厲害了！禪城制造業又干了一件大事！

6月27日，佛山市星通半導體有限公司落戶禪城南莊，以6937萬元成功摘得位于南莊高端精密智造產業園一宗約90畝的工業地塊。

項目預計帶動投資約45億元，達產后年產值達30億元，將打造大灣區規模最大的芯片測試封裝地基。

成交截圖

該重大項目，是禪城在構建“設計-制造-封測-應用”全“芯”產業鏈發展生態中落下的關鍵一子。

這也是禪城發展高科技產業、戰略新興產業的重大布局，是都市制造邁向都市智造的重要一步。

此次出讓地塊位于禪城區東橫五路南側、東橫八路北側、縱十三路西側，屬于南莊高端精密智造產業園的核心板塊，土地用途為一類工業用地，容積率3.0，規劃凈用地面積約6萬㎡（折合90畝），建筑面積18萬㎡，是禪城區近兩年來出讓面積最大的工業地塊。

南莊高端精密智造產業園臨近吉利大道、禪西大道等主干道，周邊有廣佛高速、廣明高速、佛清從高速等多條高速，交通通達性極高，區位優勢明顯。

出讓地塊位置示意圖

出讓地塊衛星圖

這個項目究竟有什么來頭？一起來深入了解一下。

規模灣區最大！預計年產值達30億元

佛山市星通半導體有限公司成立于2024年，是一家專注從事集成電路芯片、半導體產品及電子元器件的制造、銷售和技術研發的公司，計劃建設集成電路芯片半導體制造基地，包括集成電路芯片、半導體產品及電子元器件的生產基地、測試封裝基地、研發中心等。

其母公司為藍箭電子，從事半導體封裝測試業務，為半導體行業及下游領域提供分立器件和集成電路產品，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域產品豐富，實現了科技成果與產業的深度融合。

項目固定資產投資不低于6億元，預計達產后的年產值達30億元，將成為大灣區規模最大的芯片測試封裝基地。

據悉，項目一期計劃布局高性能WB Base的計算、邏輯、存儲類芯片(BGA/QFN/LQFP等)，以及倒裝類的先進封裝(FCCSP/SIP/FCBGA等)；二期進一步囊括行業前沿技術，包括凸塊（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封裝技術。

項目建成后，工藝水平將位居國內第一梯隊。

企業順利落戶禪城后，將在禪城區政府的堅定鼓勵和支持下，持續深化核心技術攻關，聚焦突破芯片“卡脖子”難題，強化產業鏈自主可控，力爭實現向全球技術領航的戰略跨越。

禪城打造“芯”高地 超3000畝土地發力制造業

裝備制造業的芯片，相當于人的心臟，心臟不強，體量再大也不算強。

作為擁有核“芯”技術的高精尖企業，項目方選擇落戶“佛山之心”，實際上是一場“雙向奔赴”。

南莊高端精密智造產業園效果圖

據了解，為了推動項目順利落地，禪城招商團隊上演了一場“閃電攻堅”：

·3月5日，捕捉到項目方增資擴產信號，連夜制定“一企一策”專項方案，區主要領導帶隊洽談；

·3月21日，完成協議簽訂并在當月實現項目公司落戶。

從意向捕捉到簽約，僅用16個晝夜，刷新禪城重大項目落地速度。

“這不僅是與時間的賽跑，更是對新質生產力發展機遇的精準把握。”

在寸土寸金的城市中心，禪城堅定拿出寶貴的90畝土地用于芯片產業發展，就是要做強做優都市工業。

據悉，得益于市、區政府的前瞻布局，禪城區目前已整備工業用地3149畝可供出讓，是歷史上工業用地和載體空間最為充裕的階段， 同時已累計建成735萬㎡高質量的都市工業載體，為企業落地、增資擴產提供充足載體支撐。

“只要是好的項目，只要是優質的、科技含量高的制造業項目，禪城都可以承載”，這就是禪城的決心。

同時，禪城區政府有關部門正全力打通機制壁壘，積極推行“拿地即開工”“竣工即發證”等服務，為優質企業落地禪城做好全方位全過程服務，讓企業投資安心、辦事順心、發展舒心。

“芯”火蔓延！禪城正在重返制造業主戰場

星通半導體項目的落地，正是禪城重返制造業主戰場決心的寫照。

作為佛山這座萬億大城的心臟，想要打造更高質量、更具競爭力的“佛山之心”，對于禪城而言，“強產業”正是禪城發力的方向。

數據顯示，在制造業當家的背景下，禪城以都市工業推動產業向新，帶動規上工業增加值和工業投資增速連續兩年五區第一；今年1-4月，先進制造業投資增長56.9%，高技術產業投資增長2.1倍。

近年來，禪城已吸引了德晟智能、寬普科技、超業精密、中核維思等一批附加值高、競爭力強、爆發力猛、帶動性好的專精特新、都市總部項目落地禪城。

與此同時，企業不僅自己來，還帶動產業鏈上下游、合作伙伴一起來，比如德晟智造總部項目成功帶動4家產業鏈上下游優質企業落戶禪城（其中3家為省級專精特新企業）。

簽約儀式現場，圖源：禪城發布

這些效益好、發展勢頭好的企業紛紛用“真金白銀”對禪城投出信任票，將企業未來系于禪城身上，正是因為對禪城重返制造業主戰場的光明前景充滿信心，對在禪城所能積聚的人脈、資源和市場充滿信心。

而星通半導體項目的落地更是一個“引子”。

未來，禪城將繼續以“頭部引領+鏈式集聚”的發展態勢，在半導體芯片為代表的高端精密智造賽道上加速前進，盯緊產業發展前沿，不斷為“佛山之心”注入新動力。

在“再造一個新佛山”的時代強音召喚下，錨定戰略新興產業賽道的禪城，必將翻開高質量發展的全新篇章。