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來(lái)源：內(nèi)容編譯自semi。

2025年第一季度，EDA和硅IP收入增長(zhǎng)了12.8%，總計(jì)50.98億美元，而去年同期為45.22億美元。但真正的亮點(diǎn)在于IP方面，同比增長(zhǎng)29.6%，達(dá)到15.77億美元。深入研究這些數(shù)據(jù)，非報(bào)告IP公司（主要是Arm）的收入同比增長(zhǎng)34.1%，達(dá)到10.31億美元。

這對(duì)IP市場(chǎng)來(lái)說(shuō)是個(gè)利好消息，也強(qiáng)化了人們對(duì)多芯片時(shí)代強(qiáng)勁增長(zhǎng)的預(yù)測(cè)。包括芯片和子系統(tǒng)在內(nèi)的硬IP和軟IP的收入與人工智能數(shù)據(jù)中心和一些高端邊緣設(shè)備中使用的多芯片組件和復(fù)雜SoC的激增相匹配。

但這些數(shù)字也掩蓋了EDA市場(chǎng)的一些弱點(diǎn)。總體而言，在經(jīng)歷了多個(gè)季度的兩位數(shù)增長(zhǎng)之后，本季度EDA收入僅增長(zhǎng)2.6%，至27億美元。物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證收入同比下降，為7.696億美元，比2024年第一季度下降9.9%。

SEMI 電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù)報(bào)告執(zhí)行發(fā)起人 Walden Rhines 表示：“在上周的巴黎人工智能大會(huì) (RAISE) 上，有很多討論說(shuō) EDA 正逐漸成為一項(xiàng) IP 業(yè)務(wù)，越來(lái)越不需要驗(yàn)證模塊或芯片的組裝過(guò)程。我們以前就聽(tīng)說(shuō)過(guò)這種說(shuō)法，但事實(shí)證明并非如此。但毋庸置疑的是，IP 非常強(qiáng)大。當(dāng)然，問(wèn)題在于如何與 IP 接口，確保數(shù)據(jù)在整體設(shè)計(jì)中正常流動(dòng)。就模塊本身而言，大公司在既定標(biāo)準(zhǔn)方面已經(jīng)站穩(wěn)了腳跟。他們只需要在隨之而來(lái)的新標(biāo)準(zhǔn)上展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。EDA 公司和 Arm 的產(chǎn)品組合令人印象深刻。完成設(shè)計(jì)所需的一切都在那里。”

在 SEMI 追蹤的其他類別中，將 2025 年第一季度的收入與 2024 年第一季度的收入進(jìn)行比較：

• 最大的 EDA 類別——計(jì)算機(jī)輔助工程收入增長(zhǎng) 7.8%，達(dá)到 17.48 億美元；

• IC物理與設(shè)計(jì)下降9.9%至6.935億美元；

• PCB 和 MCM 收入增長(zhǎng) 5.5%，達(dá)到 3.998 億美元，

• 服務(wù)收入增長(zhǎng) 22.3% 至 2.126 億美元。

圖1：第一季度各部門收入

按四個(gè)季度計(jì)算，總體增長(zhǎng)率為12.6%，但亞太地區(qū)（主要是中國(guó)）的EDA和IP收入僅為8.2%，而美洲地區(qū)則為17.0%。同期，歐洲、中東和非洲地區(qū)增長(zhǎng)了11.4%。參見(jiàn)下圖2。

圖2：四季度移動(dòng)平均值顯示，盡管部分地區(qū)增速放緩，但工具和服務(wù)仍持續(xù)增長(zhǎng)

盡管人工智能取代工程師的討論甚囂塵上，但迄今為止，這些行業(yè)的就業(yè)人數(shù)依然強(qiáng)勁。2025年第一季度，專業(yè)人員總數(shù)增長(zhǎng)了4.5%，達(dá)到64,403人，而2024年第一季度為61,653人。

*免責(zé)聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內(nèi)容系作者個(gè)人觀點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)觀察轉(zhuǎn)載僅為了傳達(dá)一種不同的觀點(diǎn)，不代表半導(dǎo)體行業(yè)觀察對(duì)該觀點(diǎn)贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導(dǎo)體行業(yè)觀察。

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