在全球新一輪科技革命和產業變革加速演進的背景下，玻璃通孔（TGV）技術正成為下一代半導體與光電集成領域的核心支撐。作為TGV技術產業鏈的高端交流平臺，iTGV論壇自2024年創辦以來，迅速成長為業內最具影響力的國際盛會之一。

2024年首屆iTGV論壇盛況空前，匯聚了來自全球領先的半導體與光電企業、科研院所、高校及材料設備廠商的專家學者和行業決策者，圍繞TGV技術的最新研究成果、技術突破與發展機遇展開深度探討。論壇現場座無虛席、思想碰撞激烈，贏得業內一致好評，堪稱中國半導體會議歷史上的“里程碑”之作。

TGV產業鏈核心力量首次同臺對話，共同探討構建玻璃基板供應鏈的路

iTGV 2025再啟航，6月深圳見！

第二屆國際玻璃通孔與先進封裝技術論壇（iTGV 2025）將于：

時間：2025年6月26-27日

地點：深圳機場凱悅酒店

官網：www.itgv.org

規模預期：600-800位行業精英

本屆論壇由中國科學院微電子研究所與未來半導體聯合主辦，IEEE-EPS廣州分會協辦，以“打造玻璃基板供應鏈”為主題，聚焦TGV技術在電子封裝和光電集成領域的創新應用和產業化路徑。

2024年首屆iTGV論壇現場座無虛席，匯聚全球行業專家與決策者。

三大亮點，重塑行業格局

1. 技術引領，匯聚全球前沿智慧

iTGV 2025將通過高水平的技術論壇，邀請來自玻璃通孔、玻璃基板、先進封裝、CPO、AI芯片等領域的全球頂尖專家與產業領袖，分享最新科研成果與量產經驗，推動上下游企業協同創新、融合共贏。

2. 產品展示，打造全產業鏈對接平臺

大會將設立技術+展示雙重環節，搭建從材料、設備到工藝與應用的全景式展示平臺，助力TGV技術在半導體、光通信、新型顯示等高科技領域的加速落地。

3. 聚焦未來，引領封裝技術走向智能化

特別設立“未來半導體封裝技術”展區，聚焦先進封裝向系統化、智能化演進的關鍵方向，推動封裝技術打破傳統邊界，迎接智能化2030年代的到來。

論壇現場嘉賓發言，圍繞TGV技術發展與應用展開深入解讀。

論壇組織架構

大會主席：王啟東 博士
中國科學院微電子研究所系統封裝與集成研發中心主任

技術主席：湯加苗 總經理
安捷利美維電子（廈門）有限責任公司 FCBGA 產品總經理

出版主席：陳 釧 副研究員
中國科學院微電子研究所

議題方向（包括但不限于）：

高深寬比玻璃通孔工藝與設備

通孔金屬化與填充工藝

玻璃中介層與芯基板制造技術

2.5D/3D系統級封裝技術

TGV切割/測試/可靠性分析與設計優化

玻璃原材料與新型封裝材料創新

玻璃技術在MEMS、射頻、CPO、Mini/Micro LED等領域的突破應用

iTGV 2025不僅是一場技術的盛宴，更是一次產業生態的深度對話。我們誠邀全球半導體與光電行業的專家學者、產業同仁、投資機構等齊聚深圳，共探TGV技術未來，共筑智能化時代的新封裝生態。

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