6月30日，外媒消息， 韓國(guó)浦項(xiàng)科技大學(xué)（POSTECH）研究團(tuán)隊(duì)近日開發(fā)出一項(xiàng) 新型干膠 技術(shù) （ novel dry adhesive technology ） ，有望解決Micro LED芯片高精度轉(zhuǎn)移難題。該成果已發(fā)表在國(guó)際權(quán)威期刊《Nature Communications》上。

圖片來源：Nature Communications

文章介紹， Micro LED作為新一代顯示技術(shù)，具備亮度高、壽命長(zhǎng)、并可實(shí)現(xiàn)柔性和透明顯示等多種優(yōu)勢(shì)。然而，如何將直徑小于發(fā)絲的Micro LED芯片高效、精準(zhǔn)地轉(zhuǎn)移到目標(biāo)基板上，一直是制程中的技術(shù)瓶頸。

傳統(tǒng)轉(zhuǎn)移手段主要依賴液態(tài)膠或功能性薄膜，不僅步驟繁瑣，還 容 易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)、殘留污染等問題，難以滿足高端顯示和半導(dǎo)體封裝的產(chǎn)業(yè)需求。

為突破這一難題， 韓國(guó)浦項(xiàng)科技大學(xué) 的 研究團(tuán)隊(duì) 基于 “粘附悖論” （ adhesion paradox ） —— 即 理論上原子間應(yīng)具強(qiáng)力吸附，但現(xiàn)實(shí)中因表面粗糙度高，實(shí)際接觸面積有限，反而難以形成牢固粘附 的原理 ，開發(fā)出基于“形狀記憶聚合物”（Shape Memory Polymers，簡(jiǎn)稱SMP）的納米尖端結(jié)構(gòu)粘附材料。

這項(xiàng)新技術(shù)的核心 優(yōu)勢(shì) 在于材料表面在常溫下呈微觀粗糙狀態(tài)，粘附力極弱；但加熱并施壓后，聚合物“記憶”結(jié)構(gòu)發(fā)生形變，表面變得平整光滑，粘附力 可 瞬間增強(qiáng)。再次加熱后，材料恢復(fù)原狀，粘附力幾乎為零，實(shí)現(xiàn)輕松脫離。

實(shí)驗(yàn)顯示，該技術(shù)在粘附狀態(tài)下可提供超過15 個(gè) 大氣壓的吸附力，脫 離 時(shí) ， 可 幾乎無殘余力，粘附強(qiáng)度差異超過1000倍，遠(yuǎn)優(yōu)于現(xiàn)有技術(shù)。

研究團(tuán)隊(duì)利用機(jī)器人系統(tǒng)，成功展示了 新型干膠 技術(shù) 應(yīng)用在 Micro LED芯片的高精度抓取與釋放操作，且對(duì)紙張、布料等日常材料也表現(xiàn)出良好的適應(yīng)性。

研究團(tuán)隊(duì) 表示 ， 這項(xiàng)技術(shù)無需依賴傳統(tǒng)粘膠，便能實(shí)現(xiàn)對(duì)微小元件的精準(zhǔn)操控。未來若與智能制造系統(tǒng)結(jié)合，或?qū)⒃陲@示面板、半導(dǎo)體封裝等多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域 起到重要作用。 此次成果不僅 解決 Micro LED量產(chǎn) 關(guān)鍵問題 ，也為新型干 膠 材料在柔性電子、可穿戴設(shè)備、自動(dòng)化裝配等前沿領(lǐng)域的應(yīng)用打開新局面。

LEDinside整理

?關(guān)于集邦