芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西6月24日報道，6月20日，山東淄博集成電路封裝測試企業(yè)新恒匯成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板，上市首日股價以45元/股收盤，市值為101億元。今日新恒匯開盤漲1.11%至45.50元/股，截至今日10點45分，最高股價上漲29.84%至58.43元/股，總市值為140億元。

新恒匯有限公司成立于2017年12月，股份公司成立于2020年11月，是一家集芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)于一體的集成電路企業(yè)，主要業(yè)務(wù)包括智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)。

其法定代表人是任志軍，控股股東、實際控制人均為虞仁榮、任志軍。

任志軍是前銳迪科董事長、前紫光國微副董事長兼總裁。虞仁榮是上海傳感器巨頭韋爾股份的董事長，連續(xù)多年蟬聯(lián)中國半導體首富。在《2024年胡潤百富榜》榜單中，虞仁榮的財富為425億元。韋爾股份最新市值為1531億港元（約合人民幣1400億元）。

本次IPO，新恒匯擬募資5.19億元，用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目和研發(fā)中心擴建升級項目。

一、營收逐年上漲，去年超8億元

2022年、2023年、2024年，新恒匯的營收分別為6.84億元、7.67億元、8.42億元，凈利潤分別為1.11億元、1.53億元、1.86億元，研發(fā)費用分別為0.43億元、0.54億元、0.58億元。

▲2022年~2024年新恒匯營收、凈利潤、研發(fā)支出變化（芯東西制圖）

同期，其綜合毛利率分別為32.30%、37.48%、36.26%。

2024年，新恒匯主營業(yè)務(wù)毛利率同比下降1.36個百分點，主要受高毛利率的智能卡模塊業(yè)務(wù)收入占比下降影響。

2022年至2024年，新恒匯的智能卡模塊毛利率較飛樂音響模塊封裝及芯片測試毛利率高，主要系新恒匯使用自產(chǎn)的柔性引線框架，成本相對較低。

隨著產(chǎn)品良率穩(wěn)定在較高的水平，以及產(chǎn)能利用率的提升，新恒匯蝕刻引線框架業(yè)務(wù)毛利率與同行業(yè)上市公司康強電子的毛利率差距在逐漸縮小。

截至2024年12月31日，新恒匯共有141名研發(fā)人員，占員工總數(shù)的17.63%；擁有已授權(quán)專利62項，其中發(fā)明專利36項。

二、智能卡業(yè)務(wù)支撐近7成收入

自成立以來，新恒匯致力于為客戶提供引線框架產(chǎn)品及封裝測試服務(wù)，智能卡業(yè)務(wù)是其收入與利潤的主要來源。

報告期各期，智能卡業(yè)務(wù)實現(xiàn)的銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入的比重分別為84.45%、78.35%、69.28%。

據(jù)Eurosmart（歐洲智能卡行業(yè)協(xié)會）等統(tǒng)計數(shù)據(jù)或預測數(shù)據(jù)，最近幾年全球智能卡的出貨量相對穩(wěn)定在95億張左右，其中電信SIM卡的出貨量在45億張左右，銀行芯片卡的出貨量在33億張左右，證照和行業(yè)應(yīng)用卡的出貨量在15億張左右。

據(jù)此測算，截至2024年末，新恒匯智能卡業(yè)務(wù)核心封裝材料柔性引線框架的市場占有率達到32%，排名第二，僅次于法國Linxens；智能卡模塊產(chǎn)品的市場占有率13%左右。

▲新恒匯主要產(chǎn)品銷量及售價情況

蝕刻引線框架是新恒匯近年來重點投入的新業(yè)務(wù)之一。該公司于2019年1月開始投入研發(fā)蝕刻引線框架產(chǎn)品，2020年9月開始小批量出貨。報告期各期，其蝕刻引線框架產(chǎn)品的銷售收入分別為0.77億元、1.27億元、1.94億元。

目前新恒匯蝕刻引線框架主要產(chǎn)品的良率穩(wěn)定在85%左右。

新恒匯于2019年開始投入到物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)領(lǐng)域。報告期內(nèi)，其物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)處于投產(chǎn)期，產(chǎn)生的銷售收入占主營業(yè)務(wù)收入比例分別為3.07%、4.04%、5.96%，占比較低，尚處于市場開拓階段。

三、紫光同芯是第一大客戶

2022年、2023年、2024年，新恒匯對前五大客戶的銷售收入分別為3.80億元、3.59億元、3.50億元，占營收的比重分別為55.54%、46.88%、41.54%，集中度較高。

新紫光集團汽車電子與智能芯片板塊的核心企業(yè)紫光同芯是新恒匯的第一大客戶，占新恒匯報告期各期營收的比重分別為21.72%、17.67%和11.49%，保持在較高水平。

法國Linxens是新恒匯在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域最主要的競爭對手，其柔性引線框架產(chǎn)品的全球市場占有率排名第一。在紫光集團于2018年收購法國Linxens后，紫光同芯與法國Linxens成為關(guān)聯(lián)方，紫光同芯因此調(diào)整了采購策略，將部分訂單需求轉(zhuǎn)移至法國Linxens。

2022年、2023年、2024年，新恒匯向前五大供應(yīng)商采購的金額分別為2.14億元、2.48億元、2.65億元，占當期采購總金額的比例分別為60.41%、63.10%、61.19%，公司主要供應(yīng)商的集中度較高。

其客戶與原材料供應(yīng)商的重疊情況主要如下：

報告期內(nèi)，新恒匯外協(xié)加工服務(wù)主要包括智能卡模塊封裝測試服務(wù)、晶圓減劃服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測服務(wù)的模塊封裝與測試服務(wù)，外協(xié)加工費金額分別為0.17億元、0.10億元、0.03億元，占營業(yè)成本的比例分別為3.59%、2.10%、0.54%。

▲新恒匯外協(xié)廠商及金額

四、中國芯片首富、前紫光國微總裁控股

新恒匯有限2017年12月設(shè)立時，股東為恒匯電子、陳同強和淄博志林堂（持股平臺，不從事具體業(yè)務(wù)）。其中，恒匯電子持有新恒匯有限90.29%股權(quán)，陳同強持有新恒匯有限5.83%股權(quán)，淄博志林堂持有新恒匯有限3.88%股權(quán)。

2018年1月，投資人（包括虞仁榮、任志軍、上海矽澎）以4.65億元受讓恒匯電子持有的新恒匯有限90.29%股權(quán)，轉(zhuǎn)讓完成后，恒匯電子不再持有新恒匯有限的股權(quán)。恒匯電子所得股權(quán)轉(zhuǎn)讓款專項用于解決恒匯電子、凱勝電子的各項債務(wù)問題。

此次股權(quán)變更后，新恒匯有限的實際控制人由陳同勝變更為虞仁榮、任志軍。

新恒匯是新恒匯有限整體變更設(shè)立的股份有限公司。虞仁榮、任志軍是新恒匯的控股股東、實際控制人。

▲新恒匯股權(quán)結(jié)構(gòu)圖

國有股東淄博高新城投和淄博高新產(chǎn)投分別持股5.40%和2.95%。

新恒匯前十大股東為：

虞仁榮直接持股31.41%，通過馮源繪芯間接持有新恒匯0.53%的股份，合計持有新恒匯31.94%股份，為新恒匯的第一大股東，并擔任公司董事。

他出生于1966年4月，本科畢業(yè)于清華大學，2018年5月至2020年10月任北京豪威亦莊科技有限公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理，2007年5月至今歷任韋爾股份董事、董事長。

任志軍直接持有新恒匯16.21%的股份，通過共青城志林堂間接持有新恒匯3.10%的股份，合計持有新恒匯19.31%的股份，是新恒匯的第二大股東，并擔任公司董事長。

任志軍出生于1966年12月，博士畢業(yè)于北京郵電大學，2015年1月至2015年10月任紫光集團執(zhí)行副總裁，2015年1月至2016年4月任銳迪科微電子（北京）有限公司董事長，2015年11月至2018年1月任紫光國微副總裁、總裁、副董事長兼總裁。

為籌集收購新恒匯有限的股權(quán)轉(zhuǎn)讓款，新恒匯共同實際控制人之一任志軍以向虞仁榮借款方式籌集相關(guān)資金導致負有大額債務(wù)。截至招股書簽署日，負債本金余額為1.16億元，借款最晚還款日為2029年1月25日。

經(jīng)協(xié)商一致，新恒匯上市后，任志軍計劃利用上市公司分紅款優(yōu)先償還上述借款本息，并在符合上市公司監(jiān)管規(guī)則及相關(guān)承諾的前提下通過大宗交易的方式將部分發(fā)行人股份轉(zhuǎn)讓給虞仁榮以歸還剩余借款本息，交易價格由雙方參照大宗交易前一日股票收盤價格協(xié)商確定。

截至招股書簽署日，任志軍直接和間接持有新恒匯股份34,688,638股，占發(fā)行后公司總股本的14.48%（假設(shè)公司發(fā)行新股5,988.8867萬股）。以新恒匯同類上市公司市盈率為基礎(chǔ)靜態(tài)測算發(fā)行人市值并結(jié)合發(fā)行人未來幾年的分紅計劃測算，任志軍執(zhí)行上述還款計劃后，其持股比例預計將由14.48%下降至11.80%。

新恒匯董事、監(jiān)事、高級管理人員及其他核心人員2024年度從新恒匯及關(guān)聯(lián)企業(yè)領(lǐng)取薪酬的情況如下：

結(jié)語：智能卡業(yè)務(wù)已相對成熟，兩大拓展業(yè)務(wù)成新收入增長點

新恒匯致力于成為全球集成電路封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，近三年其整體營收規(guī)模及盈利水平均處于上升趨勢，具備較強的持續(xù)經(jīng)營能力。

目前其智能卡業(yè)務(wù)已相對成熟，采用一體化的經(jīng)營模式，自產(chǎn)關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架用于智能卡模塊封裝，具備較強的競爭優(yōu)勢，并已與國內(nèi)外主流智能卡廠商建立了長期合作關(guān)系，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通訊、金融、交通、身份識別等智能卡領(lǐng)域。

蝕刻引線框架業(yè)務(wù)以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務(wù)是新恒匯新拓展的兩項業(yè)務(wù)，已實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量投產(chǎn)及銷售，目前逐漸成為該公司新的收入增長點，具有良好的發(fā)展前景。

未來幾年，新恒匯計劃圍繞智能卡業(yè)務(wù)、蝕刻引線框架業(yè)務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測三大業(yè)務(wù)板塊，以持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新、業(yè)務(wù)創(chuàng)新為核心，拓寬市場優(yōu)質(zhì)客戶群，延伸并深化公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)，提升公司盈利能力和綜合競爭實力。