國際玻璃通孔技術創新與應用論壇

International Through Glass Via Technology Innovation and Application Forum (iTGV 2025)

作為全球玻璃通孔（TGV）技術領域的重要交流平臺，iTGV 2025 將匯聚來自半導體、光電、材料、封裝、人工智能等行業的頂尖專家、科研學者及產業領袖，圍繞 “打造玻璃基板供應鏈” 這一核心議題，分享最新技術成果，推動全球協作與前沿技術落地。

本屆會議將通過“技術交流 + 產品展示”雙輪驅動的方式，全面展示 TGV、玻璃基板、先進封裝、CPO 及 AI 芯片等關鍵技術的產業進展，進一步打通產業鏈上下游協同路徑，構建更加完善的全球技術與商業生態。

會議將集中展示下一代封裝技術在智能化時代的應用前景，打造引領2030年代封裝演進的重要引擎。

會議基本信息 | ITGV 2025

1. 會議時間：2025年6月26-27日
2. 會議地點：深圳機場凱悅酒店
3. 主辦單位：中國科學院微電子研究所國際電氣電子工程協會電子封裝學會廣州分會（IEEE- EPS Guangzhou Chapter）未來半導體
4. 官方網站：www.itgv.org
5. 會議規模：600-800人
6. 會議主席：

大會主席

王啟東 中國科學院微電子研究所系統封裝與集成研發中心主任

技術主席

湯加苗 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司FCBGA產品總經理

出版主席

陳 釧 中國科學院微電子研究所副研究員

委員：

Koh Sau WEE 華為 專家張源 專家級講師肖克來提 中國科學院上海微系統所 研究員

周斌 工業和信息化部第五電子研究所 重點實驗室研究員、副總工程師

葉懷宇 IEEE EPS 廣州分會 副主席張昱 廣東工業大學 教授

Wei Koh 美國Pacrim技術公司 創始人兼總裁

鄭中屏 東京大學 電氣工程碩士

吳政達 沛頓科技 副總經理

Robert LIN 亞智系統科技（蘇州）有限公司 總經理

會議議程｜第二屆國際玻璃通孔技術創新與應用論壇（iTGV 2025）

6月26日 08:30-12:10

主持人：王啟東 博士

中國科學院微電子研究所 系統封裝與集成研發中心主任

08:30-08:40

歡迎致辭

08:40-09:00

《玻璃插入件和GCS技術的基本原理和挑戰》

Wei Koh 博士美國Pacrim技術公司 創始人兼總裁

09:00-09:20

《基于玻璃基板之產品與模塊設計—初階》

杜嘉秦 博士URDT 創辦人 / 華封科技 Fellow 前日月光集團研發副總

09:20-09:40

《玻璃基板工藝中的失效機理與改進方法探討》

陳 釧 博士中國科學院微電子研究所 副研究員

09:40-10:00

《TGV關鍵工藝分析》

魏炳義 先生江西沃格光電集團股份有限公司 半導體SBU總經理

10:00-10:10

沃格光電-北極雄芯簽約儀式

10:10-10:30

茶歇與展覽

10:30-10:50

《激光加速可控蝕刻技術助力玻璃基半導體先進封裝》

李彥斌 先生武漢帝爾激光科技股份有限公司 營銷副總裁

10:50-11:10

《涂布、干燥、貼膜工藝設備于玻璃基板及扇出型封裝的應用趨勢與挑戰》

李志宏 博士群翊工業股份有限公司 業務部副總經理

11:10-11:30

《磁控濺射深孔鍍膜在TGV領域的應用》

吳歷清 先生廣東匯成真空科技股份有限公司 項目經理

11:30-11:50

《激光賦能玻璃基板新時代：通快高精度激光加工解決方案》

蔣加恩 先生通快（中國）有限公司 商務拓展經理

11:50-12:10

《復雜應力下TGV互連失效機理研究》

楊曉鋒 博士工業和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應用技術實驗室 先進封裝與微系統可靠性技術總師

12:10-13:20

自助午餐

6月26日 13:20-16:00

主持人：葉懷宇 博士

IEEE EPS 廣州分會 副主席

13:20-13:40

《高性能GPU芯片互聯以及芯德科技多方位解決方案》

張 中 先生江蘇芯德半導體科技股份有限公司 副總經理

13:40-14:00

《Die bonder創新助力面板級封裝新時代》

呂芃浩 博士華封科技有限公司 市場戰略總監

14:00-14:20

《基于顯微自動聚焦與線光譜共焦融合的TGV檢測技術創新與實踐》

袁智超 先生廣東慧普光學科技有限公司 董事

14:20-14:40

《TGV 全工藝 AOI 檢測技術解決方案》

劉昭陽 先生深圳市華屹超精密測量有限公司 總經理

14:40-15:00

《面向高密度先進封裝的TGV3.0微納制造工藝調控機制》

李文磊 博士三疊紀（廣東）科技有限公司 研發總監

15:00-15:20

《肖特特種玻璃載板在先進半導體封裝中的應用與挑戰》

達 寧 博士德國肖特玻璃科技（蘇州）有限公司 中國區半導體業務運營總監

15:20-15:40

《用于TGV領域的光學量檢測技術》

張朝前 先生北京電子量檢測裝備有限責任公司 檢測BU產品總監

15:40-16:00

茶歇與展覽

線上技術分享-Glass Substrate Technology Status

E. Jan Vardaman, President and Founder, TechSearch International, Inc.

6月26日 16:00-17:20

主持人：陳靖心 女士

江西沃格光電集團股份有限公司 北京負責人、董事長助理

16:00-16:20

《玻璃基板通孔TGV金屬化解決方案》

韓佐晏 博士廣東天承科技股份有限公司 CTO

16:20-16:40

《TGV玻璃原材開發現況與展望》

蔡岱夆 先生日本電気硝子株式會社 技術總監

16:40-17:00

《云AI浪潮：玻璃基ABF載板重塑半導體格局》

湯加苗 先生安捷利美維電子（廈門）有限責任公司 FCBGA 產品總經理

17:00-17:20

《下一代無線通信中玻璃基芯片集成方案》

宣 凱 博士電波微訊（寧波）通信技術有限公司 總經理

圓桌互動

17:20-18:20

17:20-17:55

議題 1: 玻璃基板核心工藝難點

主持人：湯加苗 先生 安捷利美維電子（廈門）有限責任公司 FCBGA 產品總經理

嘉 賓 :

長電科技

源卓微納科技（蘇州）股份有限公司

蘇州尊恒半導體科技有限公司

樂普科（上海）光電有限公司

北京特思迪半導體設備有限公司

彩虹集團有限公司

北極雄芯信息科技（西安）有限公司

17:55-18:20

議題 2: 玻璃基板在 CPO/FOPLP 方向的應用趨勢

主持人：齊道長 未來半導體 副主編

嘉 賓：

美商耀德系統股份有限公司

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司

深圳市扇芯集成半導體有限公司

上海交通大學無錫光子芯片研究院

成都奕成科技股份有限公司

19:00-21:30

歡迎晚宴與頒獎

*最終議程請以實際為準

扇出面板級封裝合作論壇（FOPLP 2025）

6月27日 13:30-16:10

主持人：吳政達 博士

沛頓科技（深圳）有限公司 副總經理

13:30-13:50

《使用玻璃面板的下一代FOPLP》

Wei Koh 博士美國 Pacrim 技術公司 創始人兼總裁

13:50-14:10

《PLP封裝技術發展趨勢》

劉海濤 先生天水華天科技股份有限公司 TPM

14:10-14:30

《TGV/TCV/GCS工藝中的激光切割》

JIHOON CHOICEO, AQLASER

14:30-14:50

《板級封裝趨勢及發展路徑》

張 康 博士成都奕成科技股份有限公司 研發總監

14:50-15:10

《TGV玻璃基板通孔蝕刻技術》

郭世偉 博士YES 美商耀德系統股份有限公司 技術經理

15:10-15:30

《板級扇出封裝在功率芯片及模組上的應用》

趙鐵良 博士深圳中科四合科技有限公司 市場總監

15:30-15:50

《CoPoS封裝賦能芯未來》

簡偉銓 先生亞智系統科技（蘇州）有限公司 開發部副總經理

15:50-16:10

茶歇與展覽

6月27日 16:10-18:30

主持人：林挺宇 博士

廣東佛智芯微電子有限公司 首席科學家

16:10-16:30

《面板扇出封裝技術發展與產業化需求》

霍 炎 博士矽磐微電子（重慶）有限公司 電子廠長兼研發總監

16:30-16:50

《LDI：高密度FOPLP中光刻技術解決方案》

秦 康 博士源卓微納科技（蘇州）股份有限公司 技術總監

16:50-17:10

《新型板級扇出型封裝技術在 CHIPLET領域的應用和發展》

環 珣 先生蘇州億麥矽半導體技術有限公司 創始人

17:10-17:30

《FOPLP應用工藝可靠性挑戰及封裝板級協同設計解決方案》

史洪賓 博士上海艾為電子技術股份有限公司 芯片封裝首席專家

17:30-17:50

《FOPLP中狹縫涂布解決方案》

黃嘉曄 博士德滬涂膜設備(蘇州)有限公司 半導體事業部副總經理

17:50-18:10

《板級封裝在高功率密度模塊上的應用研究》

宋關強 先生天芯互聯科技有限公司 器件產品線總監

18:10-18:30

《CeiP埋入式基板扇出型先進封裝》

袁禧霙 博士芯灃科技有限公司 總經理

*最終議程請以實際為準

贊助招募

贊助內容：現在演講已滿，還有贊助方式包括胸卡吊帶、桌卡、晚宴套椅以及6個展臺，機會難得，價格從優；招募晚宴聯合贊助名額限定3個，可向現場300位最重要的嘉賓、觀眾分享成果、共度良宵。并贈送若干參會額。

同期展覽

iTGV 2025期間將同期舉辦未來半導體封裝技術展，為半導體封裝測試、玻璃基封裝芯片、玻璃原片、玻璃基板及其核心設備、關鍵藥水商等企業提供市場推廣平臺，展示玻璃基板最新工藝、核心裝備和關鍵服務。

主要參展商：

上海交通大學無錫光子芯片研究院 & 上海圖靈智算量子科技有限公司

蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司

清河電子科技（山東）有限責任公司

合肥中科島晶科技有限公司

廣東慧普光學科技有限公司

核工業西南物理研究所

廣州市君翔自動化控制設備有限公司

青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司

無錫富創得智能科技有限公司

源卓微納科技（蘇州）股份有限公司

沃格集團/湖北通格微電路科技有限公司

東莞市晟鼎精密儀器有限公司

深圳市八零聯合裝備有限公司

安捷利美維電子(廈門)有限責任公司

成都奕成科技股份有限公司

通快（中國）有限公司

上海颶銳儀器有限公司

昆山東威科技股份有限公司

嘉興景焱智能裝備技術有限公司

深圳市深光谷科技有限公司

新耕（上海）貿易有限公司

樂普科（上海）光電有限公司

邁科半導體技術（深圳）有限公司

廣東佛智芯微電子有限公司

蘇州尊恒半導體科技有限公司

蘇州森丸電子技術有限公司

深圳市圭華智能科技有限公司

北京特思迪半導體設備有限公司

廣東匯成真空科技科技股份有限公司

深圳正陽工業清洗設備有限公司

福建省金龍稀土股份有限公司

深圳市華漢偉業科技有限公司

正鉅智能裝備有限公司

張家港安儲科技有限公司

……（名單持續更新中）

參展iTGV最后上車機會，敬請聯系周娟娟電話：13683163150郵箱：juanjuan.zhou@fsemi.tech

參會單位（排名順序不分先后）

三星電子

英偉達

美國佐治亞理工大學

肖特集團

京東方

長電科技

通富微電

華為技術有限公司

成都奕成科技股份有限公司

三疊紀（廣東）科技有限公司

北方華創

中國科學院微電子研究所

華臺科技

Aeteco Oy.

Evatec

OSAP Lab

杭州廣立微電子股份有限公司

常州維普半導體設備有限公司

廣東佛智芯微電子技術研究有限公司

天馬微電子股份有限公司

深圳技術大學

深圳市圭華智能科技有限公司

友輝光電

德邦科技股份有限公司

禮鼎半導體科技（深圳）有限公司

中山大學

中芯國際

沃格光電

江西博泉化學有限公司

利元亨智能裝備股份有限公司

深南電路股份有限公司

蘇州芯慧聯半導體科技有限公司

通芯微半導體（南通）有限公司

蘇州森丸電子技術有限公司

樂普科

深圳萊寶高科

華大九天

華海清科股份有限公司

中芯聚源

圖靈量子

通快（中國）有限公司

廣東天承科技股份有限公司

MKS-Atotech

中芯聚源

Manz亞智

廣州廣芯封裝基板有限公司

四川虹科創新科技有限公司

深圳韻騰激光科技

中科創星

蘇州維嘉科技股份有限公司

上海澈芯科技有限公司

中核同創（成都）科技有限公司

正陽融合微電子技術（珠海）有限公司

武漢光格科技有限公司

海思光電

中電13所

沛頓科技

中國電子電路行業協會

深圳市聯合藍海應用材料

TCL華星光電技術有限公司

上海人工智能創新中心

光宏光電技術（深圳）有限公司

黑芝麻智能科技有限公司

友達光電

愛德萬測試(中國)管理有限公司

青島新核芯科技

深圳市潤微智能裝備有限公司

浙江長興合利光電科技有限公司

ASMPT Hong Kong Ltd.

上海微電子裝備（集團）股份有限公司

迅得科技（廣東）有限公司

志聖科技(廣州)有限公司

宸鴻科技廈門有限公司

北京兆維集團

鐳明激光

宸美（廈門）光電有限公司

芯和半導體

賽姆烯金科技有限公司

武漢華工激光工程有限責任公司

南玻集團

香港先進有限公司

Schmid Technology

大江半導體設備有限公司

香港科技大學

玻芯成

Sieffi Inc.

安美特(中國）化學有限公司

伊歐激光科技有限公司

無錫澤成激光科技有限公司

均強機械（蘇州）有限公司

上海杰瑞兆新信息科技有限公司

上海交大無錫光子芯片聯合研究中心

深圳市韻騰激光科技有限公司

中科新微特

深圳睿陽精視科技有限公司

巴中銘誠微電子

原磊納米材料有限公司

尼得科精密檢測

杭州大和熱磁電子有限公司

浙江富樂德石英科技有限公司

蘇科斯（江蘇）半導體設備科技有限公司

興森快捷電路科技有限公司

報名注冊

「歡迎掃碼報名iTGV 2025技術盛宴」

● 酒店預定：

協議價：大床 / 標間：600/晚（含早）

● 酒店聯系方式

Frank LI: 182 0078 5465

耿經理：18033062071

（如您在酒店預定過程中，有任何疑問，煩請電話聯系酒店）

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●會務組聯系方式：

施玥如：13661508648

王曉楠：13121110782

張云飛：18301688315

齊主編：19910725014（同微信，憑轉發朋友圈截圖，兌換免費參會券，不含中餐、晚宴，但是有茶歇，活動福利截止到17日中午）