《科創(chuàng)板日報》6月14日訊據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，本周（6.7-6.13）國內(nèi)統(tǒng)計口徑內(nèi)共發(fā)生82起投融資事件，較上周80起增加2.50%；已披露的融資總額合計約16.34億元，較上周30.71億元減少46.79%。

熱門領(lǐng)域

從投資事件數(shù)量來看，本周醫(yī)療健康、先進(jìn)制造、人工智能、新能源等領(lǐng)域較活躍；從融資總額來看，先進(jìn)制造披露的融資總額最多，約4.10億元。智聯(lián)安科技完成由北京市商業(yè)航天和低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投的數(shù)億元D+輪融資，硅基流動完成由阿里云領(lǐng)投、創(chuàng)新工場等跟投的數(shù)億元A輪融資，恩井智控完成由國投招商領(lǐng)投、小米投資機(jī)構(gòu)跟投的數(shù)億元戰(zhàn)略融資，并列本周披露金額最高的投資事件。

在細(xì)分賽道上，本周較受投資人追捧的有醫(yī)療器械、AI基礎(chǔ)設(shè)施、AI行業(yè)應(yīng)用、基因檢測、創(chuàng)新藥、電池材料、納米材料、氫能等。

作為對比，本周醫(yī)療器械、創(chuàng)新藥、AI應(yīng)用二級市場表現(xiàn)如下表所示。

熱門投資輪次

從投資輪次來看，除股權(quán)融資外，本周A輪融資事件數(shù)最多，發(fā)生23起，占比約28%；其次是種子天使輪，發(fā)生19起，占比約23%。從各輪次獲投金額來看，A輪披露的融資總額最高，約3.70億元；其次是Pre-A輪，約2.84億元。

活躍投融資地區(qū)

從地區(qū)來看，本周江蘇、廣東、上海、浙江等地公司較受青睞，融資事件數(shù)均在10起及以上；江蘇以18起融資活躍度保持首位。以單個城市來看，上海有11家公司獲投，位居第一；深圳、杭州、北京緊隨其后，各有8家公司獲投。

活躍投資機(jī)構(gòu)

本周的投資方包括紅杉中國、IDG資本、Monolith礪思資本、彬復(fù)資本、超越摩爾、創(chuàng)新工場、峰瑞資本、馮源資本、金浦投資、金雨茂物、靖亞資本、力合創(chuàng)投、新鼎資本、元璟資本等知名投資機(jī)構(gòu)；

以及小米科技、順為資本、阿里云、聯(lián)想之星、京東方、橫店集團(tuán)、博瑞醫(yī)藥、華大共贏、華民股份、三暉電氣、漢儀股份等產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資方；

還包括順禧基金、策源資本、成都高科、川發(fā)引導(dǎo)基金、光谷產(chǎn)業(yè)投資、杭州資本、合肥產(chǎn)投、合肥創(chuàng)投、合肥高投、湖北交投集團(tuán)、臨港數(shù)科基金、蘇創(chuàng)投、蘇高新集團(tuán)、錫創(chuàng)投、興湘資本、越秀產(chǎn)業(yè)基金等國有背景投資平臺及政府引導(dǎo)基金。

其中，小米集團(tuán)通過旗下小米私募股權(quán)基金、順為資本等投資丹尼克爾、恩井智控、堯樂科技、貝陪科技4家企業(yè)，為本周最活躍的投資機(jī)構(gòu)。

本周部分活躍投資方列舉如下：

值得關(guān)注的投資事件

智聯(lián)安完成數(shù)億元D+輪融資

智聯(lián)安科技是一家通信芯片研發(fā)商，由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年在北京創(chuàng)辦，堅持通信芯片核心技術(shù)自研的技術(shù)路線，已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap芯片、衛(wèi)星NTN芯片等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧生活、汽車輔助駕駛等領(lǐng)域。同時，在“蜂窩通信”與“衛(wèi)星直連”兩大賽道上，公司率先完成了產(chǎn)品矩陣的全制式覆蓋。

企業(yè)創(chuàng)新評測實(shí)驗室顯示，智聯(lián)安科技在電子核心產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為BBB級，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，目前共有50余項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比約96%，主要專注于通信技術(shù)、參考信號、電子設(shè)備、濾波器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司宣布完成數(shù)億元D+輪融資。本輪融資由北京市商業(yè)航天和低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)投資基金領(lǐng)投，資金將主要用于公司多款衛(wèi)星通信芯片與蜂窩通信芯片的研發(fā)加速與市場拓展。

根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年6月為預(yù)測基準(zhǔn)時間，智聯(lián)安科技后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為53.45%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)通信芯片領(lǐng)域部分獲投案例如下。

龍興航電完成億元A++輪融資

龍興航電于2020年成立于杭州，是一家智造航空機(jī)載電子設(shè)備制造商，專注于中國大飛機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，自主研發(fā)WQAR、ELT、IP Phone等系列國產(chǎn)機(jī)載航電設(shè)備，以及民航數(shù)字化領(lǐng)域的地面設(shè)備管理、場面作業(yè)管理等系統(tǒng)，致力于打造機(jī)載航空電子設(shè)備以及民航數(shù)字化領(lǐng)域的綜合服務(wù)提供商。

企業(yè)創(chuàng)新評測實(shí)驗室顯示，龍興航電在航空裝備產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為BB級，目前共有50余項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比超44%，主要專注于RFID標(biāo)簽、區(qū)塊鏈、便攜式、電性連接、管理方法等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司宣布完成億元A++輪融資，本輪融資由杭實(shí)集團(tuán)旗下杭州低空產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司領(lǐng)投，杭州資本旗下杭州市人才集團(tuán)有限公司、杭州市科創(chuàng)集團(tuán)有限公司以及華禹創(chuàng)投跟投。截至目前，龍興航電估值超10億元。

根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年6月為預(yù)測基準(zhǔn)時間，龍興航電后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為63.31%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)航空航天領(lǐng)域部分獲投案例如下。

丹尼克爾完成億元戰(zhàn)略融資

丹尼克爾成立于2012年，是一家位于無錫高新區(qū)的自動化裝配設(shè)備及系統(tǒng)研發(fā)商，公司已構(gòu)建了覆蓋自動送料到智能擰緊的“數(shù)智裝配”產(chǎn)品體系，產(chǎn)品主要包括自動化裝配設(shè)備、自動螺絲輸送機(jī)、自動擰緊設(shè)備、手持式螺絲輸送及裝配系統(tǒng)等，廣泛應(yīng)用于家電、汽車等工業(yè)制造行業(yè)。

企業(yè)創(chuàng)新評測實(shí)驗室顯示，丹尼克爾在智能制造裝備產(chǎn)業(yè)的全球科創(chuàng)能力評級為BBB級，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，目前共有110項公開專利申請，其中發(fā)明申請占比約23%，主要聚焦于驅(qū)動機(jī)構(gòu)、供料裝置、輸送裝置、供料系統(tǒng)、自動上料等技術(shù)領(lǐng)域。

近日，公司宣布完成億元戰(zhàn)略融資，由小米產(chǎn)投和鐘鼎資本聯(lián)合投資。本輪融資資金將用于核心技術(shù)研發(fā)、核心件產(chǎn)能提升及國際化深化布局。

根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年6月為預(yù)測基準(zhǔn)時間，丹尼克爾后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為75.17%。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，近一年來，國內(nèi)工業(yè)自動化領(lǐng)域部分獲投案例如下。

本周投融資事件列表

創(chuàng)投通：財聯(lián)社及科創(chuàng)板日報旗下一級市場服務(wù)平臺，于2022年4月掛牌上海數(shù)據(jù)交易所。通過星礦數(shù)據(jù)、一級市場投融資數(shù)據(jù)、企業(yè)創(chuàng)新評測實(shí)驗室、創(chuàng)新公司數(shù)據(jù)庫、未上市公司自選股、擬上市公司早知道和行業(yè)投研等，為創(chuàng)新公司和創(chuàng)投機(jī)構(gòu)提供從數(shù)據(jù)產(chǎn)品到解決方案的一站式服務(wù)體系。