在pcb設計中，我們經常疑惑pcb的表面應不應該鋪銅？這個其實是視情況而定的，首先我們需要了解表面敷銅帶來的好處以及壞處。

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首先我們先來看表面敷銅的好處

1. 表面鋪銅可以對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制；

2.可以提高pcb的一個散熱能力

3. 在PCB生產過程中，節約腐蝕劑的用量；

4. 避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形

而相應的表面敷銅也有相應的弊端：

1、外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔（尤其是那種細細長長的碎銅），便會成為天線，產生EMI問題；

對于這種銅皮我們也可以通過軟件里面的功能挖掉

2. 如果對于元器件管腳進行覆銅全連接，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難，因此我們通常對貼片元件采用十字連接的鋪銅方式

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因此對于表面是否敷銅分析有以下幾點結論：

1、PCB設計對于兩層板來說，覆銅是很有必要的，一般會以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號線。

2、對于高阻抗回路，模擬電路（模數轉換電路，開關模式電源轉換電路），覆銅是不錯的做法。

3、對于有完整電源、地平面的多層板高速數字電路來說，注意，這里指的是高速數字電路，在外層進行覆銅并不會帶來很大的益處。

4、對于采用多層板的數字電路而言，內層有完整電源、地平面，在表層覆銅并不能顯著地降低串擾，反而過于靠近的銅皮會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續的銅皮亦會對傳輸線造成阻抗不連續的負面影響。

5、對于多層板，微帶線與參考平面的距離<10mil，信號的回流路徑會直接選擇位于信號線下方的參考平面，而不是周邊的銅皮，因為其阻抗更低。而對于信號線與參考平面間距為60mil的雙層板來說，沿著整條信號線路徑包有完整的銅皮可以顯著減少噪聲。

6.對于多層板，如果表層器件和走線比較多，就不要敷銅，避免出現過多的碎銅。如果表層元器件及高速信號較少，板子比較空曠，為了PCB加工工藝要求，可以選擇在表層鋪銅，但要注意PCB設計時銅皮與高速信號線間的距離至少在4W以上，以避免改變信號線的特征阻抗

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