又一家早已在A股上市的“半導體老兵”，赴港上市。

2025年7月11日，來自上海徐匯區的瀾起科技股份有限公司Montage Technology Co., Ltd.(以下簡稱“瀾起科技”)在港交所遞交招股書，擬香港主板IPO上市。

據天眼查APP資料，瀾起科技成立于2004年，于2019年7月22日在A股上市。截至發稿前，瀾起科技（688008.SH）A股總市值接近950億元人民幣.

全球內存互連芯片第一，瞄準AI服務器賽道

作為一家全球領先的無晶圓廠集成電路設計企業，瀾起科技聚焦云計算及AI基礎設施領域，提供創新、可靠且高能效的互連解決方案。

其發展深度綁定集成電路產業，尤其是服務器行業——在移動互聯時代后，云計算、AI計算、高性能計算及智能汽車等領域的快速發展，正推動集成電路產業邁入新周期。而服務器作為算力核心支撐，受益于全球數據爆發式增長及云端遷移趨勢，中長期市場需求持續高景氣。

經歷2023年行業整體去庫存后，2024年全球服務器市場迎來恢復性增長。據WSTS（世界半導體貿易統計組織）預測，2025年全球半導體市場規模將達6,970億美元，較2024年增長約11%，主要驅動力來自人工智能芯片、邏輯芯片及存儲芯片需求。

起科技的核心競爭力集中于兩大產品線：互連類芯片與津逮服務器平臺，二者均深度服務于服務器領域，核心價值在于突破互連瓶頸，同步提升數據傳輸速率/帶寬、可靠性及能效。

其中，內存接口芯片是服務器內存模組（內存條）的核心邏輯器件，作為CPU存取內存數據的必經通路，其性能直接影響內存訪問速度與穩定性，需與內存顆粒、模組及服務器CPU、OEM廠商進行全方位認證，研發門檻極高。

憑借技術突破與生態適配，瀾起科技已成為全球內存互連芯片龍頭——據弗若斯特沙利文數據，2024年其市場份額達36.8%，居全球第一。其產品覆蓋DDR2至DDR5全系列內存接口芯片及配套芯片（SPD、TS、PMIC），其中DDR5內存接口芯片是服務器CPU與DRAM模塊間的關鍵互連組件，支持高速穩定數據傳輸。

新品研發方面，瀾起科技進展迅猛：已完成DDR5第四子代RCD芯片量產、第五子代RCD及第二子代MRCD/MDB芯片工程樣片研發；推進DDR5 CKD芯片量產準備及客戶試用；完成PCIe6.x/CXL3.x Retimer芯片工程樣片研發、CXL2.0 MXC芯片量產及CXL3.x MXC芯片工程研發；量產首批高性能可編程時鐘發生器芯片，并啟動時鐘緩沖芯片研發。

在津逮服務器平臺產品線上，瀾起科技推出第六代津逮CPU，并推出新品——數據保護和可信計算加速芯片。

強大產品力表現的背后，作為一家半導體細分領域的小龍頭，瀾起科技同大多同行一樣，十分注重“科技”底色。

公司始終重視研發投入：2019年A股上市后，研發費用連續三年占比超15%；2024年研發費用7.63億元，同比增長11.98%，占營收20.98%。

高強度投入換來豐碩成果：2024年獲20項授權發明專利、申請39項發明專利；提交17項集成電路布圖設計登記并獲11項證書。

技術優勢又反過來再次轉化為市場競爭力：瀾起科技深度參與國際標準制定，自研SerDes高速串行接口等技術并擴展至PCIe及CXL領域，推出的產品將在AI時代發揮關鍵作用，為系統提供更高效的數據傳輸和更強大的整體性能支持。

據弗若斯特沙利文，瀾起科技是全球兩大PCIe Retimer提供商之一，也是首家推出CXL MXC芯片的公司。

瀾起科技在2024年財報中直言：“報告期內，公司的三款高性能運力芯片新產品（PCIeRetimer、MRCD/MDB及CKD）開始規模出貨，合計銷售收入約為4.22億元，約是上年度的8倍，為公司開啟增長新引擎。”

且其擬通過開發及擴展以太網及光互連的創新解決方案來增強公司的產品組合，進一步拓寬技術能力。

2025H1凈利暴增85%-102%，互連芯片Q2單季再破紀錄，"收割"AI紅利

在市場需求與研發投入的雙輪驅動下，瀾起科技營收與利潤呈現強勁增長韌性。

2022年至2024年，其總收入分別為36.72億元、22.86億元及36.39億元。整體不可避免地在半導體產業周期中出現波動，好在長周期來說向好態勢明顯，動能強勁，尤其是在AI產業趨勢的愈發明朗驅動下。

一方面，經營質量上，2022年-2024年瀾起科技凈利潤分別為人民幣12.99億、4.51億、13.41億，修復力度明顯強于收入；同期經調整凈利分別為14.5億、5.74億元、14億元；對應經調整凈利率分別為39.5%、25.1%、38.5%，截至2025Q1經調整凈利率已經超過2021年的水平，達48.6%。

另一方面，2025年上半年業績預告進一步印證高增長態勢：預計營收26.33億元，同比增58.17%，其中，支柱性業務——互連類芯片銷售收入24.61億元，同比增61%。

同期盈利更是大幅提升，預計歸母凈利潤同比增85.50%-102.36%至11億-12億元；扣非凈利潤10.3億-11.2億元，同比增89.17%-105.71%。

值得一提的是，按照這一預估結果，二季度其單季營收、利潤及互連類芯片收入均創歷史新高，且互連類芯片收入、歸母凈利潤、扣非凈利潤已連續九個季度環比增長。

公司解釋高增長主因有三：

其一，AI產業趨勢驅動行業需求旺盛，DDR5內存接口及模組配套芯片出貨量激增，且第二子代和第三子代RCD芯片出貨占比增加，推動內存接口及模組配套芯片銷售收入大幅增長；

其二，三款高性能運力芯片（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD）收入2.94億元，同比大幅增長；

其三，高毛利產品收入占比提升帶動毛利率上行（互連類芯片毛利率64.50%，同比增3.57個百分點），推動整體毛利潤增73.66%。

值得關注的是，同期其三項費用（銷售、管理、研發）同比僅增17.51%，遠低于營收與毛利潤增速，體現需求高景氣度與投入產出比的優化。

瀾起科技透露出極好的長期信心，表示在持續的產品創新支持下，公司利潤率維持在強勁水平，而公司與客戶及生態系統合作伙伴的長期合作關系亦有助于推動公司持續增長及盈利能力提升。

不缺錢也要上市？

與此前已宣布赴港上市的兆易創新、江波龍等同行極為相似的是，瀾起科技當前的資金其實是充沛的。截至2025年3月31日，瀾起科技持有現金及等價物70.36億元，以2024年36億元營收體量衡量，是足夠的。

因此，此次赴港上市，一方面可視為 “隨大流”。截至 6 月 30 日，2025 年已有紫光股份、龍旗科技、兆易創新、豪威集團等 16 家 A 股半導體 / 消費電子企業提交港股招股書，數量顯著高于 2024 年同期。

機構認為，部分科技公司或迎來資產價值重估機會，間接提升 A 股科技核心資產的投資吸引力；此外，H 股定價機制或為國際市場提供新參照，A 股科技公司赴港二次上市或推動 A 股市場重新審視部分企業的估值邏輯。

上海證券分析，大國博弈背景下，科技行業估值體系有望重構。隨著 4-5 月中美在科技 / 貿易等領域博弈持續，以電子行業為代表的科技板塊估值中樞有望進一步抬升，尤其國產化比例較低、自主可控相關的半導體晶圓制造 / 設備、模擬芯片、Soc 芯片設計、存儲等環節值得重點關注。

另一方面，海外銷售占比高是瀾起科技等半導體細分龍頭赴港上市的重要原因。財報顯示，瀾起科技 70%-80% 的業績來自海外市場。

正如寧德時代董事長兼總經理曾毓群在港股上市儀式上所言：“赴港上市意味著我們將更廣泛地融入全球資本市場，也是我們推動全球零碳經濟的新起點。”

廣發證券分析師劉晨明也認為，從企業戰略看，頭部企業赴港上市往往伴隨國際化發展需求。借助香港這一國際化金融窗口，企業可更便捷地對接全球產業鏈、吸引海外合作伙伴，提升品牌國際影響力，為未來跨國經營奠定基礎。

近期，隨著港股新股上市熱度攀升，香港交易所也在醞釀多項上市機制改革，以增強對全球發行人和投資者的吸引力。

安永大中華區上市服務主管合伙人何兆烽認為，在新全球化背景下，“企業利用香港資本平臺，可更便利地進行跨境資金籌集和運用，滿足海外業務拓展、投資并購需求，實現海外融資海外用，為開拓國際市場奠定關鍵基礎。”