夏天來了，滾滾熱浪不僅考驗我們的皮膚，也在考驗筆記本的散熱能力。筆記本散熱器材，究竟哪些是真利器、哪些又是智商稅，這種討論每年都層出不窮。但幾乎沒有人敢質疑“瓶蓋散熱法”。

▲“瓶蓋散熱法 ”歷史悠久，用法古樸， 隨手取材， 渾然天成，學生時代，只要你請學長喝汽水，學長就會還你以瓶蓋+秘籍， 口口相傳的 獨特形式，讓這種民間土法 得以發揚光大。

如果你問牛叔，瓶蓋散熱有用嗎？牛叔會一臉正經告訴你：以前真有用。

為了防止不知情的小伙伴，以為牛叔語氣輕佻，結論一定也不怎么嚴謹。牛叔找來了一臺今年最新的微星泰坦16 AI——雙風扇+下進四出的傳統散熱模具，這套模具也是2025年之前，大部分游戲本必備的散熱方案。

在這臺泰坦16 AI上面，牛叔采用了不間斷測試的方法。我們先墊瓶蓋運行15分鐘左右，緊接著把瓶蓋抽走繼續運行15分鐘左右，嚴謹的說法就是“控制變量法”。牛叔會分別進行待機狀態（筆記本低功耗運行）、雙拷狀態（筆記本高功耗運行）兩組對比測試。話不多說，直接開測！

▲放瓶蓋后直接開機，待機15分鐘后的溫度/功耗監測

▲抽走瓶蓋改為平放，等待15分鐘后的溫度/功耗監測

▲放置瓶蓋雙拷15分鐘后的溫度/功耗

▲拿走瓶蓋平放繼續雙拷15分鐘后的溫度/功耗

• 結論一：低功耗狀態下，兩種放置方式對CPU、GPU溫度沒有影響；

• 結論二：高功耗狀態下，雙進四出機型放置瓶蓋確實有用，抽走瓶蓋后CPU溫度、GPU溫度分別升高了4℃和6℃，但并不影響功耗釋放水準。

既然簡單加個瓶蓋，就可以讓游戲本的核心溫度下降5℃，為什么會有傳聞稱“瓶蓋散熱大法”開始失效了呢？這就不得不從今年筆記本的散熱模具集體升級說起。

今年由英特爾內吹專利技術牽頭，很多RTX 50系新筆記本都更換成了新的內吹散熱模具（包括AMD機型）。看一款筆記本是不是內吹散熱機型，只需要看它的尾部出風口就可以一眼分辨——內吹散熱機型的尾部，統一做了加長處理，也就是俗稱的“噴氣式出風口”。

而之所以做噴氣式長尾巴，就是為了盡量不讓熱風出現倒卷。包括現在越來越多的游戲本，從以前的四角腳墊，改成了長條式腳墊，理論上同樣是為了更好的冷熱風隔離效果。如果瓶蓋墊高，恰恰破壞了這種冷熱風之間的物理隔離，如果出風口加得不夠長，存在熱風倒卷，甚至可能對散熱產生反效果！當然這都是純理論的討論，真正實測才能知道區別。

牛叔手頭剛好有一臺最新的熱機來酷斗戰者戰7000，它采用了2個大風扇+1個小風扇的三風扇內吹散熱。我們來看看在這款機型上，“瓶蓋大法”是否仍然有效。

▲放瓶蓋后直接開機，待機15分鐘后的溫度/功耗監測

▲抽走瓶蓋改為平放，等待15分鐘后的溫度/功耗監測

▲斗戰模式/均衡模式，放置瓶蓋雙拷15分鐘后的溫度/功耗

▲斗戰模式/均衡模式，拿走瓶蓋平放繼續雙拷15分鐘后的溫度/功耗

結論一：低功耗狀態和中功耗狀態（均衡模式）下，兩種放置方式對CPU、GPU溫度沒有影響；

結論二：高功耗狀態下，兩種放置方式下核心溫度區別極小，僅CPU溫度相差2℃。

· 瓶蓋散熱法，在這批最新的內吹散熱機型上真的“失效”了！

先別慌，如果只是這樣簡單下結論，還為時過早。如果細看你會發現，牛叔在兩款游戲本的雙拷測試中，偷偷都加入了官方監測軟件的界面，為的就是了解風扇的實際工作情況。在戰7000上，雖然溫度并沒有變化，但是平放狀態和抬升狀態的風扇工作情況是截然不同的！在抬升D面狀態，斗戰模式下的小風扇轉速從滿載的8229轉降到了2024轉，而兩個大風扇轉速從4382轉降到了1799轉。從整體的測試情況來看，抬高D面一定程度上，可以為風扇提供更開闊的進風空間，讓三個風扇的進風壓力變小，從而降低風扇轉速。（風扇的調控機制很靈活，牛叔在測試中也偶爾遇到過抬升D面，戰7000小風扇依然轉速拉滿的情況。暫時無法判斷是戰7000自身調控機制的問題，還是內吹散熱機型的通病，牛叔會繼續觀察。）

· 總結：瓶蓋散熱仍是口口相傳的“神技巧”

今年的內吹散熱技術給游戲本帶來了更加強大的散熱性能。從牛叔的測試也可以看出來，即便不做抬升，筆記本依然可以通過自身的風扇高轉，將散熱性能發揮到極致——抬升與否已經不構成限制散熱的充分條件。也就是說，你可以把游戲本放在任意位置玩，這就是技術進步帶來的顯而易見的好處。所以說從某種角度來說，“瓶蓋散熱大法”在當下已經派不上多大用場了。但是如果你對筆記本用得更仔細，抬升D面不失為一種減輕整體散熱壓力、為散熱衰減做儲備的實用“土方法”。

來源：購機幫你評