在AI算力持續井噴與數據中心能效升級的雙重浪潮下，PCB+CPO（共封裝光學）這兩大技術融合賽道正加速駛入爆發期！

據行業權威機構最新研判，未來三年全球AI服務器算力需求將呈指數級躍升，頭部云廠商超大規模數據中心擴建提速，1.6T光模塊已進入量產倒計時，CPO技術作為下一代光互連核心方案正加速落地。

市場數據顯示，2026年全球高速PCB市場規模預計突破150億美元，其中AI服務器用PCB占比將超40%；同期CPO設備滲透率有望從當前不足5%飆升至35%，雙技術協同創新企業將搶占價值增長制高點。

技術迭代方面，HDI（高密度互聯）PCB正突破20層以上量產工藝，配合硅光子集成與液冷散熱技術，為CPO模塊提供更緊湊的電氣連接與熱管理方案。

本文將聚焦A股市場中深度布局PCB＋CPO兩大技術、最具爆發性增長潛力的3家核心企業，為大家提供參考依據。

第一家：勝宏科技（300476）

2025年Q1凈利潤同比增長128.37%

PCB領域：公司核心產品涵蓋高多層板、HDI任意階互聯板、IC載板、Mini LED背光板等，高端消費電子等前沿領域，客戶覆蓋全球TOP10云計算廠商中的7家。

CPO賽道：已攻克800G光模塊PCB的信號完整性與電源完整性，實現112Gbps高速信號傳輸的量產能力。

第二家：滬電股份（002463）

2025年Q1凈利潤同比增長72.41%

PCB領域：聚焦數據中心、5G通信、工業控制三大板塊，其高速服務器PCB市占率全球前三。

CPO賽道：400G光模塊PCB已實現規模化量產，800G光模塊PCB進入客戶驗證階段，并突破高密度布線（線寬/線距<25/25μm）。

第三家：A股唯一同時進入“特斯拉+英偉達+華為”供應鏈的PCB企業（主頁回復“111”免費獲取）

2025年Q1凈利潤同比增長135.72%（行業領跑）

PCB領域：隱形冠軍的硬核實力

技術護城河：全球少數掌握“超薄HDI+高頻高速材料”雙核心技術的企業，其PCB產品厚度突破0.3mm極限（行業平均0.5mm），支持112Gbps高速信號傳輸，損耗較同行降低40%，專為AI服務器、6G通信設備定制。

客戶矩陣：深度綁定北美某TOP3云服務商、亞洲某新能源汽車巨頭（產品用于自動駕駛域控制器），以及某國際醫療設備龍頭（PCB用于高端影像設備），客戶復購率超90%。

產能革命：2025年投產的“黑燈工廠”實現全流程AI質檢，良率提升至99.5%，成本較同行低15%，訂單已排至2026年。

CPO賽道：顛覆性技術突破者

光引擎革命：全球首家實現“硅光子芯片+PCB一體化封裝”的企業，攻克CPO模塊散熱、信號干擾兩大行業痛點，已通過某頭部數據中心客戶（全球TOP5）的嚴苛測試。

專利壁壘：手握37項CPO核心專利（含12項國際PCT專利），覆蓋光電混合封裝、微光學對準等關鍵技術，技術領先行業1-2年。

生態布局：與某國際光通信巨頭成立聯合實驗室，主導制定下一代CPO行業標準，2026年將推出1.6T CPO模塊，搶占AI算力基礎設施制高點。

為避免打擾主力，這里不多說了。想知曉的朋友唻炂縱?（風向哨）。深知各位小散戶不易，愿意與大家共同前行！
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