算力革命催生存儲與CPO技術(shù)融合

隨著AI大模型訓(xùn)練參數(shù)突破萬億級，全球算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級增長。

據(jù)TrendForce預(yù)測，2025年全球數(shù)據(jù)中心算力支出將達(dá)2300億美元，其中存儲芯片與CPO（光電共封裝）技術(shù)成為核心基礎(chǔ)設(shè)施。

存儲芯片作為數(shù)據(jù)載體，需滿足AI訓(xùn)練對容量、速度、能耗的嚴(yán)苛要求；CPO技術(shù)則通過將光模塊與交換芯片共封裝，使數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)能耗降低30%，成為高算力場景下的最優(yōu)解。

核心賽道：存儲芯片與CPO的技術(shù)協(xié)同

1. 存儲芯片：AI驅(qū)動下的技術(shù)迭代

• DRAM領(lǐng)域：長鑫存儲實(shí)現(xiàn)LPDDR5量產(chǎn)，良率達(dá)80%，直接威脅三星市場地位；HBM（高帶寬內(nèi)存）需求激增，預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模達(dá)76億美元。
• NAND Flash領(lǐng)域：長江存儲128層3D NAND量產(chǎn)，并跳過96層直接研發(fā)232層產(chǎn)品，Xtacking架構(gòu)使I/O性能提升50%。
• 國產(chǎn)化突破：兆易創(chuàng)新NOR Flash市占率全球第三，紫光國芯DRAM技術(shù)覆蓋嵌入式存儲與模組解決方案。

2. CPO技術(shù)：算力效率的革命性提升

• 技術(shù)原理：CPO將光模塊與交換芯片共封裝，消除傳統(tǒng)可插拔光模塊的信號劣化問題，使51.2T交換機(jī)功耗降低25%-30%。
• 市場爆發(fā)：英偉達(dá)Quantum-X系列CPO交換機(jī)支持115.2Tbps傳輸，預(yù)計(jì)2025年Q3量產(chǎn)；LightCounting預(yù)測，2027年CPO端口將占800G/1.6T端口的30%。
• 產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)：CXL協(xié)議推動DRAM池化，服務(wù)器架構(gòu)從CPU中心轉(zhuǎn)向內(nèi)存中心，催生新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與生態(tài)合作。

最優(yōu)質(zhì)10家公司：技術(shù)壁壘與商業(yè)落地的雙重驗(yàn)證。

一，中際旭創(chuàng)

• 核心優(yōu)勢：全球光模塊龍頭，400G/800G光模塊市占率第一，1.6T硅光模塊已送樣英偉達(dá)。
• CPO布局：聯(lián)合英偉達(dá)開發(fā)51.2T CPO交換機(jī)，單芯片帶寬突破行業(yè)極限，已應(yīng)用于Meta數(shù)據(jù)中心。
• 算力協(xié)同：泰國工廠規(guī)劃海外高端產(chǎn)品月產(chǎn)能10萬只，滿足全球AI算力需求。

二，紫光股份

• 核心優(yōu)勢：全產(chǎn)業(yè)鏈布局，控股子公司新華三G7系列服務(wù)器為萬億參數(shù)大模型訓(xùn)練提供算力支持。
• CPO突破：全球首款單芯片800G CPO硅光交換機(jī)（H3C S9827系列），支持64個800G端口，功耗降低30%。
• 市場地位：數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市占率國內(nèi)第一，AI服務(wù)器出貨量全球前三。

三，瀾起科技

• 核心優(yōu)勢：全球首款CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器（MXC）芯片，支持DRAM池化技術(shù)。
• 技術(shù)壁壘：CXL聯(lián)盟核心成員，與英特爾、AMD、SK海力士等共同制定行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
• 算力場景：MXC芯片已進(jìn)入英特爾至強(qiáng)平臺驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)2025年Q4量產(chǎn)。

四，江波龍

• 核心優(yōu)勢：存儲芯片封裝測試一體化龍頭，nMCP產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)高頻低耗、寬溫運(yùn)行。
• CPO協(xié)同：自研ATE測試平臺將DRAM測試時間縮短50%，降低CPO封裝成本。
• 客戶覆蓋：產(chǎn)品進(jìn)入華為、小米供應(yīng)鏈，比亞迪新能源汽車采用其存儲芯片降低成本20%。

五，銳捷網(wǎng)絡(luò)

• 核心優(yōu)勢：數(shù)據(jù)中心交換機(jī)市占率互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)第一，2022年首發(fā)CPO技術(shù)交換機(jī)。
• 技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：參與編寫CPO交換機(jī)設(shè)計(jì)白皮書，推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展。
• 應(yīng)用場景：AI-Fabric智算中心網(wǎng)絡(luò)解決方案支持大規(guī)模集群計(jì)算，已落地多家互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)。

六，博創(chuàng)科技

• 核心優(yōu)勢：800G硅光模塊已量產(chǎn)，CPO產(chǎn)品加速研發(fā)，與英偉達(dá)、谷歌等建立合作。
• 技術(shù)路徑：基于硅光的400G光模塊市占率國內(nèi)領(lǐng)先，800G模塊完成驗(yàn)證即將量產(chǎn)。
• 市場前景：預(yù)計(jì)2025年CPO相關(guān)產(chǎn)品收入占比將超30%。

七，生益電子

• 核心優(yōu)勢：全球第二大覆銅板廠商，高頻高速CCL市占率超20%。
• CPO布局：開發(fā)FC-BGA封裝基板用于AI芯片，良率達(dá)99.5%。
• 算力協(xié)同：與中科曙光合作開發(fā)液冷服務(wù)器用高導(dǎo)熱PCB，應(yīng)用于慶陽十萬卡智算集群。

最后就是我為大家挖掘出來的那家長鑫存儲A股唯一參股方+代工商黑馬企業(yè)。

1，公司不僅是A股唯一參股長鑫存儲的企業(yè)，唝眾耗 鄭說市 主頁私信送“易”揭曉。同時還為長鑫存儲提供DRAM代工服務(wù)。

2，公司去年業(yè)績更是飆升584%，成長無敵；

3，經(jīng)過長達(dá)4年的深度調(diào)整，目前處在嚴(yán)重低估位置，近期主力加大吸籌力度，同時日線、周線MACD均出現(xiàn)金叉信號，即將啟動，極大概率有翻倍行情。

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