文 | 付一夫

芯片半導(dǎo)體板塊喜迎大利好！

日前，國(guó)家大基金三期（國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司）正式成立，注冊(cè)資本達(dá)3440億元，規(guī)模超過(guò)前兩期總和；其股東除了財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融等老面孔外，工行、農(nóng)行等六大國(guó)有銀行也加入其中，陣容極為豪華，而且六大行擬出資人民幣1140億元，持股比例超過(guò)30%。種種現(xiàn)象背后，是高層對(duì)于芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寄予的更大的期望和更高的重視程度。受此影響，近日A股芯片半導(dǎo)體板塊頻頻異動(dòng)。

事實(shí)上，在過(guò)去兩次大基金成立之時(shí)的2015年和2019年，芯片半導(dǎo)體板塊都掀起了一波大行情——畢竟根據(jù)過(guò)往經(jīng)驗(yàn)，大基金能夠帶動(dòng)對(duì)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)3倍左右的投資杠桿。如果以此類比，此次大基金三期的3440億元，甚至有可能帶動(dòng)萬(wàn)億以上規(guī)模的投資，對(duì)于板塊而言無(wú)疑是巨大利好，這也讓市場(chǎng)對(duì)于芯片半導(dǎo)體新一輪大行情有了更多的期待，而相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域的機(jī)會(huì)自然值得深入挖掘。

在我看來(lái)，存儲(chǔ)芯片有望迎來(lái)不錯(cuò)的機(jī)會(huì)。這里不妨做一番討論。

先來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下何為存儲(chǔ)芯片。顧名思義，存儲(chǔ)芯片是數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的重要載體，也是芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中極為重要的一環(huán)，應(yīng)用范圍廣、市場(chǎng)占比高，其規(guī)模約占整個(gè)集成電路市場(chǎng)的1/4，僅次于邏輯芯片，為集成電路第二大細(xì)分市場(chǎng)。

品類層面，根據(jù)斷電后存儲(chǔ)的信息是否保留，存儲(chǔ)芯片可以分為易失性存儲(chǔ)芯片與非易失性存儲(chǔ)芯片，其中易失性存儲(chǔ)芯片的代表性產(chǎn)品有 DRAM和SRAM，非易失性存儲(chǔ)芯片則是以NAND Flash和NOR Flash為主流。而在市場(chǎng)層面，國(guó)外廠商憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)以及在終端市場(chǎng)的品牌優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了大部分的市場(chǎng)份額，行業(yè)頭部廠商三星電子、美光科技、海力士、鎧俠、西部數(shù)據(jù)等已經(jīng)在各自領(lǐng)域形成了寡頭壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。

由于存儲(chǔ)芯片標(biāo)準(zhǔn)化程度高，可替代性強(qiáng)，帶有大宗商品屬性，其價(jià)格受下游需求的影響較為敏感，因此具備極為明顯的周期性。而自2012年以來(lái)，存儲(chǔ)芯片行業(yè)大體經(jīng)歷了三輪漲跌周期：

第一輪（2012~2015）：由于iPhone 4/4s的橫空出世，智能手機(jī)行業(yè)被引爆，拉動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)于存儲(chǔ)芯片的需求，各大存儲(chǔ)廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，致使市場(chǎng)供過(guò)于求，價(jià)格由漲轉(zhuǎn)跌，隨即步入下行周期。

第二輪（2016~2019）：隨著安卓手機(jī)實(shí)力的日益增強(qiáng)，市場(chǎng)又開(kāi)啟了一輪提升內(nèi)存和存儲(chǔ)空間的追逐戰(zhàn)，其間三星、SK海力士、美光等主要存儲(chǔ)廠商紛紛將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向3D NAND，DRAM在需求提振同時(shí)面臨產(chǎn)能不足，導(dǎo)致價(jià)格上漲。而后的周期下行主要是各大廠商3D NAND擴(kuò)產(chǎn)后，PC、服務(wù)器端需求動(dòng)能不足，整體上出現(xiàn)供大于求的局面。

第三輪（2020~2023）：2020年初，新冠疫情的全球爆發(fā)引發(fā)居家辦公需求的大幅度增加，繼而拉動(dòng)PC、服務(wù)器等市場(chǎng)需求量的提升；而5G終端的更新也為存儲(chǔ)下游增長(zhǎng)開(kāi)辟出新的空間。但受到疫情反復(fù)、國(guó)際形勢(shì)不確定性增強(qiáng)等多方面原因，下游需求持續(xù)疲軟，疊加行業(yè)庫(kù)存產(chǎn)能嚴(yán)重過(guò)剩，致使存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)下跌，部分細(xì)分領(lǐng)域產(chǎn)品甚至在2023年突破歷史低點(diǎn)。

不過(guò)需要注意的是，當(dāng)前存儲(chǔ)芯片行業(yè)已經(jīng)迎來(lái)了實(shí)質(zhì)性的反轉(zhuǎn)。

公開(kāi)信息顯示，自去年年底以來(lái)，包括美光、三星、西部數(shù)據(jù)等在內(nèi)的主流廠商都對(duì)自家存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品實(shí)施了提價(jià)。而從數(shù)據(jù)上看，存儲(chǔ)芯片價(jià)格的確是在2023年Q3觸底盤(pán)整，隨后幾個(gè)月開(kāi)始持續(xù)反彈上行。以DRAM Wafer為例，從2023年9月12日現(xiàn)貨均價(jià)低點(diǎn)算起，到今年5月底累計(jì)漲幅已達(dá)25%左右，上漲趨勢(shì)已然形成。此外，根據(jù)TrendForce集邦咨詢的市場(chǎng)預(yù)估，今年二季度DRAM合約價(jià)季漲幅將達(dá)到13%~18%，NAND Flash合約價(jià)季漲幅也將達(dá)到15%~20%，反映出行業(yè)景氣度的上行具備持續(xù)性。

存儲(chǔ)芯片價(jià)格之所以會(huì)反轉(zhuǎn)，主要原因有以下兩方面：

從市場(chǎng)供給側(cè)看，由于在此前存儲(chǔ)周期下行區(qū)間，各種產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格出現(xiàn)顯著下滑，主要存儲(chǔ)廠商業(yè)績(jī)均出現(xiàn)顯著下滑甚至大幅虧損，因此為了避免市場(chǎng)價(jià)格進(jìn)一步下跌，存儲(chǔ)芯片主要龍頭廠商都紛紛采取了實(shí)質(zhì)性減產(chǎn)的舉措，有的還進(jìn)行了逆周期投資等行為，這些都有助于推動(dòng)市場(chǎng)供求格局的平衡，并促使產(chǎn)品價(jià)格止跌反彈。

從市場(chǎng)需求側(cè)看，一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興應(yīng)用的飛速發(fā)展，我國(guó)數(shù)據(jù)正呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)，不斷帶動(dòng)著存儲(chǔ)芯片的增量需求，根據(jù)IDC的預(yù)測(cè)，到2025年我國(guó)數(shù)據(jù)圈將增長(zhǎng)至48.6ZB，占全球數(shù)據(jù)圈的27.8%；另一方面，去年年初，由OpenAI發(fā)布的ChatGPT開(kāi)啟了AI大浪潮時(shí)代，而后各大廠商相繼開(kāi)發(fā)并推出大模型產(chǎn)品，針對(duì)AI服務(wù)器的工作場(chǎng)景需要提供更大的容量、更高的性能、更低的延遲和更高的響應(yīng)速度，這當(dāng)中產(chǎn)生的海量數(shù)據(jù)集傳輸和儲(chǔ)存，無(wú)疑是對(duì)存力提出了更高的要求。根據(jù)美光的測(cè)算，AI服務(wù)器所需的DRAM和NAND分別是常規(guī)服務(wù)器的8倍和3倍，這些顯然會(huì)成為支撐存儲(chǔ)市場(chǎng)增長(zhǎng)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力。

值得一提的是，按照市場(chǎng)機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)，以往每輪存儲(chǔ)芯片價(jià)格上行周期至少能夠持續(xù)6~8個(gè)季度，眼下的新一輪上漲周期僅持續(xù)了不到3個(gè)季度，后續(xù)仍有較大的上行空間。而隨著后續(xù)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品的持續(xù)漲價(jià)，相關(guān)廠商的業(yè)績(jī)也將得到持續(xù)性改善，繼而有望引發(fā)存儲(chǔ)芯片板塊業(yè)績(jī)與估值的“戴維斯雙擊”。再疊加國(guó)家大基金三期的成立作為催化劑，以及國(guó)產(chǎn)替代、自主可控的宏大背景，存儲(chǔ)芯片板塊著實(shí)有機(jī)會(huì)出現(xiàn)一波大級(jí)別上漲行情。

綜上所述，眼下就是布局存儲(chǔ)芯片板塊的最好時(shí)機(jī)，建議感興趣的投資者多關(guān)注那些基本面觸底、需求復(fù)蘇的行業(yè)龍頭公司，或許能有不錯(cuò)的回報(bào)。

附：存儲(chǔ)芯片代表性公司簡(jiǎn)介

1、兆易創(chuàng)新

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品包括存儲(chǔ)器、MCU和傳感器。

公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能同時(shí)提供自研的NOR Flash、NAND Flash及DRAM產(chǎn)品且在代碼型存儲(chǔ)市場(chǎng)與國(guó)際龍頭公司相比肩的公司之一，也是全球領(lǐng)先的 Fabless芯片供應(yīng)商，在發(fā)展模式上選擇避開(kāi)國(guó)際巨頭及大市場(chǎng)領(lǐng)域，選擇NOR Flash、利基DRAM等小眾領(lǐng)域發(fā)展，逐步站穩(wěn)并拖延市場(chǎng)，目前在NOR Flash領(lǐng)域全球市占率第三、中國(guó)第一，Arm通用32位MCU中國(guó)第一，觸控芯片全球第四，指紋職別芯片全球第三、中國(guó)第二。

2、北京君正

國(guó)內(nèi)車載存儲(chǔ)芯片龍頭，擁有全球領(lǐng)先的32位嵌入式CPU技術(shù)和低功耗技術(shù)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為微處理器芯片、智能視頻芯片等ASIC芯片產(chǎn)品及整體解決方案的研發(fā)和銷售。公司擁有較強(qiáng)的自主創(chuàng)新能力，多年來(lái)在自主創(chuàng)新CPU技術(shù)、視頻編解碼技術(shù)、圖像和聲音信號(hào)處理技術(shù)、SoC芯片技術(shù)、軟件平臺(tái)技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域形成多項(xiàng)核心技術(shù)，并形成了“計(jì)算+存儲(chǔ)+模擬”的技術(shù)與產(chǎn)品格局，在智能硬件、智能安防終端應(yīng)用市場(chǎng)基礎(chǔ)上，將業(yè)務(wù)進(jìn)一步拓展到汽車電子、工業(yè)制造、醫(yī)療設(shè)備、通訊及高端消費(fèi)等領(lǐng)域。

3、佰維存儲(chǔ)

國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組巨頭，在存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)、先進(jìn)封測(cè)制造、產(chǎn)業(yè)鏈資源及全球化運(yùn)營(yíng)等方面具有核心競(jìng)爭(zhēng)力，是國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司佰維(Biwin)品牌主要面向智能終端、工業(yè)級(jí)應(yīng)用、企業(yè)級(jí)應(yīng)用、車規(guī)級(jí)應(yīng)用、PC OEM等To B市場(chǎng)，子品牌佰微(Biwintech)以及獨(dú)家運(yùn)營(yíng)的惠普(HP)、宏碁(Acer)及掠奪者(Predator)等品牌則面向DIY、電競(jìng)、移動(dòng)存儲(chǔ)等To C市場(chǎng)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、PC、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

4、紫光國(guó)微

紫光集團(tuán)旗下半導(dǎo)體行業(yè)上市公司，專注于集成電路芯片設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)集成解決方案供應(yīng)商，產(chǎn)品及應(yīng)用遍及海內(nèi)外，在智能安全芯片、高穩(wěn)定存儲(chǔ)器芯片、安全自主FPGA、功率半導(dǎo)體器件、超穩(wěn)晶體頻率器件等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域已形成領(lǐng)先的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)和市場(chǎng)地位。