山東
IT之家 7 月 26 日消息，英特爾發(fā)力芯片代工，在昨日的財報電話會議表示，正與大型外部客戶緊密合作，從頭開始將 14A 打造為代工節(jié)點。
分析師 Jeff Pu 今日爆料稱，英特爾正在向其客戶測試 14A PDK 的早期版本，而目前看來，英偉達和蘋果似乎都對此感興趣。
英特爾 14A 工藝的下一個重點將包含第二代 RibbonFET 和 PowerDirect，標志著在英特爾 18A 中引入的 PowerVia 基礎(chǔ)上構(gòu)建的技術(shù)演進。針對 AI 和邊緣應(yīng)用，英特爾已經(jīng)向關(guān)鍵客戶提供了 14A PDK 的早期版本，其中幾家表達了生產(chǎn)測試芯片的興趣。我們預(yù)計英偉達的游戲 GPU（低端版本）和蘋果的 M 系列將成為 Intel14A 的采用者。
鑒于英特爾目前的狀況，需要對此傳言持保留態(tài)度。外媒 wccftech 表示，預(yù)計臺積電將在 2028 年推出自己的 A14 工藝，與英特爾采用解決方案的時間類似。因此，作為臺積電關(guān)鍵客戶的蘋果，可能會多元化其供應(yīng)鏈組合，采用英特爾和臺積電雙代工方案，但只有在英特爾提出一個功能強大的解決方案和穩(wěn)固的供應(yīng)鏈時才會發(fā)生。
對于英偉達來說，該公司數(shù)月來一直有傳言稱在與英特爾晶圓廠合作，主要是因為人工智能熱潮太過迅猛，無法依賴單一芯片代工廠。然而，目前雙方還沒有突破性合作進展公布。
IT之家注意到，英特爾還曾表示，若 Intel 14A 無法獲得重要的外部客戶，也未能達到重要里程碑，公司可能放緩甚至取消 14A 及后續(xù)領(lǐng)先制程節(jié)點的開發(fā)。因此，如果能拿下蘋果或英偉達，將是至關(guān)重要的一步。
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