最新邏輯驅(qū)動(dòng)：華為近期申請(qǐng)的一項(xiàng)名為“四芯片”封裝設(shè)計(jì)的專利引起了廣泛關(guān)注，這標(biāo)志著華為可能在下一代AI芯片昇騰910D上采用這項(xiàng)新技術(shù)。

根據(jù)報(bào)道，這一設(shè)計(jì)可能與英偉達(dá)Rubin Ultra的架構(gòu)相似，但華為似乎正致力于開發(fā)自己的先進(jìn)封裝技術(shù)。

若技術(shù)成功，華為不僅能與臺(tái)積電一較高下，還可能追上英偉達(dá)的AI GPU。

專利技術(shù)核心：架構(gòu)創(chuàng)新與性能躍升

四芯片堆疊設(shè)計(jì)

專利采用類似臺(tái)積電CoWoS-L或英特爾EMIB的橋接技術(shù)，將四顆計(jì)算芯片通過垂直互連整合，而非依賴傳統(tǒng)中介層。

這種設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)芯片間超高速數(shù)據(jù)傳輸，單封裝內(nèi)集成四顆芯片，總封裝面積達(dá)2660平方毫米（昇騰910D單芯片面積665平方毫米），搭配16顆HBM內(nèi)存后整體面積達(dá)4020平方毫米，相當(dāng)于五個(gè)EUV光罩尺寸。

中介層優(yōu)化與信號(hào)增強(qiáng)

動(dòng)態(tài)接口配置：通過中介層實(shí)現(xiàn)裸片交換邏輯塊、線路邏輯塊與接口的交叉連接，解決傳統(tǒng)合封的線路交叉問題，支持接口路徑動(dòng)態(tài)配置。

重布線層（RDL）：集成RDL降低布線成本，搭配寄存器等有源器件增強(qiáng)長距離信號(hào)傳輸性能。

本文將聚焦A股市場中深度布局華為“四芯片封裝”技術(shù)、最具爆發(fā)性增長潛力的3家核心企業(yè)，為大家提供參考依據(jù)。

德邦科技

提供智能終端封裝材料，絕緣型DAF膜用于2.5D/3D堆疊封裝，進(jìn)入華為供應(yīng)鏈。

華正新材

提供CBF積層絕緣膜，用于Chiplet、FC-BGA等先進(jìn)封裝工藝，適配CPU/GPU等算力芯片，打破國際壟斷。

最后一家，也是作者為大家挖掘的一家“華為封測”核心獨(dú)角獸，全面打破外資壟斷！

1、公司研發(fā)的GMC已通過華為驗(yàn)證，適用于HBM（高帶寬內(nèi)存）封裝，全球僅兩家日本企業(yè)供應(yīng)此類材料，打破了外資壟斷。

2、華為哈勃直接參股4%的股份，位列第七大股東，公司直接服務(wù)于華為“四芯片封裝”等先進(jìn)封裝技術(shù)需求。

3、113家機(jī)構(gòu)重倉持有，更重要的是股東戶數(shù)只有9000家，籌碼當(dāng)前高度集中。

4、關(guān)鍵是股價(jià)仍在底部，市值不到100億，被嚴(yán)重低估，后續(xù)增量資金仍在加碼，風(fēng)口一來，隨時(shí)能火箭發(fā)射！

為避免打擾主力，這里不多說了。想知曉的朋友唻炂縱?（風(fēng)向哨）。深知各位小散戶不易，愿意與大家共同前行！

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