廣東
縱慧芯光FabX項目通線，年產能5000萬片光芯片，突破5G/6G通信與激光雷達關鍵技術，獲哈勃、小米等資本加持，加速中國光芯片自主化進程。
一、FabX 項目通線：光芯片產能與技術雙突破
2025 年 6 月 11 日，縱慧芯光旗下 FabX 項目歷經一年籌備實現通線，標志著其在半導體光芯片領域取得關鍵進展。項目團隊完成廠房設計建設、設備選型調試，攻克產品外延結構設計、Fab 工藝開發等技術難題，為通線奠定基礎。該項目投資 5.5 億元，建成年產能 5000 萬片的半導體激光芯片生產線，配套先進研發與測試中心，聚焦 5G/6G 光通信、激光雷達、硅光集成等前沿領域。
二、企業實力與技術布局：聚焦光芯片核心賽道
縱慧芯光自 2015 年成立以來專注光芯片設計、研發與生產，產品覆蓋高速通信、自動駕駛等戰略賽道。此次通線不僅實現產能躍升，更通過自主工藝突破強化行業競爭力 —— 其基于 3 英寸產線的高速通信光芯片方案，可滿足 5G / 數據中心光通信、傳感、硅光集成等場景需求，為技術升級提供核心芯片支撐。企業全球運營網絡覆蓋江蘇常州總部及美國、韓國、中國臺灣、上海、深圳、新加坡等地，構建起全球化服務體系。
三、華為、小米、比亞迪資本加持
資本層面，縱慧芯光獲哈勃、小米、比亞迪等產業資本及超 20 家 VC/PE 機構投資，C4 輪融資數億元用于產能擴張，市場對其技術實力認可度顯著。FabX 項目通線后，年產能 5000 萬片的生產線將響應光芯片爆發式需求，推動 5G/6G 網絡傳輸、激光雷達探測等領域技術變革。未來，企業將依托產能與技術優勢持續深耕光芯片創新，以 “全球化布局 + 本土化技術” 成為連接通信、汽車、高端制造等領域的核心供應商，助力中國光通信芯片自主化進程。
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