2024年的CES沒有太多值得讓人懷念的地方，主要是幾個(gè)硬件巨頭都沒有什么新的東西，業(yè)界也普遍認(rèn)為今年算是PC小年，不過到了明年就完全不一樣了，從目前已知的消息來說，明年的CES絕對稱得上是火星撞地球，尤其是以AMD、NVIDIA以及Intel為主的三大硬件巨頭都會(huì)推出下一代產(chǎn)品，包括CPU以及GPU，其中AMD打算推出CPU以及GPU的更新?lián)Q代的產(chǎn)品，可以說陣容極其豐富。

據(jù)悉AMD將會(huì)推出銳龍AI 300系處理器的高端以及入門版本，相比較現(xiàn)在的處理器，Strix Halo在規(guī)格上更加恐怖，當(dāng)然也是游戲玩家最關(guān)注的型號(hào)。它最高擁有16個(gè)核心，同時(shí)搭載40個(gè)RDNA 3.5GPU核心，可以說這個(gè)規(guī)格已經(jīng)中端顯卡不相上下，甚至從規(guī)格上來說可以跟NVIDIA GeForce RTX 4070顯卡掰手腕，自然是能夠輕松滿足主流3A大作的流暢運(yùn)行，這在核顯領(lǐng)域簡直讓人難以想象。不過大概率這個(gè)處理器將會(huì)用在游戲本以及迷你PC上，因?yàn)楹茈y想象一款輕薄本中的散熱器能夠壓制這顆處理器。

如此之外針對入門市場，AMD也有Krackan也就是銳龍AI 7以及銳龍AI 5 300系處理器，最高擁有8個(gè)CPU核心以及8個(gè)GPU核心，主打入門以及主流市場，畢竟現(xiàn)在的銳龍AI 9處理器盡管在性能上很給力，但是筆記本的終端價(jià)格或許讓人有點(diǎn)難以接受。此外AMD也將發(fā)布銳龍9 9000X3D處理器，在擁有強(qiáng)大的游戲性能的同時(shí)也擁有出色的生產(chǎn)力性能。此外針對掌機(jī)市場，AMD將會(huì)推出銳龍Z2處理器，大概率又是ROG掌機(jī)首發(fā)。

相比較CPU的輝煌，AMD近年來在GPU領(lǐng)域就顯得不夠打了，這一次的CES 2025上AMD將會(huì)推出基于RDNA 4架構(gòu)打造的Radeon RX 8000系顯卡，主打主流市場。只是相比較NVIDIA RTX 50系顯卡來說，Radeon RX 8000系顯卡的光芒顯然黯淡了很多，估計(jì)AMD也就是完成個(gè)例行公事，發(fā)布新顯卡得了。