當地時間2025年6月3日，博通（Broadcom ）公司宣布，它現在正在交付Tomahawk 6 交換機系列，實現了在全球首個在單芯片中提供 102.4 TB/秒的交換容量——是目前市場上任何以太網交換機帶寬的兩倍。Tomahawk 6 具有前所未有的規模、能效和 AI 優化功能，旨在為下一代縱向擴展和橫向擴展 AI 網絡提供支持，通過支持 100G/200G SerDes 和共封裝光學器件 （CPO） 提供無與倫比的靈活性。它提供業界最全面的 AI 路由功能和互連選項集，旨在滿足具有超過 100 萬個 XPU 的 AI 集群的需求。

“Tomahawk 6 不僅僅是一次升級，更是一個突破，”Broadcom 核心交換集團高級副總裁兼總經理 Ram Velaga 說。它標志著 AI 基礎設施設計的一個轉折點，將最高帶寬、能效和自適應路由功能結合到一個平臺中，以實現縱向擴展和橫向擴展網絡。客戶和合作伙伴的需求是前所未有的。Tomahawk 6 有望對大型 AI 集群的部署產生快速而巨大的影響。

“AI 集群正在從數十個加速器擴展到數千個加速器，使網絡成為關鍵瓶頸，同時有望提供前所未有的帶寬和延遲，”Bloomberg Intelligence 首席半導體分析師 Kunjan Sobhani 說。“通過打破 100Tbps 的障礙并統一縱向擴展和橫向擴展以太網，Broadcom 的 Tomahawk 6 為超大規模提供商提供了一個開放的、基于標準的結構，沒有專有的鎖定，并為下一波 AI 基礎設施提供了一條清晰、靈活的道路。”

靈活的連接選項，支持 Co-Packaged Optics

Tomahawk 6 的創新遠遠超出了芯片，在 Broadcom 一流的 SerDes 和光學生態系統的支持下，實現了完整的系統級能效和成本節約。憑借行業領先的 200G SerDes，它為無源銅纜互連提供了最長的距離，從而以最高的可靠性和最低的總擁有成本 （TCO） 實現高效、低延遲的系統設計。Tomahawk 6 系列包括在單個芯片上提供 1,024 個 100G SerDes 的開創性選項，使客戶能夠部署具有擴展銅覆蓋范圍的 AI 集群，并高效使用具有原生 100G 接口的 XPU 和光學器件。

對于需要光連接的系統，Tomahawk 6 還將提供聯合封裝的光學器件，提供最低的功率和延遲，同時減少鏈路抖動并提高長期可靠性——這是超大規模 AI 網絡運營商的基本優勢。Tomahawk 6 CPO 解決方案基于 Broadcom 隨 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版本提供的技術而構建。

適用于縱向擴展和 1M+ XPU 橫向擴展網絡的 AI 優化路由

Tomahawk 6 的架構支持以前所未有的規模進行 AI 訓練和推理的統一網絡。Tomahawk 6 中的認知路由 2.0 具有高級遙測、動態擁塞控制、快速故障檢測和數據包修剪功能，可實現全局負載均衡和自適應流量控制。這些功能專為現代 AI 工作負載量身定制，包括專家混合、微調、強化學習和推理模型。

借助橫向擴展和縱向擴展網絡支持，Tomahawk 6 可滿足新興的 100000 到 100 萬 XPU 集群的所有網絡需求。將以太網用于橫向擴展和縱向擴展接口為網絡運營商提供了顯著的優勢，使他們能夠在整個 AI 結構中使用統一的技術堆棧和一致的運營工具。它還支持同質化接口，云運營商可以在其中動態地將其 XPU 資產分區為不同客戶工作負載的最佳配置。

Tomahawk 6 和以太網滿足所有后端網絡需求的發展勢頭是顯而易見的。計劃使用超過 100,000 個 XPU 進行多次部署，使用 Tomahawk 6 進行橫向擴展和縱向擴展互連。

使用縱向擴展以太網 （SUE） 框架進行開放式縱向擴展創新

Tomahawk 6 旨在成為充滿活力、開放的縱向擴展以太網生態系統的一部分。為此，Broadcom 為行業提供了開放式規范，為 XPU 和 NIC 提供高效的縱向擴展接口。SUE 框架由 Broadcom 于 2025 年 4 月在都柏林開放計算項目 （OCP） 上宣布，可通過此鏈接免費獲得。這項技術將與包括 OCP 在內的開放標準開發組織共享。

面向 AI 基礎架構的開放式端到端平臺

Broadcom 的端到端以太網 AI 平臺包括 Tomahawk 和 Jericho 交換機系列、Thor NIC、Agera 重定時器、Sian 光學 DSP、共同封裝的光學器件和軟件開發套件，為下一代 AI 基礎設施提供完整的解決方案。

Tomahawk 6 是 Broadcom 致力于實現以太網縱向擴展和橫向擴展的關鍵證明。Tomahawk 6 符合 Ultra Ethernet Consortium 標準，支持現代 AI 傳輸、擁塞信號和遙測，適用于大型分布式訓練環境。它還支持任意網絡拓撲，包括縱向擴展、Clos、僅 rail-only、rail-optimized 和 torus。

Tomahawk 6 系列的主要優點：

在單個芯片中實現 102.4 Tbps 的以太網交換；
縱向擴展集群大小為 512 XPU；
兩層橫向擴展網絡中 100000+ 個 XPU，每個鏈路 200 Gbps；
200G 或 100G PAM4 SerDes，支持長距離無源銅纜；
共封裝光學元件選項；
認知路由 2.0；
為 AI 訓練和推理提供無與倫比的功能和系統效率；
適用于任何 NIC 或 XPU 以太網終端節點；
支持任意拓撲，包括 scale-up、Clos、僅 rail-only、rail-optimized 和 torus；
符合 Ultra Ethernet Consortium 規范；

編輯：芯智訊-林子