你是否曾為高性能電腦顯卡的轟鳴風扇和滾滾熱浪而煩惱？

實際上，導致這種現象的主要原因，在于承載芯片的“骨架”——散熱基板材料里添加的傳統材料聚四氟乙烯（PTFE）。它雖說絕緣性能絕佳，但卻如“保溫層”般阻礙散熱，成為了限制顯卡性能實現飛躍的主要瓶頸之一，該材料在電路板、電容器以及其他電氣元件中的應用亦是如此。

一直以來，市場中那些能同時達到高頻絕緣與高效散熱 “嚴苛標準” 的PTFE基復合材料，長期被國外把控。這無疑是我國高端電子產業急需打破的困境。

自2015年起，廣東工業大學（以下簡稱“廣工”）高性能聚合物材料師生團隊就開始圍繞這一難題開展科學研究，誓要突破困局。經過十年的科研攻關、成果轉化以及產業推廣，如今，團隊研發的高頻-導熱一體化石墨烯摻雜聚四氟乙烯(GO-PTFE)材料能同時滿足芯片的高頻絕緣與高效散熱要求，打破了國外的長期壟斷。

目前，該材料已經過多家通信設備制造、高端芯片封裝等行業龍頭企業的嚴格認證，合作訂單超過1.4億元。

廣工高性能聚合物材料師生團隊核心成員甄智勇博士，2015年便在實驗室初次接觸到PTFE材料，這種材料在高頻通信場景中雖有無可比擬的介電優勢，但其固有的低導熱性卻成了芯片高效散熱的致命難題。于是團隊日復一日地進行著微觀結構分析、配方優化、性能測試。

廣東工業大學老師為團隊成員講解反應機理

而經過7年的攻關，團隊在2022年成功研發出高頻—導熱一體化石墨烯摻雜聚四氟乙烯（GO-PTFE）。在此基礎上，甄智勇創立了廣州沙魁科技有限公司，將成果進行進一步研發和測試推廣。公司成立半年后，來自國內行業龍頭企業的測試報告帶來了振奮人心的消息，報告顯示沙魁科技提供的GO-PTFE材料性能全面達標，材料核心性能——優異的導熱性、穩定的低介電常數和高剝離強度，完全滿足了高端電子應用的嚴苛要求。

一體化全流程高性能聚四氟乙烯生產線

甄智勇表示，團隊的目標不僅要打破國外壟斷，更要建立具有完全自主知識產權的高頻導熱材料體系，讓中國芯片的“熱管理”核心技術牢牢掌握在自己手中。

參考來源

中國新聞網《廣東工業大學研發新材料給芯片“退燒”》

https://www.chinanews.com/cj/2025/07-17/10449274.shtml

廣東工業大學《給芯片“退燒”??廣工師生厲害了??》

https://mp.weixin.qq.com/s/Qe14EHriCwQ6DZhKvGiJmQ

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