來源：半導體行業觀察

IBM 與 Deca Technologies 結盟，借助 Deca 的 MFIT 技術進軍扇出型晶圓級封裝（FOWLP）市場，計劃 2026 年下半年在加拿大布羅蒙特工廠新建產線。

22 日雙方簽約，將 Deca 的 M-Series 與自適應圖案技術導入該廠，聚焦 MFIT 以擴展高性能小芯片集成供應鏈。FOWLP 全球產能集中于亞洲，北美正布局本土產能。IBM 現聚焦芯片設計與封裝，此次合作旨在搶占 AI 等領域市場，也體現全球半導體產業鏈區域化趨勢。

IBM 和 Deca Technologies 在半導體封裝領域盟

IBM 和 Deca Technologies 在半導體封裝領域結成了重要聯盟，此舉將使 IBM 進入先進的扇出型晶圓級封裝市場。

根據該計劃，IBM 預計將在其位于加拿大魁北克省南部城市布羅蒙特 (Bromont) 的現有封裝工廠內建立一條新的高產量生產線。未來某個時候，IBM 的新生產線預計將生產基于 Deca 的 M 系列扇出型中介層技術 (MFIT) 的先進封裝。MFIT 技術可實現一類新型復雜的多芯片封裝。

盡管如此，IBM 多年來一直在布羅蒙特為外部客戶提供封裝和測試服務，以滿足其內部需求。隨著 Deca 的宣布，IBM 將擴展其封裝能力，并進入扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 領域。

基本上，芯片在晶圓廠制造完成后，會被組裝成封裝。封裝是一種小型外殼，用于保護一個或多個芯片免受惡劣工作條件的影響。FOWLP 是一種先進的封裝形式，可以將復雜的芯片集成到封裝中。FOWLP 和其他類型的封裝有助于提升芯片性能。

Deca 的 MFIT 是 FOWLP 的高級形式，其中最新的存儲器件、處理器和其他芯片可以集成在 2.5D/3D 封裝中。Deca首席執行官 Tim Olson 表示：“MFIT 是一個面向 AI 和其他內存密集型計算應用的高密度集成平臺。” （見下圖 1）

扇出型封裝是一項賦能技術，但全球大部分（即便不是全部）扇出型晶圓級封裝（FOWLP）產能都位于亞洲。日月光、臺積電等公司在亞洲各地生產扇出型封裝。

然而，一些客戶可能希望在北美制造和封裝芯片。未來某個時候，客戶可能會在北美擁有兩種新的扇出型生產能力選擇。IBM 正在努力實現這一點。此外，美國晶圓代工廠 SkyWater 正在美國一家工廠開發基于 Deca 技術的扇出型生產能力。

IBM 簡史

IBM 是計算機領域的標志性品牌，有著悠久的歷史。它在半導體行業也有著悠久、有時甚至痛苦的歷史。

IBM 的起源可以追溯到 1911 年，當時一家名為計算-制表-記錄公司 (CTR) 的公司成立。CTR 提供記錄保存和測量系統。1924 年，CTR 更名為國際商業機器公司 (International Business Machines)。

1952年，IBM推出了其首臺商用/科學計算機，名為701電子數據處理機（EDP）。701集成了三種電子設備——真空管、磁鼓和磁帶。

四年后，IBM 成立了一個新的半導體研發團隊，目標是為其系統找到一種替代過時真空管的技術。20 世紀 60 年代，IBM 開發了一種新的、更先進的替代技術——基于一種名為集成電路 (IC) 的新興技術的固態電子器件。此后，該公司在其計算機產品線中采用了更先進的芯片技術。

1966年，IBM成立了微電子部門，成為公司的半導體部門。當時，該公司為自己的系統開發芯片。同年，IBM的羅伯特·丹納德發明了DRAM，這種設備至今仍被用作個人電腦、智能手機和其他產品的主存儲器。

另一件大事發生在1993年，IBM進軍商用半導體市場。該公司制造并向外部客戶銷售ASIC、處理器和其他芯片。

20世紀90年代，IBM也進軍代工業務，為與臺積電等公司的競爭奠定了基礎。IBM為代工客戶提供尖端工藝和射頻技術。該公司在自己的晶圓廠生產芯片。

然而，在2010年代，IBM的微電子部門陷入了困境。該部門在商用半導體業務中舉步維艱，損失了數百萬美元。其代工業務也遭遇了失敗。

2014年，IBM將其微電子部門（包括晶圓廠和代工業務）出售給了代工供應商GlobalFoundries（GF）。IBM向GF支付了約15億美元，以收購其微電子部門。

IBM 目前的半導體/封裝工作

時光飛逝。如今，IBM 不僅提供系統服務，還提供混合云和咨詢服務。該公司仍然涉足半導體行業。它設計處理器和其他芯片，但不再在自己的晶圓廠生產。它依靠代工廠商來生產芯片。

此外，IBM 在紐約設有大型半導體研發中心。2015 年，該公司的研發部門開發了一項名為納米片 (nanosheet) 的突破性晶體管技術。納米片本質上是一種下一代環繞柵極 (GAA) 晶體管。

此外，多年來，IBM 一直為布羅蒙的客戶提供封裝和測試服務。事實上，布羅蒙工廠是北美最大的外包半導體封裝和測試 (OSAT) 工廠。該公司在該工廠提供倒裝芯片封裝和測試服務。此外，IBM 還在開發一種用于共封裝光學器件的組裝工藝。

IBM 還與總部位于日本的晶圓代工初創公司 Rapidus 建立了重要聯盟。Rapidus正在開發基于 IBM 納米片晶體管技術的2nm 工藝。

Rapidus 和 IBM 也在共同開發各種生產芯片的方法。芯片本質上是小型模塊化芯片。這些芯片通過電連接，然后組合在一個封裝中，形成一個全新的復雜芯片。

現在，IBM 正在與 Deca 合作開發扇出型封裝能力。據 IBM 網站介紹，該公司計劃在 2026 年下半年增加 FOWLP 制造能力。

什么是扇出？

FOWLP 并非新技術，其發展歷史悠久。FOWLP 在 2016 年聲名鵲起，當時蘋果公司在其 iPhone 7 中使用了臺積電的扇出型封裝技術。

在封裝中，臺積電將 DRAM 芯片堆疊在應用處理器之上。這款名為 A10 的處理器由蘋果設計，并由臺積電采用 16 納米工藝制造。蘋果還在后續手機中采用了臺積電的扇出型封裝技術。

FOWLP 的應用范圍十分廣泛。例如，扇出型封裝可以集成多個芯片和組件，例如 MEMS、濾波器、晶體和無源器件。但扇出型封裝的獨特之處在于它能夠開發出擁有大量 I/O 接口的小尺寸封裝。

很多情況下，小芯片會封裝在大尺寸封裝中。這會占用太多空間。據 ASE 稱，在扇出型封裝中，“封裝尺寸大致與芯片本身相同”。“扇出型封裝可以定義為任何連接從芯片表面扇出，從而支持更多外部 I/O 的封裝?！?/p>

全球最大的OSAT廠商臺灣日月光（ASE）生產基于Deca M系列技術的扇出型封裝生產線。韓國OSAT廠商Nepes是Deca的另一家授權廠商。

在研發方面，IBM 和 SkyWater 正在基于 Deca 的技術開發扇出型封裝。去年，SkyWater 和 Deca 宣布與美國國防部簽訂了一份價值 1.2 億美元的合同。預計到今年年底，SkyWater 將在位于美國的工廠生產扇出型封裝。

與此同時，Deca 自身也開發了多個不同版本的 M 系列扇出型技術。總體而言，M 系列技術能夠幫助客戶開發單芯片和多芯片封裝、3D 封裝以及芯片集。Deca 還針對 M 系列技術開發了一種名為“自適應圖案化”（Adaptive Patterning）的制造技術，用于生產細間距扇出型封裝。

Deca 的 M 系列包含一個名為 MFIT 的版本。這是一項先進的技術，涵蓋雙面布線、密集 3D 互連和嵌入式橋接芯片。它使客戶能夠開發集成高帶寬內存 (HBM)、處理器和其他設備的多芯片封裝。

Deca 的 Olson 表示：“MFIT 采用 M 系列芯片優先扇出技術，并結合嵌入式橋接技術，為芯片創建高密度中介層，最后安裝處理器和內存芯片。自適應圖案化技術能夠以低于 10μm 的間距實現極高的密度?！?/p>

他表示：“MFIT 采用 Deca 的第二代技術，該技術最初針對嵌入式元件采用 20μm 間距，并計劃逐步實現更細間距。用于芯片級器件的中介層上的倒裝芯片技術，最初與當前行業領先的間距一致，并計劃逐步實現更細間距。自適應圖案化技術能夠擴展到更細間距，同時在制造過程中通過設計保持強大的可制造性。”

扇出型并非先進封裝領域的唯一選擇。其他選擇包括 2.5D 和 3D 封裝技術以及小芯片技術?？偠灾?，市場上有多種選擇，未來還會有更多創新。

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