合肥欣奕華智能機器股份有限公司CEO張海濤

不斷突破“卡脖子”技術

在當今全球科技競爭愈發激烈的背景下，高端裝備制造領域成為各國競相角逐的焦點，而我國在泛半導體高端裝備領域長期面臨著國外技術壟斷的困境。

合肥欣奕華憑借其在真空鍍膜、潔凈移載和高速高精密三大技術平臺的深厚積累，成功打破了國外壟斷，實現了顯示蒸鍍機、半導體AMHS系統等核心裝備的國產化突破，成為推動中國高端裝備制造自主化進程的重要力量。

融中財經與合肥欣奕華智能機器股份有限公司CEO張海濤進行了深度對話，對話中，張海濤詳細闡述了公司在技術壁壘突破、資本賦能與戰略協同、行業機遇與國產替代、市場拓展與商業化驗證以及未來戰略與上市規劃等方面的獨特見解與實踐經驗。從攻克“卡脖子”技術難題，到在顯示、光伏、集成電路等多領域的技術復用；從國有資本與產業基金的深度參與對公司技術研發和市場拓展的關鍵影響，到在國產替代浪潮中精準定位自身角色、應對國際巨頭競爭壓力...

三大技術路線、三大聚焦產品

以“打破國外壟斷，填補國產空白”為使命，在2013年，合肥欣奕華成立了。作為中國泛半導體高端裝備領域的領軍企業。公司深耕顯示面板、集成電路、光伏鈣鈦礦三大戰略產業，自主開發了全球領先的GW級鈣鈦礦蒸鍍設備（支持1200mm×2400mm基板量產）、OLED蒸鍍機、Mini LED巨量轉移設備等核心裝備，技術水平對標國際巨頭。其首創的鈣鈦礦RPD設備實現高能量粒子零損傷鍍膜，助力客戶提升電池轉換效率。

憑借“潔凈移載、高速精密、真空鍍膜”三大技術平臺，公司產品覆蓋全球超100家產業鏈客戶，年均營收超10億元。2024年完成超3億元B+輪融資（國開制造業基金等參投），正加速成為跨領域平臺型裝備標桿。

過去十二年，合肥欣奕華作為一家深耕泛半導體高端裝備領域的企業，通過持續研發和技術創新，攻克了一系列產業前沿技術的關鍵技術難題，形成了真空鍍膜、潔凈移載和高速高精密三大產品和技術平臺。公司依托三大技術路線，聚焦于顯示、集成電路、光伏泛半導體領域，成功開發出多款高端裝備，確保公司在多元化業務拓展中保持競爭優勢。

真空鍍膜技術方面，公司從2015年開始布局OLED顯示面板的真空鍍膜技術研發，旨在攻克OLED面板的真空鍍膜產業化難題。顯示蒸鍍機屬于OLED顯示面板最核心的關鍵工藝裝備，之前主要被國外廠商壟斷，合肥欣奕華目前已完成從G1到高世代顯示蒸鍍機系列產品國產化開發，小世代整機、蒸發源和高精密對位系統等高世代蒸鍍機關鍵核心裝置方面已成功交付客戶量產應用。公司通過創新設計加熱機構和冷卻單元、開發相關調控裝置和控制程序，保證了蒸發溫度場的均勻性控制精度，蒸發粒子在材料平衡蒸氣壓下進行，從而實現了蒸鍍膜厚均勻性≤3%的國際先進水平。

通過多年的技術積累，合肥欣奕華2020年將OLED真空鍍膜技術創新應用到光伏鈣鈦礦電池片核心工藝制程，并與龍頭客戶快速完成開發和量產應用，通過技術應用拓展，降低研發成本，加速產品量產應用和迭代。在鈣鈦礦光伏領域，公司已開發出包括小試到GW級量產系列化鈣鈦礦蒸鍍機產品，為鈣鈦礦電池的大規模生產提供了關鍵設備支持，目前全球已投資建設的4條GW級量產線均使用了公司研制的設備。

潔凈移載技術方面，公司主要針對顯示面板、集成電路等領域的刻蝕、鍍膜、涂膠顯影等核心工藝制程提供高潔凈度、高精度的物料搬運和傳輸技術，確保核心工藝制程高效率和高良率量產。在集成電路領域，公司研發的半導體自動物料搬運系統（AMHS）主要應用于光刻、刻蝕、鍍膜等系列核心工藝制程的晶圓搬運和存儲，實現各核心工藝制程間物料的智能高速搬運，確保生產高效穩定。半導體AMHS目前主要被國外廠商壟斷，公司是國內少數打破國外壟斷的企業，目前已在國內多家8寸和12寸半導體客戶晶圓廠實現穩定量產應用。

在半導體顯示領域，合肥欣奕華解決了G6-G10.5系列產品線超大超薄易碎玻璃基板的潔凈搬送技術難題，研發的潔凈搬運機器人主要應用于半導體顯示刻蝕、鍍膜、涂膠顯影等核心工藝制程的基板智能搬運和傳輸，確保高潔凈環境下的生產效率和產品良率。

高速高精密技術方面，公司主要針對新型顯示和集成電路先進封裝進行技術攻關和開發，實現相關領域關鍵核心設備的產業化應用。在集成電路先進封裝方面，公司主要解決先進封裝高速高精度貼片核心工藝制程技術，滿足先進封裝領域對貼片速度和精度的嚴格要求，公司通過創新性技術開發，實現直接式高速倒裝貼片技術，相比于國外壟斷的傳統貼片技術，貼片速度超5倍以上，極大提升了客戶的生產效率，降低了生產成本。在半導體新型顯示方面，公司攻克了微米級LED芯片高速高精度巨量轉移技術開發，開發出全球首臺大尺寸Mini LED巨量轉移設備，實現批量量產；同時完成了Micro LED激光巨量轉移設備開發，已經交付客戶。

合肥欣奕華通過多年的技術和經驗積累，形成了5+6技術開發和設計中心，形成共性技術開發和設計復用，成功跨越了多個行業領域，成為推動中國高端裝備制造自主化進程的重要力量。

資本賦能下的技術密集產業

任何優秀的企業和產業都離不開資本的賦能，尤其是高端裝備這種資金和技術密集型產業，先進核心技術持續研發需要較高的研發投入。

合肥欣奕華就接受了來自于安徽高新投、大灣區基金、中金資本等多個國有和產業資本的支持。國有資本與產業基金的深度參與，一是可以支持公司先進技術研發的持續現金流，二是可以帶動其它社會基金投入，助力公司快速完成股權融資。企業的發展離不開資金的支持，資金是企業快速發展的重要源泉。

合肥欣奕華希望繼續解決行業更多“卡脖子”技術難題，需要不斷加大前沿核心科技的研發投入。投資基金的支持有助于解決其在核心技術的高研發投入難題，以及繼續強化高端智能裝備的研發和擴充。投資基金以全球和各行業的投資經驗和影響力，能帶來更廣闊的戰略視野，促進更多的產業協同效應，創造更大價值。

在各位股東的支持下，目前合肥欣奕華在一些關鍵設備的核心部件方面已完成自主化開發和客戶量產應用驗證，未來還將持續加大研發投入，持續突破國內泛半導體高端裝備的產業化難題，堅持做難而正確的事情，為我國相關產業快速發展做貢獻。

合肥欣奕華自身定位為國產泛半導體設備領域技術突破者、產業升級推動者及產業協同整合者。面對國際巨頭競爭壓力，公司將始終堅持以客戶為中心，通過與客戶、供應商等生態合作伙伴深度協同，持續進行技術創新、產品差異化、提升客戶服務、加強產業合作和市場推廣等多方面應對。公司依托三大產品線，不斷優化產品性能，根據自身優勢，聚焦特定領域圍繞先進技術方向開發差異化產品，確保新技術方向。

通過多年的技術積累，公司已經逐步從國產替代者向引領者轉變，泛半導體高端裝備整體國產化率還較低，所以多年來一直比較關注泛半導體行業新技術方向的“卡脖子”技術和高端裝備，聯合客戶、供應商等合作伙伴完成新技術方向關鍵核心裝備開發和量產應用。

比如：公司在OLED蒸鍍機定位是國產替代者，但是到了Mini/Micro LED新的顯示技術方向，已完了核心工藝設備巨量轉移設備開發并完成量產應用，競爭力達到了國際領先水平；在先進封裝領域，通過創新性技術開發，實現直接式高速倒裝貼片技術，相比于國外壟斷的傳統貼片技術，貼片速度超5倍以上；在第三代光伏技術鈣鈦礦技術方面，也完成了全球業內首臺GW級鈣鈦礦蒸鍍機開發和量產應用，技術能力處于國際領先水平。

擁抱創新與變化

在市場方面，通過深度戰略規劃，合肥欣奕華精準定位市場并錨定長期目標。公司緊密圍繞客戶需求與市場動態，精心規劃產品，雕琢功能特性。在研發進程中，與Tier1客戶攜手攻堅，突破核心技術瓶頸，推動工藝創新與技術迭代。面對認證的漫長時間跨度以及對設備可靠性極為嚴苛的要求，公司始終秉持高效響應的宗旨，及時解決客戶在實際操作中遇到的各類問題，全方位提升客戶滿意度。經過多年深耕細作，合肥欣奕華鑄就了健全的供應鏈、品質管控、制造體系，同時打磨出一套行之有效的可復制市場策略。

公司憑借卓越的設備性能與優質服務，成功斬獲客戶的深度信任，實現營銷收入的穩步增長。而這些收入宛如源頭活水，回流至公司并精準反哺至戰略規劃、產品企劃以及研發創新等關鍵環節，為企業的蓬勃成長持續供能，從而達成技術躍升與商業收益的完美閉環，雕琢出可持續發展的商業模式。在GW級鈣鈦礦蒸鍍設備的量產交付進程中，公司已錘煉出一套成熟且可復制的市場開拓模式，為在泛半導體領域深耕提供有力支撐。

與此同時，作為高端制造賽道的領軍者，合肥欣奕華積極關注資本化的政策變化情況，也希望通過資本化的方式為公司未來繼續完成“卡脖子”技術研發提供資金支持。通過資本化平臺可以繼續做大做強，為中國產業發展做貢獻。

合肥欣奕華希望通過持續的積累和發展，可以成為國際知名的泛半導體高端裝備平臺化企業。未來3年，公司會持續深耕顯示行業，關注新型顯示技術發展，為相關技術的產業化應用發展提供核心裝備支持。

針對第三代半導體，目前合肥欣奕華已經在SiC領域完成了AMHS產品的開發并獲得客戶訂單，將在今年開始交付和量產應用，未來我們會持續關注第三代半導體的發展，推動更多高端裝備技術和產品的應用落地。