6月9日，市場研究機構TrendForce公布的最新研究報告顯示，2025年第一季全球晶圓代工產業受到國際形勢變化影響，眾多廠商提前備貨，部分晶圓代工廠商接獲客戶急單，加上中國大陸延續2024年推出的以舊換新補貼政策，抵了消部分淡季沖擊。所以整體來看，一季度全球晶圓代工市場營收環比下滑約5.4%至364億美元。

從今年一季度各晶圓代工廠商的營收排名情況來看，臺積電晶圓出貨金額雖因智能手機備貨淡季而下滑，但部分影響由穩健的AI HPC需求和電視的關稅避險急單抵銷，使得其營收雖然環比下滑了5%至255.17億美元，但是仍以67.6%的市占率穩居全球第一。

排名第二的是三星Foundry，由于美國先進制程禁令限制中國客戶投產，以及客戶組成關系，使得其獲得中國消費補貼的紅利有限，營收環比下滑11.3%至28.9億美元，市占率也微減至7.7%。

中芯國際受益于客戶為應對美國關稅政策而提前備貨，以及中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱了其平均單價（ASP）下滑的負面效應，營收環比增長1.8%，達到了22.5億美元，市占率為6%，環比增長了0.5個百分點，排名第三。

聯電因上游客戶提前備貨抵銷淡季因素，助晶圓出貨與產能利用率大致持平前一季，平均單價則因年度一次性調價而下滑，使得其一季度整體營收環比小幅下滑5.8%至17.6億美元，市占率為4.7%，排名第四。

GlobalFoundries（格羅方德）客戶主要經營中國以外市場，因此第一季未受惠于中國國補刺激，再加上一季度的淡季因素，使得其晶圓出貨量與平均單價均下滑，整體營收也環比下跌13.9%至15.8億美元，市占率也微幅縮減至4.2%，排名第五

華虹集團得益于旗下的HHGrace新產能出貨貢獻營收，以及部分產品低價策略吸引客戶投片，營收水準大致與前季相同，整個華虹集團（包括HLMC）營收環比下滑3%至10.1億美元，市場份額為2.7%，排名第六。

世界先進得益于關稅和中國補貼政策促使客戶提前備貨，產能利用率優于以往淡季的表現，雖然平均單價因低價產品出貨比重增加而下滑，營收仍環比增長1.7%達3.63億美元，市場份額為1%，排名上升至第七名。

排名第八的是高塔半導體（Tower），由于明顯受到季節性因素沖擊，且未收獲中國補貼終端產品的紅利，一季度營收環比下滑7.4%至3.58億美元，市場份額也微降至0.9%。

合肥晶合集成（Nexchip）一季度也接獲客戶為應對美國關稅、中國補貼政策的急單，投片產出季增，帶動營收環比增長2.6%，上升至3.53億美元，排名第九。

力積電（PSMC）一季度同樣受益于中國補貼政策催化的消費類急單，盡管Memory代工投片動能稍弱，整體產能利用率持平前一季，使得營收環比下滑1.8%至3.27億美元，排在第十名。

展望第二季營收表現，隨著關稅引發的提前備貨告一段落，整體動能逐步放緩，但中國以舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續啟動，以及AI HPC需求穩定，將成為帶動第二季產能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工廠營收將呈現環比增長。

編輯：芯智訊-浪客劍