湖南
松果財經訊，6月20日，華為開發者大會（HDC 2025）盛大開幕，會上，華為云計算的掌舵人、常務董事張平安揭曉了一項重大創新——CloudRobo具身智能平臺，專注于提供技術支撐，推進多種形態機器人在細分領域的智能化應用。
在半導體制造領域，優艾智合智慧物流解決方案搭載CloudRobo平臺，實時同步生產系統，更新任務規劃，完成物料智能搬運及運輸。
CloudRobo平臺建立在華為盤古大模型的多模態與思維能力之上，整合一站式服務，涵蓋數據合成、標注、模型開發、仿真驗證、云邊協同部署及安全監管。其核心包括三大模型：具身多模態生成大模型、具身規劃大模型以及具身執行大模型，這些模型共同加速了具身智能的創新步伐。
基于半導體智能制造的應用積淀，優艾智合打造了多模態通用基座大模型與“一腦多態”端側控制模型，以機器人智慧大腦MAIC（Mobile AI Comprehension)為核心，上承CloudRobo平臺，統一指揮不同形態的機器人本體，實現半導體工廠內機器人集群的多模態融合感知、自適應多臂協同操作、精準移動控制、全域物流調度。
基于工業領域特性，“分布式大腦+多形態硬件”將率先實現具身智能在工業場景的規模化落地，帶來新一輪工業智能化變革。
在半導體領域，優艾智合以移動操作機器人為基礎的智慧物流解決方案，構建從原料倉、線邊到產線的全流程物質與數據流閉環，已在臺積電、中芯國際等多家頭部晶圓廠實現產線效率的顯著提升。
優艾智合將持續深耕工業場景，推進具身智能技術，為工業生產打造數智化新引擎。
來源：優艾智合機器人
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