【據《南華早報》報道，中國率先在世界上開始大規模應用非二進制AI芯片，將其專有的混合計算技術整合到航空和工業系統等關鍵領域。】

報道稱，這項突破性成果由北京航空航天大學電子信息工程學院李洪革教授團隊牽頭，通過融合二進制和隨機邏輯，突破了傳統計算的基本障礙，在觸控顯示器和飛行系統等智能控制應用中實現了前所未有的容錯能力和功耗效率，同時規避了美國的芯片限制。

據《光明日報》此前報道，李洪革團隊研發出一款完全自主知識產權的開源RISC-V架構的高容錯抗干擾、高能效的顛覆性計算芯片——混合概率計算SoC芯片。該芯片從數系表示（顛覆二進制數）、計算算法（存內計算）以及異構計算體系架構（SoC）等方面實現了顛覆性創新工作。

報道稱，當前計算芯片技術面臨著功耗墻和體系墻兩類巨大挑戰。一是傳統芯片無法擺脫二進制數信息攜帶效率與高功耗的矛盾（功耗墻），二是非硅基芯片無法與傳統CMOS芯片及其計算體系直接通信等難題（體系墻）。

為了解決上述問題，李洪革團隊一直研究非二進制數的計算機理及芯片，提出了一種全新的二進制數和隨機概率數表示的混合概率數（Hybrid Stochastic Number，HSN）。該研究首次分析并統一了二進制數、傳統概率數以及混合概率數三種數系間的數理關系，構建了三種數系間的數學表征并分析其高容錯、抗干擾和高能效比等特性，開啟了新計算范式構造的智能計算芯片，為硅基計算芯片解決功耗墻和體系墻問題奠定了基礎。

目前，該技術正在進行轉化，主要應用在觸控識別、儀表顯示、飛控計算等智能控制領域。李洪革表示，團隊正在研究混合概率計算專屬擴展指令集及其微架構，開發語音圖像處理、智能計算（含大模型AI加速）以及各種復雜計算等功能。片上專用算子時延在微秒級，滿足專用硬件計算和靈活可變軟件計算的多重需求。

近年來，美國政府不斷收緊對華芯片出口限制，打壓遏制中國半導體產業發展。在此背景下，中國半導體產業反而加快了成長步伐，自主研發能力顯著增強。

《紐約時報》6月5日報道稱，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）首席執行官傅恪禮（Christophe Fouquet）在接受采訪時表示，盡管中國在趕超ASML的技術方面還有很長的路要走，但美國出臺的打壓措施只會適得其反，讓中國“更努力取得成功”。

5月28日，英偉達首席執行官黃仁勛曾表示，無論有沒有美國芯片，中國AI行業都將繼續發展。

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