如今，千行百業對于算力的需求如井噴式增長，然而面對有限的空間、資源，保持算力高速增長愈加艱難。6月4日，博通正式交付Tomahawk6交換機芯片系列，該系列單芯片交換容量高達 102.4Tbps，相較于現有以太網交換機帶寬實現翻倍，通過賦能下一代Scale-up/Scale-out網絡，為AI算力升級提供強勁動力。

TH6芯片的超高交換容量對于互連技術也提出了更高要求，包括在性能匹配、信號完整性、功耗與散熱等方面的諸多挑戰。這恰好為CPO（共封裝光互連）技術廣泛落地帶來契機：二者結合既能實現高速穩定光信號傳輸、滿足 AI 集群海量數據互連需求，又能減少獨立光收發器使用、降低功耗與布線復雜度，為超大規模 AI 網絡帶來高效低耗的解決方案。除CPO技術外，在下一代網絡中，短距離、高密度的數據傳輸場景下，CPC（共封裝銅互連）技術憑借其獨特的效率優勢，同樣發揮著不可或缺的作用。

本文將為您詳細介紹，立訊技術作為高速互連技術的領軍者之一，如何在CPO和CPC兩大技術領域實現雙軌突破，為算力提升提供 “軌道技術” 的強大支持，以全棧能力推動全球數據中心向高密度、綠色化的未來邁進！

一

CPO技術

立訊技術的“破壁”之戰

1

什么是CPO？為何成為AI時代的剛需？

CPO（共封裝光學，Co-Packaged Optics）通過將光引擎與交換芯片直接封裝集成，突破傳統可插拔光模塊的物理限制，實現帶寬密度提升50%以上的顛覆性進步。

在AI大模型訓練、超算中心等場景中，CPO可解決海量數據吞吐與能耗激增的核心矛盾，被譽為“下一代數據中心互連的終極方案”。

（Source: 半導體集成電路 光互連技術接口要求）

2

技術突破：從專利到標準的全面領先！

CPO技術通過將光引擎與交換芯片共封裝，徹底顛覆了傳統可插拔光模塊架構，實現了功耗降低30%、帶寬密度提升50%以上的跨越式突破。立訊技術在此領域已形成 “專利-標準”雙位一體的技術探索：

核心專利布局：公司自主研發的“共封裝光互連技術”，創新性地將光收發芯片、光電信號轉換芯片與處理器集成，模塊體積縮小40%，攻克了高密度與小型化難以兼顧的行業難題。并在中國、美國等國家/地區進行了核心專利布局。

標準主導權：立訊技術擔任中國計算機互連技術聯盟（CCITA）CPO標準工作組組長，牽頭制定的《半導體集成電路 光互連技術接口要求》（T/CESA 1266-2023）于2023年8月正式實施，這是中國首個CPO技術標準，填補了國內空白。

3

全產業鏈協同：從實驗室到量產的關鍵跨越！

立訊技術通過 “垂直整合+開放合作”模式，加速CPO技術商業化進程：

上游芯片協同：與全球頭部硅光芯片廠商聯合開發專用光/電芯片，優化信號完整性與功耗表現；

中游封裝創新：合作開發3D封裝技術與玻璃基板應用，提升散熱效率與集成密度，為下一代超緊湊型CPO模塊奠定基礎；

下游場景驗證：與設備廠商合作開發CPO原型樣機，聯合主芯片廠商打造DEMO驗證平臺，推動技術適配主流數據中心架構。

4

應用前景：AI算力時代的“黃金賽道”！

CPO技術主要面向超算中心、AI訓練集群等高算力場景，其核心優勢包括：

超高帶寬：支持1.6Tbps以上傳輸速率，滿足大模型訓練的海量數據吞吐需求；

綠色節能：功耗較傳統方案降低30%，助力數據中心PUE值優化；

低延遲：信號路徑縮短至毫米級，為實時AI推理提供硬核保障。

二

CPC技術

高性能方案護航主流市場

CPC技術，全稱共封裝銅互連技術（Co-Packaged Copper），是一種創新的互連方案，它將高速連接器與芯片基板直接集成在一起，專為超高密度、超高速率的數據傳輸需求而設計。通過共封裝的方式，CPC技術極大地縮短了信號傳輸路徑，有效降低了信號傳輸損耗，提升了數據傳輸的性能。

在銅纜高速互連領域，立訊技術的KOOLIO CPC 224G方案已成為行業標桿：

技術優勢：基于224Gbps PAM4調制技術，采用高密度設計及360°全屏蔽結構以及“0 Stub“的結構設計方案，高帶寬、低串擾，為AI智算中心提供穩定可靠的數據通道。

系統整合：配套冷板液冷系統與大功率直流電源，形成“連接-散熱-供電”一體化解決方案，已獲頭部客戶的認可。

市場表現：銅連接產品線進入全球前三大數據中心供應鏈，光模塊與散熱方案批量交付北美頂級項目，通訊業務三年復合增長率遠超行業基線。

2024年10月，在OCP全球峰會上，立訊技術與微軟聯合展示了基于1.6T CPC全鏈路的應用實例，贏得了業界的廣泛關注與高度認可。

2025年4月，ETH-X 超節點原型機成功點亮，標志著我國在開放超節點 AI算力基座領域取得突破性進展。在該項目中，立訊技術提供了涵蓋Koolio共封裝銅互連（CPC）方案、OmniStack近封裝銅互連（NPC）方案，Intrepid Cable Cartridge高速線纜背板解決方案，基于下一代高速互連關鍵技術，為ETH-X標準的提出與實踐做出重要貢獻。

隨著數據傳輸速率的不斷攀升，224G/448G互連技術將憑借低功耗特性、卓越的信號完整性、緊湊布局設計等優勢，助力數據中心與AI基礎設施實現技術革新和性能飛躍。

三

CPO與CPC

雙軌并行，服務多元場景

維度

CPO

CPC

核心優勢

超高密度、超低功耗、長距離傳輸

高性價比、成熟可靠、快速部署

適用場景

超算中心、邊緣AI、HPC集群

通用數據中心、企業服務器、短距互連

技術挑戰

封裝工藝復雜、初期成本高

速率升級壓力、長距傳輸受限

立訊布局

全產業鏈協同，參與標準制定 快速迭代

主導224G PAM4生態

立訊技術通過“CPO攻堅高端+CPC覆蓋主流”的雙軌戰略，既能以CPO服務超大規模智算中心，又能以CPC滿足企業級客戶的高性價比需求，形成“技術互補+市場全覆蓋”的競爭優勢。

四

硬核實力

從硅光積累到智能制造的全鏈條優勢

1

硅光技術積淀

立訊技術在單模可插拔光模塊領域深耕多年，堅持硅光解決方案，積累了硅光芯片設計、高精度封裝、自動化測試等核心技術。其開發的硅光LPO（線性驅動可插拔）模塊，通過簡化DSP芯片實現低功耗與低成本，相關經驗可直接遷移至CPO開發，加速技術轉化。

2

智能制造體系

全球產能：20+生產基地覆蓋亞洲、美洲，實現模具開發、精密加工、自動化組裝的垂直整合；

品控能力：通過ISO/IEC 17025認證，支撐高速產品巨量產能。

3

生態合作：

深度參與OCP（開放計算項目）、IEEE、ODCC等行業組織，與英特爾、博通、邁威邇等芯片巨頭、微軟、騰訊、阿里等頭部云廠商聯合開發下一代技術。

立訊技術與微軟在OCP 2024峰會聯合展示基于1.6T CPC全鏈路應用實例

定義全球光電互連未來

從CPO標準的制定者到CPC方案的領跑者，立訊技術正以創新為筆，書寫全球高速互連領域的新篇章。未來，我們將繼續深化CPO與CPC的技術融合，推動光電互連向更高速率時代邁進，為AI、云計算與萬物互連構建更高效、更綠色的數字基座。

2025江蘇鹽城東臺-800G高速銅纜供應鏈行業技術研討會預告

人工智能的爆發式增長正驅動數據傳輸技術邁向新紀元。隨著AI大模型訓練對算力需求的指數級攀升，800G高速互聯技術憑借其超高帶寬、低延遲與高可靠性，成為支撐智算中心、超大規模數據中心及AI服務器的核心引擎。為加速產業鏈協同創新、推動行業標準落地，線纜行業朋友圈攜江蘇鹽城東臺政府聯合行業領軍企業，共同舉辦本次技術研討會，匯聚全球頂尖專家與龍頭企業，共探800G技術產業化與供應鏈優化路徑。 本次盛會預計將匯聚來自全球600余家線束連接器產業鏈上下游企業的800余名行業代表參會，涵蓋從800G產業鏈的基礎材料供應商到線束制造商的完整生態體系。通過構建"技術標準-制造工藝-應用驗證"三位一體的對話平臺，與會各方就高速互連系統的新技術難題展開討論，標志著我國高頻高速產業鏈正式進入協同創新的新紀元。

報名后加入會議溝通交流群

本次會議將采用：東臺本地高速銅纜供應鏈企業參觀+現場展臺觀展+線纜技術交流+行業圓桌會議+交流晚宴幾部分組成，會場按照800人+規模布置，報滿即止.更多會議細節了解可以電話：150-1533-1777，魯總.

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舉辦會議地點

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