芯片被稱為“工業糧食”，上到各“高精尖”產業下到各大小型工業生產的設備運行都離不開它，可以說，就是這么一枚看似小小的耗不起眼的小方框，掌握著科技發展和工業生產的命脈。

中企傳來好消息：已經成為了全球第二大芯片代工企業！

如今的各國經濟發展，與其說是科技競賽，不如說是芯片爭奪賽。而現在，我們的企業傳來一則好消息：根據Yole Group（一家專注于半導體、電子行業及光子學的國際市場研究機構）發布的最新的《半導體晶圓代工產業現狀報告》顯示，我國已經成為全球第二大芯片代工廠了！

從Yole Group最新的市場報告中可知，目前半導體代工生態系統——按代工地點，也就是產能份額劃分，排在第一的是中國臺灣地區，占市場份額的23%，這也不奇怪，畢竟是臺積電的大本營；排在第二的就是我國大陸地區，占市場份額21%；排在第三的是韓國，占市場份額19%；第四則是日本地區，占市場份額13%；而美國只占10%，還不到我們的一半，歐洲其他地區僅占8%。

我國之前一直被稱為“全球的代工廠”，事實上，這并不是一個什么美稱，而是因為我國有著豐富的原材料和廉價勞動力，所以全球很多企業選擇在我國設立代工廠，以減輕成本支出。

但現在可不一樣，隨著經濟發展，我們的工業走向機械化和半機械化，機械化生產取代了人力勞動大大提高生產效率，相應的我們的人工勞動力成本也在增加。

此外，芯片制造屬于高新技術產業，芯片的生產制作并不是簡單的電子配件組裝，隨便誰來都可以的，所以，由此可見，對于芯片代工這件事，足以凸顯出我們的企業在半導體產業的進步和優勢。

這意味著什么？

半導體產業主要由三個主要主要環節組成，分別是：設計、制造以及封測。而其中當屬制造這一環難度最大，技術門檻最高，也最能體現企業的實力和工藝水平。

這也是為什么那么多國家地區邀請臺積電前往當地建廠的主要原因，臺積電作為全球第一大芯片代工廠，主要業務就是晶圓代工，這也是臺積電最初的核心業務。芯片代工是目前芯片制造的主流模式。

而我們的企業成為球第二大芯片代工，這也意味著我們的半導體制造企業不僅能夠實現自給自足，還有很大余力為全球眾多企業代工，說明我們的芯片制造技術成熟，生產力充足。

老美搬起石頭砸自己的腳

大家知道，自從老美對我們進行了“芯片限制”，我們的半導體產業可謂是舉步維艱，如今我們可以說是從無到有，從貧瘠到富足，這也意味著我們的科技生產力得到極大的進步，也大大提高了我們在全球經濟的競爭力，有了“上桌夾菜”的資格，在老美對我們的芯片實行“限制令”之前，在這個領域我們只有看別人“吃菜”的份。老美這次是真的搬起石頭砸自己的腳了。

從這也可以看出我們的半導體產業真的崛起了，此外根據Yole Group的市場研究和技術評估，預計到2030年我們的芯片代工占比將上升到30%，成為全球市場第一。

說實話，美國在芯片制造領域并沒有優勢，不僅原材料成本價格高昂且缺乏相應的技術和人才，最后美國的企業可能還得來找我們的企業進行芯片代工。

但如今我們的芯片制造還是以成熟制程為主，對于高精密芯片的制造研發還需繼續努力，不能松懈。

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