本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

臺積電2納米以四季達產能滿載。

晶圓代工龍頭臺積電高層主管透露，公司仍在評估何時在未來的制程中使用荷蘭半導體設備大廠阿斯麥（ASML）的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）微影設備。

臺積電27日舉行2025年度技術論壇歐洲場。當有人提問臺積電是否計劃將High-NA EUV設備用于即將推出的A14（1.4納米）制程及未來制程的升級時，臺積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，公司尚未找到令人信服的理由。

張曉強在記者會上表示：“A14，我所說的強化提升，在不使用High-NA EUV的情況下也非常顯著。因此，我們的技術團隊繼續尋找一種方法，透過利用規模效益來延長當前（低數值孔徑為影設備）的壽命。”

張曉強表示：“只要他們能繼續找到方法，顯然我們就不必使用它（High-NA EUV）。”

由于一臺High-NA EUV造價超過4億美元，幾乎比目前晶圓廠中最昂貴設備的價格翻倍，因此芯片制造業者們正在權衡，昂貴的High-NA EUV在速度和精確度方面帶來的效益，何時才能蓋過其高昂價格帶來的成本。

英特爾已經計劃在其未來的14A制程中使用High-NA EUV，以重振其芯片代工業務，以便加強與臺積電競爭。不過，英特爾也說，客戶仍可以選擇采用較舊且穩定的技術。

ASML上周透露，全球目前僅五臺High-NA EUV正式出貨，客戶包括英特爾、臺積電和三星。該公司執行長傅凱（Christophe Fouquet）在最近一次財報會議上表示，他預期客戶會準備好為2026—2027年量產測試High-NA EUV。

張曉強去年對記者表示，臺積電不會在其A16制程中使用High-NA EUV，還說他不喜歡該設備的售價。

臺積電2 納米以四季達產能滿載

ZDnet Korea 報道，臺積電制程利用率波動，是觀察全球半導體市場健康度的重要指標。近年受惠人工智能（AI）半導體需求的強勁成長，臺積電正積極提升先進制程比例。尤其量產3 納米及即將量產的2 納米，更是觀察半導體市場健康度的重點。

臺積電3 納米利用率顯著提升，市場調研機構Counterpoint Research 報告，3 納米經五季提升，首次達100%。帶動強勁需求的，首先是x86 PC 中央處理器（CPU）需求大幅提升及其他處理器，含蘋果最新產品A17 Pro 和A18 Pro 芯片。

這些芯片廣泛應用于高效能運算和旗艦智能手機上。展望未來，隨著下一代AI半導體，例如英偉達即將推出的Rubin GPU、Google 自主研發的TPU v7，以及AWS 的Trainium 3 等AI 芯片逐步導入，預期將進一步維持3 納米制程的高產能利用率，這突顯了PC、行動處理器與先進AI 芯片對于最尖端制程的強烈需求。

相較3 納米制程，臺積電較成熟的制程如7、6 納米及5、4 納米因市場主要動能不同。 7、6 納米針對智能手機，利用率2020 年因智能手機需求激增達到頂峰，產能擴張相對緩慢。

而5、4 納米制程的情況則呈現了另一種趨勢，雖然也針對智能手機，但其利用率在經歷一段時間的調整后，于2023 年中旬開始逐步復蘇，并展現出反彈的動能。這種復蘇狀況在很大程度上并非來自智能手機的復蘇，而是主要歸功于對AI 加速器芯片需求的爆炸性成長。例如，英偉達用于AI 數據中心的H100、B100、B200，以及最新發布的GB200 等高效能AI 芯片，其生產便大量使用了5、4 納米制程。這些AI 芯片需求的激增，有效推動AI 數據中心的快速發展，提升5、4 納米利用率，這也代表AI 的應用已開始影響了被視為成熟節點利用率。

放眼未來，臺積電2 納米將以前所未有速度達產能利用率滿載。預估臺積電2 納米僅需四季即可達產能利用率，比過去新制程都快。高爬升速度市場解讀為智能手機和人工智能應用同時出現，故需求龐大強勁。

臺積電2025 年第一季度財報會議透露，2 納米量產后前兩年，會比3 / 5 / 4 納米有更多新設計案。主驅動力來自智能手機和高效能運算應用。除了核心客戶蘋果，已知高通、聯發科、英特爾和AMD 等及整合元件制造商（IDM），都積極考慮或規劃導入臺積電2 納米，關鍵客戶采用是維持2 納米高運轉率的關鍵。

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