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6月17日消息，據最新報道，臺積電的2nm工藝良率已經突破60%，
這一成就顯示出臺積電在先進制程技術上的領先優勢。相比之下，三星的2nm工藝良率目前僅為40%，盡管三星正在不斷努力追趕，但臺積電的技術優勢仍然顯著。
臺積電已經收到了2nm制程的訂單，并且這是臺積電首次采用GAA（Gate-All-Around，環繞柵極晶體管）技術來生產2nm芯片。
據悉，采用GAA技術的2nm芯片預計能效將提高10%至15%，能耗將減少25%至30%，晶體密度也將比目前的3nm制程提高15%。
臺積電的2nm客戶主要是3nm客戶的延續，包括蘋果、NVIDIA、AMD、高通和聯發科等公司都將是臺積電2nm工藝的首批客戶。
這些公司對先進制程的需求巨大，而臺積電的2nm工藝正好滿足了他們的需求。例如，AMD已經宣布其下一代EPYC Venice服務器CPU將采用臺積電的2nm工藝。
三星也在積極布局2nm工藝，計劃在下半年開始生產2nm芯片。雖然沒有明確表示會生產哪款產品，但外界普遍猜測，這可能是用于旗下新款旗艦機Galaxy S26的Exynos 2600處理器。
盡管三星在追趕臺積電，但根據目前的消息，臺積電在2nm工藝上的領先優勢仍然穩固。
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