山東
IT之家 5 月 31 日消息，蘋果分析師蒲得宇（Jeff Pu）最新研究報告顯示，蘋果今年最低端的 iPhone 17 機型將采用與 iPhone 16 基礎(chǔ)款相同的 A18 芯片，仍基于臺積電第二代 3 納米工藝（N3E）打造。
據(jù)介紹，超薄設(shè)計的 iPhone 17 Air / Slim 預計搭載 A19 芯片，而 iPhone 17 Pro 系列將采用 A19 Pro 芯片，而這兩種芯片均計劃采用臺積電第三代 3 納米工藝（N3P）制造。
蒲得宇預測 iPhone 17 將延續(xù) iPhone 16的 8GB 內(nèi)存。IT之家注意到，另一位蘋果分析師郭明錤上個月曾表示 iPhone 17 Air 及兩款 Pro 機型均將升級至 12GB 內(nèi)存，基礎(chǔ)版仍在考慮是 8GB 還是 12GB 內(nèi)存。若蒲得宇信息準確，則表明蘋果已確定沿用 8GB 方案，從而更凸顯另外三款機型的性價比。
綜合現(xiàn)有信息，iPhone 17 基礎(chǔ)款相比 iPhone 16 升級幅度有限，兩者外觀設(shè)計基本一致，傳聞中的主要升級包括：顯示屏刷新率從 60Hz 提升至 120Hz，前置攝像頭由 12MP 升級至 24MP。
另外，顯示行業(yè)分析師 Ross Young 透露，iPhone 17 基礎(chǔ)款屏幕尺寸將略微增大至 6.3 英寸（iPhone 16 為 6.1 英寸）。按蘋果產(chǎn)品發(fā)布慣例，iPhone 17 系列預計將于今年 9 月亮相，敬請期待。
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