即使到現(xiàn)在來說，每次提到千元手機，都很難引起消費者的關(guān)注，因為現(xiàn)在的中端手機在配置參數(shù)上的吸引力實在是太強了。

無論是次旗艦處理器還是大電池容量，又或者是出色的系統(tǒng)優(yōu)化，都可以在中端機型中見到，這也是市場白熱化階段的展現(xiàn)。

不過對于手機廠商來說，迭代千元機依舊是一個不錯的策略，即使熱度不會特別激進，但出貨量卻往往不低。

畢竟千元手機所需要的預(yù)算不會特別高，很多消費者還是會把其當(dāng)成備用機來選擇，或許這也是榮耀手機持續(xù)發(fā)力的關(guān)鍵。

近期，榮耀X70系列逐漸浮出水面，其中跑分數(shù)據(jù)也出爐了，也就是型號為MTN-AN10的榮耀新機現(xiàn)身GeekBench跑分庫。

結(jié)合3C認證和工信部備案信息，這款神秘機型正是即將于7月15日發(fā)布的榮耀X70，且跑分頁面揭曉了關(guān)鍵性能參數(shù)。

驍龍6 Gen4處理器+12GB內(nèi)存的組合，在GeekBench 6.3.0測試中取得單核1064分、多核2998分的成績。

只是看性能并不激進，因此榮耀的優(yōu)化能力將成為關(guān)鍵變量，那就是如何讓機型在MagicOS 9和Android 15系統(tǒng)環(huán)境下保持流暢體驗，這考驗著軟件團隊的功力。

雖然只是看性能很難感受到其強悍的實力，但是真正讓榮耀X70脫穎而出的，是它搭載的8300mAh青海湖電池。

這一容量創(chuàng)下當(dāng)前智能手機行業(yè)的最高記錄，尤其是在千元機市場普遍配備5000-6000mAh電池的背景下，榮耀直接將容量天花板提升了近40%。

更令人驚訝的是超大電池并未犧牲機身設(shè)計，標準版厚度控制在7.7mm，重量僅193g，甚至比許多5000mAh電池的機型更輕薄。

充電配置同樣越級：全系支持80W有線快充，頂配版更獨享80W無線快充，可以預(yù)料到實力有多么激進了。

然后就是榮耀X70在多個維度打破了千元機的傳統(tǒng)局限，比如正面采用6.79英寸1.5K直屏，擁有2640×1200分辨率。

支持120Hz刷新率和3840Hz PWM調(diào)光，1.3mm極窄邊框配合正面居中單挖孔，實現(xiàn)旗艦級視覺沉浸感。

關(guān)鍵防護方面的提升幅度也不小，獲得IP69K/IP69/IP68/IP66滿級防塵防水認證，成為行業(yè)首款達到此標準的機型。

即使機身材質(zhì)方面會有一些壓力，但可以確認的是，這些都是為了控制新機成本所進行的一些妥協(xié)。

然后就是影像上配備5000萬像素主攝支持OIS光學(xué)防抖，告別千元機常見的“掃碼級”拍照體驗。

外觀設(shè)計也很清晰，繼承Mate系列標志性的“星環(huán)”相機模組，提供朱砂紅、竹韻青等四款國風(fēng)配色，重塑千元機顏值標準。

可以說這些特性共同構(gòu)成了一款“不怕摔、不怕水、用得久”的實用主義機型，直擊大眾用戶的核心痛點。

只是這款產(chǎn)品能不能助力榮耀手機重回TOP5，目前還是一個未知數(shù)，原因是如今的市場競爭實在是太激烈了。

不過話說回來，在千元機市場這個銷量基座上，榮耀曾創(chuàng)造過輝煌，前代X50系列出貨量突破千萬，成為名副其實的“國民神機”。

X70承載著延續(xù)這一傳奇的使命——通過差異化賣點打開市場缺口，加上當(dāng)前消費者換機周期已延長至36個月以上。

用戶更看重產(chǎn)品的耐用性和續(xù)航表現(xiàn)而非峰值性，榮耀X70的防水抗摔特性與超長續(xù)航，恰好契合這一消費趨勢轉(zhuǎn)變。

此外，12GB大內(nèi)存的普及有效彌補了處理器性能的不足，配合MagicOS的智慧運存擴展技術(shù)，確保日常使用的流暢體驗。

總之，隨著X70攜8300mAh電池和80W無線快充殺入戰(zhàn)場，榮耀在千元機市場重新掌握了話語權(quán)。

那么問題來了，大家對新機元什么期待嗎？歡迎回復(fù)討論。