本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

速度與激情。

在全球人工智能（AI）技術(shù)高速發(fā)展的背景下，AMD 正在積極拓展其軟硬件生態(tài)系統(tǒng)，并加快產(chǎn)品迭代節(jié)奏，以挑戰(zhàn) NVIDIA 在數(shù)據(jù)中心和 AI 領(lǐng)域長(zhǎng)期占據(jù)的主導(dǎo)地位。近日，AMD 發(fā)布了全新的 ROCm 7 軟件堆棧，并詳細(xì)披露了未來(lái)兩年內(nèi)的 AI 產(chǎn)品路線圖，包括基于 EPYC“Venice”處理器和 Instinct MI400X 系列加速器的 Helios 機(jī)架系統(tǒng)，以及計(jì)劃于 2027 年推出的第二代機(jī)架級(jí)解決方案。

ROCm 7：強(qiáng)化 AI 開發(fā)者生態(tài)

作為AMD GPU 計(jì)算平臺(tái)的核心組成部分，ROCm（Radeon Open Compute）軟件堆棧此次更新至第 7 版本，標(biāo)志著該公司在 AI 生態(tài)建設(shè)上的進(jìn)一步深化。ROCm 7 包含多個(gè)增強(qiáng)型框架，如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，這些工具旨在提升大語(yǔ)言模型（LLM）推理效率并簡(jiǎn)化開發(fā)者的工作流程。

新版本不僅支持最新算法和模型架構(gòu)，還增強(qiáng)了對(duì)高級(jí)AI 功能的支持，例如多模態(tài)處理、模型壓縮和分布式訓(xùn)練優(yōu)化。同時(shí)，ROCm 7 對(duì) MI350 系列 GPU 提供全面支持，提升了集群管理和資源調(diào)度能力，為大規(guī)模 AI 工作負(fù)載提供更強(qiáng)的可擴(kuò)展性。

此外，ROCm 7 還強(qiáng)化了企業(yè)級(jí)功能，包括安全性、穩(wěn)定性及與主流 AI 框架（如 PyTorch 和 TensorFlow）的兼容性。這一系列改進(jìn)使得 ROCm 成為 AI 開發(fā)者和企業(yè)部署 AI 解決方案時(shí)更具吸引力的選擇。

2026 年：推出首款自主設(shè)計(jì) Helios 機(jī)架級(jí) AI 系統(tǒng)

在硬件層面，AMD 明確表示將在 2026 年推出其首款自主設(shè)計(jì)的 Helios 機(jī)架級(jí) AI 系統(tǒng)。該系統(tǒng)將整合多項(xiàng)新一代技術(shù)，成為 AMD 在高性能計(jì)算（HPC）和 AI 推理領(lǐng)域的標(biāo)志性產(chǎn)品。

Helios 系統(tǒng)的核心是即將發(fā)布的 256 核 EPYC“Venice”處理器，這款 CPU 基于 Zen 5 架構(gòu)打造，預(yù)計(jì)相比上一代 EPYC 處理器性能提升高達(dá) 70%。Venice 將提供更強(qiáng)大的多線程能力和更高的內(nèi)存帶寬，特別適合用于管理復(fù)雜的 AI 模型訓(xùn)練任務(wù)。

除了CPU，Helios 還搭載 Instinct MI400X 系列加速器，后者預(yù)計(jì)將使 AI 推理性能較當(dāng)前的 Instinct MI355X 提升一倍。MI400X 支持最新的 UEC 1.0 規(guī)范，并與 Pensando “Vulcano”800 GbE 網(wǎng)卡深度集成，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸效率和網(wǎng)絡(luò)延遲表現(xiàn)。

通過(guò)Helios 系統(tǒng)的推出，AMD 不僅展示了其在軟硬件協(xié)同方面的創(chuàng)新能力，也為其在 AI 市場(chǎng)中建立差異化競(jìng)爭(zhēng)力奠定了基礎(chǔ)。

2027 年：第二代機(jī)架級(jí)系統(tǒng)與 Instinct MI500X 登場(chǎng)

在2026 年 Helios 系統(tǒng)之后，AMD 還計(jì)劃在 2027 年推出第二代機(jī)架級(jí) AI 解決方案，繼續(xù)推進(jìn)其“每年一次”的產(chǎn)品更新節(jié)奏。新一代系統(tǒng)將繼續(xù)采用 AMD 自主設(shè)計(jì)的架構(gòu)，搭載全新的 EPYC“Verano”CPU 和 Instinct MI500X GPU，進(jìn)一步突破性能效率和可擴(kuò)展性的極限。

根據(jù)AMD CEO 蘇姿豐在“Advancing AI”活動(dòng)上的講話，2027 年的機(jī)架級(jí)系統(tǒng)將是“性能密度”和“能效比”的又一次飛躍。雖然目前尚未公布具體規(guī)格和性能數(shù)據(jù)，但從現(xiàn)場(chǎng)展示的圖片來(lái)看，新一代系統(tǒng)將配備更多計(jì)算刀片，意味著更強(qiáng)的并行計(jì)算能力和更高的整體性能輸出。

其中，EPYC“Verano”CPU 預(yù)計(jì)將繼續(xù)采用臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝，可能引入 Zen 6 或 Zen 6c 架構(gòu)，帶來(lái)更出色的單核性能和核心密度。而 Instinct MI500X 則有望采用 RDNA 4 或 CDNA 4 架構(gòu)，針對(duì) AI 訓(xùn)練和推理進(jìn)行深度優(yōu)化。

值得注意的是，臺(tái)積電計(jì)劃在2026 年底推出 A16 制程技術(shù)，這是其首個(gè)支持背面供電的量產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，特別適用于高功耗、高性能的數(shù)據(jù)中心芯片。AMD 是否會(huì)在 2027 年的產(chǎn)品中采用 A16 技術(shù)，目前尚無(wú)官方確認(rèn)，但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這種可能性非常大。

直面NVIDIA：AMD 的 AI 挑戰(zhàn)之路

隨著ROCm 7 的發(fā)布和 2026-2027 年產(chǎn)品路線圖的逐步清晰，AMD 正在向市場(chǎng)傳達(dá)一個(gè)明確信號(hào)：它不僅要在硬件性能上追趕 NVIDIA，在軟件生態(tài)、系統(tǒng)集成和整體解決方案方面也將形成有力競(jìng)爭(zhēng)。

目前，NVIDIA 憑借其 Hopper 架構(gòu) GPU、CUDA 生態(tài)系統(tǒng)和 NVL72、NVL576（Kyber）等機(jī)架級(jí)系統(tǒng)牢牢占據(jù) AI 市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。尤其是 NVL576 Kyber 系統(tǒng)，集成了多達(dá) 144 個(gè) Rubin Ultra 封裝，每個(gè)封裝都包含光罩大小的計(jì)算元件，代表了當(dāng)前 AI 硬件的巔峰水平。

面對(duì)如此強(qiáng)勁的對(duì)手，AMD 正在通過(guò)“紅隊(duì)”策略積極進(jìn)取，不斷縮小差距。從 ROCm 生態(tài)的持續(xù)優(yōu)化，到 Helios 系統(tǒng)的首次亮相，再到 2027 年 MI500X 與 Verano CPU 的聯(lián)合出擊，AMD 正在構(gòu)建一條完整且具有競(jìng)爭(zhēng)力的 AI 產(chǎn)品鏈。

AMD 此次發(fā)布 ROCm 7 軟件堆棧，并披露 2026 至 2027 年的 AI 產(chǎn)品路線圖，標(biāo)志著其在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局已進(jìn)入加速階段。無(wú)論是從軟件生態(tài)、芯片架構(gòu)還是整機(jī)系統(tǒng)層面，AMD 都在積極尋求突破，力求在與 NVIDIA 的競(jìng)爭(zhēng)中贏得更多市場(chǎng)份額。

未來(lái)幾年將是AI 硬件和軟件生態(tài)激烈競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵時(shí)期，AMD 是否能夠憑借其創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品組合實(shí)現(xiàn)彎道超車，值得我們持續(xù)關(guān)注。

*聲明：本文系原作者創(chuàng)作。文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn)，我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認(rèn)同，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。