2025年7月3日-5日，2025第九屆集微半導體大會在上海張江科學會堂盛大舉行。作為本屆大會的重磅活動之一，第三屆集微半導體制造峰會暨產業鏈突破獎頒獎典禮同期召開，本次活動圍繞半導體設備材料領域的市場現狀、前沿趨勢、發展瓶頸等重要話題進行了探討。

深圳市寒馳科技有限公司（以下簡稱“寒馳科技”）亮相此次大會，總經理張松嶺博士發表了題為《半導體封測超柔零錯出貨的挑戰與解決方案》的精彩演講，就芯片包裝的重要性與現狀、挑戰與解決方案以及寒馳科技的技術創新等方面進行了深入剖析與解讀。

聚焦行業痛點，打造芯片包裝智能化整體解決方案

張松嶺博士指出，芯片包裝作為半導體出貨前的最后一道工序，直接關系到產品的良率、成本、效率與品牌競爭力。然而，當前封測包裝行業仍高度依賴人工，存在良率波動、錯料頻發、返工率高、材料浪費嚴重、效率低下等諸多問題，成為制約企業交付質量與成本控制的核心瓶頸。

具體來看，芯片包裝環節主要存在以下挑戰：

一是良率風險高。人工操作容易產生標簽歪斜、泡棉纏繞不均、保護帶突出盤邊、標簽貼錯、濕度卡和干燥劑混料、MBB袋選用錯誤、真空密封缺陷等質量問題，極易導致客戶投訴、返工甚至罰款。

二是成本控制難。封測包裝流程復雜，工序細節繁瑣，人工操作量大，對操作員培訓要求高、離職率高、返工率高，材料浪費嚴重，顯著拉高生產成本。

三是效率提升難。每次包裝規格（包規）切換需進行QC確認、標簽信息校驗、操作員重新培訓、首件檢驗、上一批次清場，頻繁切換導致生產等待時間長，整體效率難以提高。

四是存在品牌交付風險。人工包裝無法確保100%零錯出貨，企業容易因質量問題遭遇品牌信譽損失。

針對這些行業痛點，寒馳科技提出了全自動、智能化的封測包裝整體解決方案，有效實現了標簽防錯、真空防潮、泡棉防撞、防擠壓以及干燥劑濕度卡自動投放等高標準自動化作業，系統性解決芯片包裝的良率、效率、成本與柔性兼容問題。

在封測包裝流程中，標簽防錯至關重要。芯片卷盤標簽（Reel標簽）、防潮袋標簽（MBB標簽）、紙箱標簽（Box標簽）需做到三碼合一，且標簽內容必須與生產工單實時匹配。寒馳科技自主開發了基于特征提取算法、卷積神經網絡（CNN）、高斯混合模型（GMM）等圖像識別與目標檢測技術，打造了全自動標簽防錯系統。該系統支持不同標簽形狀、不同印章、不同標簽內容的自動適配，并可在多包裝配方（Recipe）間柔性切換，極大減少標簽出錯風險。

真空密封是芯片包裝防潮、防塵、防氧化的核心工藝。寒馳科技針對真空密封易漏氣、封口一致性差的問題，開發了基于真空壓力、真空時間、封口溫度、封口壓力四大核心參數的閉環控制系統，實現真空過程的精準控制。

同時，寒馳科技在設備中引入封口氣密性檢測、封痕外觀智能檢測等多道檢驗工序，確保每一個包裝產品達到高密封質量標準。針對鋁箔袋結構設計，寒馳科技從材料工藝入手，優化折角處設計，避免銳角破損，顯著提升包裝可靠性。

在防撞防擠壓方面，寒馳科技自主研發了張力PID控制系統，實現纏繞松緊度一致性。寒馳科技系統自動適配不同盤型、不同包規，確保泡棉松緊一致，防止芯片運輸過程中受撞、受擠壓損壞。

寒馳科技還通過干燥劑與濕度卡智能化管理、紙盒自動折疊與包裝兼容，實現了芯片包裝的防潮、防撞、防擠壓，，有效保障芯片運輸過程中的品質穩定性與安全性。

領先技術實力，廣獲全球客戶認可

寒馳科技成立于2020年，是國家級高新技術企業，專注半導體封測領域，彌補行業缺失的核心工藝設備，提供行業領先的智能化芯片包裝裝備（AVP系列），同時基于對半導體行業和客戶的深度調研和需求的把握，為客戶提供智能的封測智慧工廠解決方案（Smart Factory系列），有效提高整廠/車間級/工藝段級產能&質量。

憑借持續的技術創新與產品打磨，寒馳科技的智能芯片包裝裝備（AVP系列）已在全球范圍內建立起領先優勢，成為細分市場的技術標桿。

目前，寒馳科技已與多家全球知名半導體封裝測試企業建立了深度合作伙伴關系，獲得了行業頭部客戶的廣泛認可與高度評價。寒馳科技的全自動卷盤包裝線、Tray智能包裝線及智慧工廠系統已在多家客戶的量產工廠成功落地應用，客戶反饋設備運行穩定、品質可靠，顯著提升了出貨良率、生產效率和品牌競爭力。

寒馳科技C客戶表示：“寒馳科技的全自動卷盤包裝線，充分滿足需求，運行穩定，品質可靠；從質量、效率、成本和商譽等多方面對公司的業績產生正面積極影響。下一階段，我們將快速推進后續4條線的部署；同時著手引入設備與智慧工廠系統的全面銜接解決方案。”

推動行業材料標準化，攜手邁向封測包裝智能化新未來

張松嶺博士在演講最后特別呼吁，行業應加快推進封測包裝輔材的標準化，包括干燥劑、濕度卡、MBB袋、包裝盒、標簽等材料的尺寸和規格統一。材料標準化不僅有助于降低設備兼容成本、提高自動化效率，也將有效縮短投資回收周期，推動全行業朝著智能制造、柔性生產的目標加速前進。

展望未來，寒馳科技將繼續深耕半導體封測智能包裝技術，持續加大研發投入，攜手全球合作伙伴共建更加高效、穩定、智能的封測包裝產業生態，助力中國半導體封測行業邁向高質量發展新階段。（校對/孫樂）