芯片短缺還將上演？這一次原因有些意想不到。

據外媒報道，全球知名會計師事務所普華永道（PwC）在其最新發布的報告中提出警告：到2035年，全球約32%的半導體生產可能因氣候變化導致的銅供應中斷而受到嚴重影響，這一比例是當前水平的四倍之多。

報告提到，智利作為全球最大的銅生產國，目前正遭受水資源短缺的困擾，這一問題已使其銅產量增長放緩。普華永道預測，到2035年，在全球芯片行業的17個主要供貨國中，大多數都將面臨干旱風險。智利目前有25%的銅產量面臨中斷風險，而這一比例預計將在10年內升至75%，到2050年將達到90%至100%。

報告還指出，除了智利，來自中國、澳大利亞、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、贊比亞和蒙古等國的銅礦商也將受到類似影響，全球芯片制造地區無一能夠獨善其身。

銅在芯片制造中扮演著關鍵角色，用于制造芯片電路中的數十億根細線導。盡管目前有專家正在研究替代品，但在價格和性能方面，尚未有產品能夠與銅相媲美。

普華永道強調，如果材料創新不能適應氣候變化，且受影響國家未能開發出更安全的供水系統，這種風險將隨著時間推移而不斷增加。報告中提到：“無論世界減少碳排放的速度有多快，到2050年，每個國家大約一半的銅供應都將面臨風險。”

回顧上一次全球芯片短缺的情況，是由新冠疫情引發的需求飆升導致的，當時工廠關閉，給汽車行業帶來了沉重打擊，其他依賴芯片的行業也紛紛停產。普華永道項目負責人Glenn Burm在報告中引用美國商務部的數據表示，當時美國經濟的GDP增長損失了整整一個百分點，德國則損失了2.4%。

面對可能發生的新一輪缺芯危機，智利和秘魯已經采取了一些措施，例如提高采礦效率和建設海水淡化廠來確保供水，但普華永道指出，對于那些無法獲得大量海水的國家來說，這種方法可能并不適用。

此前，國際能源署（IEA）也曾發出過類似的警示信號。在其《2025年關鍵礦產展望》中，IEA指出，銅作為能源轉型中不可替代的核心金屬，正逐漸逼近“系統性短缺”的邊緣。在當前各國既定政策的推動下，到2035年，全球銅需求預計將翻一番，而供給卻可能出現高達30%的缺口。

與鋰、鈷等“新興金屬”不同，銅已經是一個成熟的全球市場，這也使得其更難通過“快速擴張”來滿足需求。從項目投資角度來看，一個大型銅礦的開發通常需要15年以上的時間，這意味著如果今天不采取行動，10年后就將面臨巨大的缺口。