光刻機曾經被視為芯片制造命脈的設備，但如今的“必需性”正在降低，就連臺積電和英特爾這兩大金主也開始 “唱反調”。

臺積電方面表示“公司對采用高數值孔徑EUV光刻設備持謹慎態度，并強調臺積電并不急于將這項先進技術投入量產”。

英特爾的態度則更直接，據英特爾內部人士在某投資平臺上透露，“以后做高端芯片不一定非得靠ASML那種超級貴的光刻機了，可以通過刻蝕技術來實現技術上的趕超。”

而且從華為的身上能夠看到類似的成功案例，華為用實際產品證明，在沒有最先進的光刻機設備的情況下，也造出了高性能的芯片，麒麟9010/9020、昇騰系列芯片等，已經到了完全夠用的狀態了。任正非先生在接受采訪時也說明了這一點。

因此，面對這一連串的動作，荷蘭阿斯麥恐怕是要坐不住了，耗費大量心血聯動全球供應鏈打造出來的尖端光刻機設備，結果由于4億美金的高昂售價，其必要性正在降低。

那么問題來了，光刻機曾經是半導體行業的印鈔機，阿斯麥的EUV光刻機更是被臺積電、三星、英特爾視為制造先進芯片的唯一選擇。但如今為什么這些巨頭們開始“忽視”頂級光刻機？

首當其沖的便是貴，太貴了，貴到離譜。

一臺EUV光刻機的價格接近2億美元，而ASML最新研發的NAEUV光刻機更是飆到4億美元。

這還不算完，用這些機器生產芯片的成本也高得嚇人，比如3nm芯片的制造成本高達2萬美元/片，2nm芯片更是突破3萬美元。這么高的成本，連蘋果這樣的土豪客戶都開始猶豫，更別說其他廠商了。

其次是先進封裝技術崛起，制程不再是唯一標準。

過去芯片性能的提升主要靠制程進步，從7nm到5nm再到3nm。但現在，封裝技術正在改變游戲規則。比如：

小芯片（Chiplet）技術：把多個小芯片封裝在一起，性能直接翻倍；

3D堆疊：像蓋樓一樣疊放芯片，節省空間的同時提升算力。

WMCM封裝（臺積電計劃2027年商用）：把CPU、GPU、內存、AI芯片全部封裝在一起，性能暴漲。

華為的芯片之所以能在制程受限的情況下依然強悍，很大程度上就是靠這些封裝技術。通過一系列博主的拆解就會發現，它的模塊比傳統芯片大，但性能卻不輸頂級競品。

最后，芯片行業不再盲目追求“納米數字游戲”。

以前廠商們比拼的是“我的芯片是5nm，你的芯片是7nm”，仿佛數字越小越厲害。但現在大家發現：制程進步越來越難，成本卻越來越高。于是，廠商們開始轉向其他方向：

增強AI算力（比如華為直接把NPU塞進芯片，大幅提升AI性能）。

優化架構（比如蘋果M系列芯片，制程不是最先進，但性能依然碾壓對手）。

新材料、新工藝（比如臺積電的GAA技術、中芯國際的N+1工藝）。

因此巨頭們的態度轉變，直接沖擊了ASML的生意。數據顯示：NAEUV光刻機目前只賣出5臺，原本預計至少幾十臺。ASML第一季度訂單量暴跌44%，第二季度預期更差。

結語：技術的盡頭，是“繞路”，光刻機不再是造芯片的“唯一解”。當一條路太貴、太難走時，聰明人總會找到新的路徑。華為的封裝技術、英特爾的蝕刻方案、臺積電的GAA工藝，都在證明一件事：荷蘭阿斯麥的光刻機壟斷神話正在被一點點打破。

這場變革才剛剛開始，荷蘭要么適應，要么被繞過。