了190億個晶體管，工藝水平采用臺積電第二代3nm工藝，這都與蘋果最新一代的處理器相同。

高工藝意味著高投入。從事多年芯片設計行業的吳俊（化名）告訴時代財經，手機Soc芯片的要求是功耗低、續時長和性能高，如果開始工藝制程不高，其能耗就無法降低到適合手機應用的程度，手機在高速運行時，就會發燙。這也是為何當年小米搭載澎湃 S1芯片的手機被用戶戲稱為“暖手寶”。

不過，吳俊表示，如果選擇高工藝，價格又較為昂貴，需要足夠的銷量支持。同時，越早跨入高端制程，企業所要投入的金錢越大，和現在不會是同一個量級。

從28nm到3nm，這意味著能夠在同等的芯片面積下，匯集更多的晶體管，性能有了大幅提高。但同時，吳俊認為需要考量目前3nm技術的成熟度和良率如何，例如，若良率只有30%，意味著成功做一顆芯片，需要報廢兩到三顆芯片，加之芯片價格本身較貴，這是一個“燒錢”的過程。

吳俊推測，在良率低、成本高且價格不菲的情況下，小米與臺積電的合作可視為一種雙向選擇。一方面，小米品牌影響力大、生產規模大，對先進制程芯片有較大需求，有實力承擔試錯成本，是臺積電先進制程技術的重要客戶，臺積電也樂于與小米合作，將其作為宣傳標桿，提升自身先進制程技術的知名度和市場認可度。

此外，從芯片架構來看，玄戒O1芯片的CPU架構采用了十核四叢集，擁有雙超大核、四顆性能核心、兩顆能效大核和兩顆能效小核，其中超大核采用ARMCortex-X925，雙超大核的主頻達3.9GHz。這種雙超大核設計也是此前蘋果率先采用的做法。

雷軍透露，玄戒O1芯片單核性能跑分超過3000分，多核性能跑分超過9500分，“超越了最新一代的蘋果（芯片）”。

圖源：截圖自小米發布會

GPU架構方面，玄戒O1芯片采用16核GPU，以及最新lmmortalis-G92516核圖形處理器。雷軍稱，GPU功耗比蘋果降低了35%。

雖處處對標蘋果，但雷軍也坦言，“大家千萬不要指望一上來我們就是吊打，就是碾壓蘋果，這不可能。”他表示，Soc芯片復雜且多面，超越（蘋果）一點點都很難。

事實上，在小米正式發布芯片前，市場上不乏“套殼”“半吊子研發”等聲音質疑。例如，據媒體報道，小米玄戒O1芯片采用的是自研AP架構搭配外掛第三方基帶方案。

在吳俊看來，要求芯片企業從設計到生產、封裝全流程純自研，這是極其困難的事情，小米能做到目前的程度，已經能算作自研。

Omdia首席分析師Zaker Li則認為，自研AP架構搭配外掛第三方基帶方案是小米目前SoC發展路徑上的最優選擇。這背后涉及到基帶芯片自主研發的幾大核心挑戰，如專利壁壘、適配成本，以及復雜極端的通信環境。目前全球范圍內，除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍采用外掛基帶方案。

小米在此次發布會上也發布了自研基帶，小米Watch S4搭載了自研玄戒T1長續航4G手表芯片，其中就集成小米首款自研4G基帶。據雷軍介紹，該基帶是小米全鏈路自主設計的蜂窩通訊，“我們不僅做了AP，在基帶研發上也進展非常快。”他表示，由于通訊網絡環境復雜，需要對不同基站的供應商逐一適配，因此基帶研發投入大、難度高，周期更長。

從雷軍透露的投入金額來看，小米在技術上也確實下了“血本”。雷軍說，僅過去4年，小米花了135億元，建立了2500人的團隊，“這個人數和投入規模，在國內的芯片設計公司里都能排前三。”不過，雷軍也坦言，這個投入，對于小米今天的體量而言還“扛得住”。

11年“曲線救國”路

金錢投入還只是其一，小米成立15年，有11年時間都在研發芯片，其中的人力、時間以及戰略調整成本更不可估量。細看這條來時路，小米芯片的研發并非孤軍走鋼索，而是與手機銷售、供應鏈完善等多條線結成了一張網。

2014年小米成立松果電子，2017年發布澎湃 S1，在澎湃 S1 之后，小米繼續投入研發，但澎湃 S2 多次流片失敗，一直未能正式發布。

有業內人士認為，這可能是小米在向高端工藝節點挺進的過程中，缺乏成熟的經驗，導致在精度細節上出現偏差，從而導致小米芯片的一度的“跳票”。

于是，小米開始了芯片研發的“曲線救國”歷程。從2021年開始，小米逐步突破細分領域芯片，包括影像芯片澎湃C1、充電管理芯片澎湃P1、電池管理芯片澎湃G1，以及信號增強芯片澎湃T1等。

在吳俊看來，小米重啟“大芯片”業務時，先從外圍芯片出發，從“小芯片”入手組建小米的芯片團隊。

事實上，這些年來，小米的芯片團隊經歷過一系列調整。到2019年，小米重組松果電子，部分團隊分拆組建新公司南京大魚科技，松果繼續專注于手機SoC芯片研發，大魚科技則專注于半導體領域的IoT芯片與解決方案的研發。再到2021年小米重啟大芯片業務，小米注冊成立上海玄戒技術有限公司，法定代表人為彼時小米集團手機部總裁曾學忠，該公司成為小米造芯的新平臺。

同時，小米也能借由這個過程篩選和打造供應鏈。“對于芯片產業而言，供應鏈是非常重要的一環，設計得出來未必做得出來，做得出來，未必又有經濟效益。”吳俊說，小米在有了幾年的外圍芯片的研發經驗后，對于芯片從研發到生產的流程、團隊、供應鏈等均有了一定把握后，這一次成功的幾率會比之前大得多。另外，目前的國際形勢，也讓公眾對國產芯片的推出寄予更大期望。

在芯片研發的過程中，小米或還需要兼顧解決地緣管制方面的風險。市場擔憂，3nm的先進制程是否會成為美國管制的目標？

吳俊表示，目前美國的管制并非以制程工藝為衡量標準，而是要求芯片晶體管數量不大于300億，小米玄戒O1芯片僅有190億晶體管規模，理論上不受影響。小米只要按照正常的流程，如流片后通過臺積電認可的工裝和渠道等正規途徑引進芯片，風險應當可控。

賣多少臺才能回本？

所以，投入巨大的雷軍準備如何回本？

芯片成色如何，仍有待通過硬件進一步驗證。雷軍最先選中三款產品試水：小米Watch S4、小米15S Pro、平板7 Ultra。

其中，小米15S Pro在小米15 pro的基礎上研發，而小米15系列是小米手機中銷量表現最好的系列之一。平板7 Ultra則是小米史上最大尺寸的平板，采用了14英寸的OLED。

從定價策略來看，小米15S Pro 16GB+512GB售價5499元，16GB+1TB售價5999元，均在國補區間內；平板7 Ultra12GB + 256GB和12GB + 512GB兩個版本的定價也未超出國補區間，16GB + 1TB版本售價為6799元；Watch S4定價為1299元。

“我們（產品）的定價連一片芯片的研發成本都不夠。”雷軍坦言，3nm芯片每一代大約需要投資10億美金左右，如果只賣100萬臺，（每臺）僅芯片的研發成本就超過了1000美金。

這也意味著，終端銷量是小米芯片邁過“生死線”的關鍵。

小米發布第二天（5月23日），時代財經走訪小米線下門店，有門店店員告訴時代財經，小米15S Pro跟小米14、15系列出來時一樣火爆，“我手上貨不多了，就剩幾臺。”

從京東平臺的手機品牌618當時銷售榜單來看，截至5月23日，小米15S Pro在所有手機單品中排第7位，對比5月22日發布會當天排名下降了3名。在4000-5999元價位（國補后）中，小米15S Pro的當日銷量僅次于iPhone16。

“大芯片業務生命周期很短。他一年一迭代，到了第二年就過時、貶值了。所以如果沒有足夠的裝機量，再好的芯片也是賠錢的買賣。所以這就要求大芯片必須在一兩年時間里面賣到上千萬臺，只有到這個規模才能生存下去。”發布會上，雷軍為玄戒O1芯片搭載的硬件定下了千萬級的目標。其中，搭載玄戒O1芯片的小米手機無疑是主力軍。

此次發布的小米15S Pro基礎型號價格段位國補后在4000-5000元之間，此前小米2024年財報顯示，根據第三方數據，小米在中國大陸地區4000–5000元價位段的智能手機市占率排名第一，達到24.3%。由此可見，這是小米最有競爭力的一個價位。

另外，根據IDC數據，2025年一季度， 小米手機的出貨量為1330萬臺，市場份額18.6%，時隔十年中國區銷量再次登頂。但值得注意的是，這是所有小米手機一季度的出貨量，不是新機出貨量。另據權威市場調研機構數據顯示，僅2025年3月，小米新機激活量就達到324.37萬臺。不過，這是小米所有手機的銷量情況，并非單一系列。

Counterpoint指出，預計在未來1–3年內，小米3nm 芯片帶來的突出價值，可能首先在 IoT 設備和汽車計算平臺上顯現，并逐步轉化為手機產品的競爭力——這與小米構建“人 車 家”智能互聯戰略天然契合。

Omdia同樣認為，小米投入芯片的戰略價值在于構建軟硬一體的完整生態閉環，同時實現跨終端深度協同。此外，通過持續投入芯片自研，小米不僅能夠實現產品差異化設計，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢價能力。這種技術壁壘的構建，將為小米在全球化競爭中奠定長期優勢。

如同雷軍在發布會開頭所說，小米的人車家全生態戰略正式閉環，成為擁有最完整生態的科技公司。

玄戒O1芯片發布后，雷軍仍野心勃勃，他稱2025年小米預計研發投入達300億元，2024年，小米營收同比增長了35%，預計今年的營收增速依然會超過30%。未來五年（2026-2030），小米研發投入預計將達2000億元。

“這個世界終究不會是強者恒強，后來者總有機會。”這是雷軍深切的期望，而小米能否后來者居上，仍有待市場的驗證。