7月3日-5日，2025第九屆集微半導(dǎo)體大會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂盛大開(kāi)幕。作為本屆大會(huì)的核心戰(zhàn)略板塊，首屆集微投資峰會(huì)于7月4日重磅登場(chǎng)，匯聚逾千位全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、頂尖投資機(jī)構(gòu)代表及學(xué)術(shù)專家，聚焦AI驅(qū)動(dòng)下的產(chǎn)業(yè)變革與投資機(jī)遇，共話半導(dǎo)體未來(lái)新格局。

會(huì)上，集微咨詢資深分析師張浩發(fā)布了《2025中國(guó)半導(dǎo)體上市公司數(shù)據(jù)分析》報(bào)告。

張浩表示，由于2023年下半年IPO階段性收緊，新增半導(dǎo)體上市公司數(shù)量幾乎停滯，2025年上半年新增數(shù)量?jī)H3家。從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，設(shè)計(jì)企業(yè)依然占據(jù)半壁江山，其次是材料和設(shè)備，近幾年來(lái)，設(shè)備企業(yè)數(shù)量增速明顯。與此同時(shí)，隨著港股的活躍度增加，越來(lái)越多的半導(dǎo)體公司在準(zhǔn)備去港股上市。

從營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，盡管受半導(dǎo)體行業(yè)下行周期影響，2023年總營(yíng)業(yè)收入同比持平，但過(guò)去五年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)總體依然保持良好增速，預(yù)計(jì)2025年總營(yíng)業(yè)收入將達(dá)到9175億元，同比增長(zhǎng)9%，近五年總增長(zhǎng)100%。

從凈利潤(rùn)來(lái)看，過(guò)去五年里，A股半導(dǎo)體上市公司既經(jīng)歷了2021年芯片缺貨帶來(lái)的凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)，也經(jīng)歷了2023年行業(yè)下行面臨的凈利潤(rùn)大幅下跌，預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)將達(dá)到513億元，同比增長(zhǎng)9%，近五年總增長(zhǎng)45%。

張浩特別指出，盡管2023年整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)遭遇了下行周期，但設(shè)備領(lǐng)域始終保持著高速增長(zhǎng)，近五年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)了368%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)了252%。但與此同時(shí)，設(shè)備企業(yè)凈利潤(rùn)增速在放緩，可見(jiàn)設(shè)備企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始變得激烈。

另外，張浩對(duì)近五年上市公司員工總數(shù)、貨幣資金、資本支出和境外營(yíng)業(yè)收入方面進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析。

除此之外，本次報(bào)告還對(duì)比了中美半導(dǎo)體上市公司。據(jù)集微咨詢統(tǒng)計(jì)，美股半導(dǎo)體上市公司有134家，而A股上市公司數(shù)量有203家。從總市值來(lái)看，美股半導(dǎo)體公司的總市值達(dá)86754億美元，是A股14倍，從營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，美股總營(yíng)收達(dá)7482億美元，是A股6.4倍。從凈利潤(rùn)來(lái)看，美股總凈利潤(rùn)達(dá)1697億美元，是A股24.2倍。

張浩表示，從中美營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)的對(duì)比來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體公司上市單位營(yíng)收創(chuàng)造的凈利潤(rùn)僅為美股的四分之一，特別是設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域，中國(guó)半導(dǎo)體上市公司單位營(yíng)收創(chuàng)造的凈利潤(rùn)僅為美股的八分之一。

“過(guò)去一年在AI和算力需求的推動(dòng)下，以英偉達(dá)為代表的企業(yè)市值和業(yè)績(jī)一路高歌猛進(jìn)，加速了美股半導(dǎo)體公司的整體發(fā)展，”張浩最后補(bǔ)充道，與此同時(shí)，英特爾的巨幅虧損也為美股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變局帶來(lái)了極其重大的影響。

另外，集微咨詢還發(fā)布了22份細(xì)分行業(yè)深度研究報(bào)告，包括晶圓代工、封裝測(cè)試、前道設(shè)備、后道設(shè)備、硅片、電子化學(xué)品、電子特氣、高端通用計(jì)算芯片、MCU、信號(hào)鏈芯片、存儲(chǔ)芯片、存儲(chǔ)模組、電源管理芯片、無(wú)線通信芯片、端側(cè)AI芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、前端射頻類芯片、EDA/IP、被動(dòng)元器件、LED芯片、CIS傳感器上市、功率半導(dǎo)體等覆蓋設(shè)備材料、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)全產(chǎn)業(yè)鏈。報(bào)告基于海量數(shù)據(jù)與量化分析，旨在為投資機(jī)構(gòu)、企業(yè)及政策制定者提供精準(zhǔn)的決策參考。